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--BBS主題帖: 4G時代的射頻技術(shù)，誰在留守誰在改變

[font=宋體, arial]從2009年12月到2014年1月，全球有101個國家/地區(qū)共264個LTE網(wǎng)絡(luò)投入商業(yè)運營。預(yù)計未來五年將有幾乎同樣多數(shù)量的LTE網(wǎng)絡(luò)投入運營，LTE網(wǎng)絡(luò)將會覆蓋全球64%的人口。同時，據(jù)市場調(diào)研公司預(yù)計，未來五年智能手機的高端市場會趨近飽和，年均復(fù)合增長率會小于5%;但由于存在替換原來功能...
2015-06-21

--BBS主題帖: PSoC 4 BLE笑迎物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴低功耗無線設(shè)計挑戰(zhàn)

[font=宋體, arial]　每天新產(chǎn)品時刻新體驗一站式電子數(shù)碼采購中心專業(yè)PCB打樣工廠，24小時加急出貨服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的超新互連解決方案多樣化的電子和電氣元件對于遍地開花的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品來說，什么樣的無線技術(shù)是產(chǎn)品真正需要的？工程師在設(shè)計時又面臨著哪些挑戰(zhàn)？調(diào)查顯示，工程...
2015-06-21

--BBS主題帖: 淺析4G智能時代的射頻技術(shù)

[font=宋體, arial][b]濾波器需求增長[/b][/font] [font=宋體, arial]　　由于4G LTE的出現(xiàn)，使得頻段越來越多，頻段越多就會導(dǎo)致智能手機的設(shè)計復(fù)雜性越來越大；加上頻譜資源是一個非常稀缺的資源，特別是在北美和歐洲地區(qū)，頻譜非常擁擠，這樣就一定會增加濾波器的復(fù)雜性。TriQuint中國區(qū)移動產(chǎn)品銷...
2015-06-21

--BBS主題帖: 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

[font=宋體, arial]　[b]背景介紹[/b][/font] [font=宋體, arial]　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型半導(dǎo)體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導(dǎo)體制造商而言，電子產(chǎn)品要實現(xiàn)體積更小、多功能、可靠、經(jīng)濟且上市時間...
2015-06-04

--BBS主題帖: 物聯(lián)網(wǎng) MCU：小尺寸產(chǎn)生大影響

[font=宋體, arial][b][導(dǎo)讀][/b] MCU 幾乎是每一個聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的關(guān)鍵元件，并有望推動數(shù)百萬物聯(lián)網(wǎng) （IoT）“終端節(jié)點”的部署。每個終端節(jié)點都包括各種不同的元件，如表計、傳感器、顯示器、預(yù)處理器，以及將多種功能合并在單一器件中的數(shù)據(jù)融合元件。[/font] [font=宋體, arial][size=12px][b]關(guān)鍵詞：...
2015-06-03

--BBS主題帖: 系統(tǒng)設(shè)計日益復(fù)雜，F(xiàn)PGA和PCB并行設(shè)計方法受到青睞

復(fù)雜度日益增加的系統(tǒng)設(shè)計要求高性能FPGA的設(shè)計與PCB設(shè)計并行進行。通過整合FPGA和PCB設(shè)計工具以及采用高密度互連(HDI)等先進的制造工藝，這種設(shè)計方法可以降低系統(tǒng)成本、優(yōu)化系統(tǒng)性能并縮短設(shè)計周期。電子工業(yè)背后的推動力是對更快、更便宜的產(chǎn)品的需求以及在競爭廠商之前將產(chǎn)品推向市場。IC技術(shù)...
2015-05-31

--BBS主題帖: PSoC 4 BLE笑迎物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴低功耗無線設(shè)計挑戰(zhàn)

[font=宋體, arial][b][導(dǎo)讀][/b] 每天新產(chǎn)品時刻新體驗一站式電子數(shù)碼采購中心專業(yè)PCB打樣工廠，24小時加急出貨服務(wù)器和存儲系統(tǒng)的超新互連解決方案多樣化的電子和電氣元件對于遍地開花的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品來說，什么樣的無線技術(shù)是產(chǎn)品真正需要的？[/font] [font=宋體, arial][size=1...
2015-05-29

先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計內(nèi)置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)...
2013-10-21

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