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↓在全部中搜索到 235 條關于“4nm”的信息，用時:0.029 sec.

傳谷歌第三代Tensor移動處理將采用三星3nm代工

根據韓國媒體BusinessKorea 報導，谷歌（Google）已經決定將用于下一代智能手機Pixel 8 系列搭載的第三代Tensor移動處理器，交由三星3nm制程技術來生產，預計將在2023 年下半年正式推出。市場人士表示，谷歌將新一代的Tensor 移動處理器交由三星代工，這預計也將繼續加強兩家公司在智能手機處理器上的合...
谷歌Tensor三星3nm 2022-09-01

TrendForce：Q2 全球智能手機生產量僅 2.92 億部季減 6%，預計 iPhone 14 系列漲價 100 美元以內

據 TrendForce 集邦咨詢調查表示，受智能手機品牌廠優先調節渠道庫存的考量以及疫情影響，今年第二季度全球產量僅約 2.92 億部智能手機，季減 6%，對比 2021 年同期減少 5%。三星作為歐洲的銷售主力，受俄烏沖突影響被迫展開一連串針對成品及零部件的庫存調節，包含大規模促銷、暫停零部件采...
智能手機 2022-08-31

谷歌 Pixel 7 / Pro 全系列型號確定：搭載第二代 Tensor 處理器

據此前爆料顯示，全新的谷歌 Pixel 7 系列將繼續于 10 月份與大家見面，將依舊將包含谷歌 Pixel 7 和谷歌 Pixel 7 Pro 兩個版本，其最大的賣點除了全新升級的影像系統以及有望出廠預裝的 Android 13 操作系統外，第二代自研 Tensor 芯片也是外界關注的焦點。而現在有最新消息，近日有海外爆料人士透露，...
谷歌Pixel 7Tensor 處理器 2022-08-25

驍龍旗艦芯助力小米再次實現科技探索新突破

8月11日，小米集團召開雷軍年度演講暨新品發布會，正式推出了備受期待的第二代輕薄折疊屏旗艦小米MIX Fold 2。小米MIX Fold 2搭載第一代驍龍8+移動平臺，帶來品質、性能、影像等全方位卓越體驗，搭配極致輕薄機身，將引領折疊屏手機突破最后一公里，進入實用時代。作為極致性能的保障，第一代...
驍龍小米 2022-08-12

三星官方否認停止研發 Exynos 手機芯片，正制定加強 SoC 業務中長期計劃

三星否認了將停止其 Exynos 芯片業務的傳聞，有傳言稱該公司將在 2023 年甚至 2024 年的旗艦手機中跳過搭載 Exynos 芯片。據韓國每日經濟日報報道，三星公司在 2022 年第二季度的電話會議上表示，將停止其 Exynos 業務的說法“完全不對”。三星公司解釋說：“目前，我們正在重組我們的片上...
ExynosSoC三星手機芯片 2022-07-29

郭明錤：臺積電將獨家供應高通5G旗艦芯片三星被拋棄

今天分析師郭明錤發布推文稱，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。” 郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年。” 按照高通...
5G臺積電高通 2022-07-14

驍龍8+助力紅魔7S系列打造極致穩幀游戲體驗

7月11日，紅魔正式發布紅魔7S系列游戲手機。紅魔一直致力打造滿足用戶期待的標桿級專業游戲裝備，全新紅魔7S系列全系搭載第一代驍龍8+移動平臺，通過巔峰性能、超強的性能調度與優化實現持續穩定的高幀游戲表現，幫助玩家馳騁峽谷，穩幀制勝。極致穩幀的游戲體驗是玩家的一大需求痛點，而強大...
驍龍8紅魔7S 2022-07-12

2022Q1全球智能手機芯片組代工市場：臺積電拿下近70%份額！

根據市調機構Counterpoint的最新統計數據顯示，2022 年第一季度全球智能手機芯片組（SoC/AP 基帶）出貨量同比下降了 5%，但是由于芯片組組合轉向單價更高的5G芯片組，使得2022年第一季度全球智能手機芯片組銷售額同比增長了23%。而在一季度的智能手機芯片組出貨量當中，臺積電作為全球第一大晶圓代工...
臺積電智能手機芯片組 2022-07-11

新思科技與Arm 就全面計算解決方案持續深化合作，共同推進下一代移動 SoC開發

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其設計、驗證和IP解決方案經過優化，可為基于Arm®v9架構的新一代SoC提供業內領先的性能功耗比，以助力共同客戶為筆記本電腦、智能手機、游戲和增強/虛擬現實等移動應用提供專用計算、高性能和高能效比。新思科技領先的EDA和IP解決方案...
新思科技Arm移動 SoC 2022-07-08

TrendForce：晶圓代工砍單潮擴大，8 英寸廠產能利用率明顯下滑

市調機構 TrendForce 今天發布最新研究報告。報告指出目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現砍單情況，8 英寸代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。據稱，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅動 IC 及面板驅動暨觸控整合單...
晶圓代工 2022-07-07

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