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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

VR/無(wú)人機(jī)| 智能照明| 智能家居| 工業(yè)自動(dòng)化| 測(cè)試測(cè)量| 人工智能| 碳化硅/氮化鎵| 智能電源及能源| 智能可穿戴| 智能手機(jī)| 智能醫(yī)療及看護(hù)| 通信及物聯(lián)網(wǎng)| 智能交通及汽車(chē)

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ROHM推600V耐壓通用型IGBT IPM 兼具降噪和低噪聲特性

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及，Wi-Fi等通信功能的增設(shè)加速。所有的白色家電和工業(yè)設(shè)備都需要持續(xù)通電以確保通信功能，這就導(dǎo)致對(duì)家電產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品的能耗要求越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)功率轉(zhuǎn)換的效率要求越來(lái)越高。與此同時(shí)，對(duì)于負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換工作的功率半導(dǎo)體之一IGBT以及配備了IGBT的模塊，也提出了進(jìn)一步降低功耗的...
rohmIGBT IPM 2021-04-23

2020年中國(guó)大陸本土晶圓代工公司營(yíng)收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅經(jīng)濟(jì)”強(qiáng)化人們對(duì)于萬(wàn)物互聯(lián)的需求，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)難逢的市場(chǎng)機(jī)遇。盡管受疫情影響，各公司上半年?duì)I收有所調(diào)整，但整體表現(xiàn)不錯(cuò)；下半年受各種因素影響，產(chǎn)能爆滿(mǎn)。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半...
晶圓代工 2021-04-09

汽車(chē)＋5G駛向“芯”未來(lái)，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片論壇干貨匯總

在IC China 2020同期舉辦的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片論壇上，來(lái)自汽車(chē)電子各個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)分享了各自對(duì)于汽車(chē)智能化發(fā)展的看法。日月光林子翔：汽車(chē)電子封裝技術(shù)發(fā)展日月光集團(tuán)技術(shù)開(kāi)發(fā)暨設(shè)計(jì)處長(zhǎng)林子翔表示汽車(chē)電子中一些元器件被要求在比較嚴(yán)苛的環(huán)境中進(jìn)行工作，因此采用框架形式的封裝來(lái)滿(mǎn)足高可靠度。...
5G汽車(chē)汽車(chē)芯片 2020-10-16

發(fā)展汽車(chē)SiC功率半導(dǎo)體已勢(shì)在必行

近日，DIGITIMES Research給出了一組數(shù)據(jù)：預(yù)計(jì)到2025年，電動(dòng)汽車(chē)用碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體將占SiC功率半導(dǎo)體總市場(chǎng)的37%以上，高于2021年的25%。 SiC 是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，令其成為新能源汽車(chē)的理想選擇。與傳統(tǒng)解決方案相比，基于SiC的解決方案使系統(tǒng)效率更...
SiC 2020-09-08

新基建為華微電子帶來(lái)新賽道：本土功率半導(dǎo)體芯片需求將趨于旺盛

昨日，吉林華微電子舉行了“新基建-芯片制造的新風(fēng)口”華微電子京媒交流會(huì)。吉林華微電子股份有限公司負(fù)責(zé)人介紹了公司在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域所取得的最新突破，并就熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)解答。本次京媒交流會(huì)上最大亮點(diǎn)，是華微電子向媒體著重介紹的新能源汽車(chē)上的核心器件——系列IGBT產(chǎn)品。正在研發(fā)的...
新基建華微電子 2020-08-14

ROHM面向車(chē)載系統(tǒng)開(kāi)發(fā)出200V耐壓肖特基勢(shì)壘二極管“RBxx8BM/NS200”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向包括xEV在內(nèi)的動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)等車(chē)載系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)出200V耐壓的超低IR※1肖特基勢(shì)壘二極管※2（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。 RBxx8BM/NS200是RBxx8系列的新產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是可在高溫環(huán)境下工作的超低IR SBD，已經(jīng)在日本國(guó)內(nèi)...
二極管動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)車(chē)載系統(tǒng) 2019-08-27

智能功率模塊助力提升工業(yè)系統(tǒng)能效

智能功率模塊(IPM)廣泛用于變頻空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)、戶(hù)內(nèi)戶(hù)外風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)和功率校正電路。近年來(lái)，泵和工業(yè)風(fēng)扇領(lǐng)域因?yàn)閷?duì)緊湊化的要求，也開(kāi)始使用IPM產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)，隨著變頻系統(tǒng)和伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器人等新興領(lǐng)域，IPM的高可靠性設(shè)計(jì)也開(kāi)始大顯神威。安森美半導(dǎo)體的IPM陣容強(qiáng)大，技術(shù)領(lǐng)先，功率等級(jí)從50...
工業(yè)機(jī)器人智能功率模塊 2019-07-24

SiC功率元器件市場(chǎng)動(dòng)向及羅姆產(chǎn)品的戰(zhàn)略規(guī)劃

至今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)了三個(gè)階段，分別是20世紀(jì)50年代誕生的以硅（Si）為代表的第一代半導(dǎo)體材料，及以80年代誕生的砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導(dǎo)體材料，和如今以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶為代表的第三代半導(dǎo)體材料，且愈來(lái)愈被受到高度的重視。以碳化硅（SiC）為例，憑借其禁帶寬度...
羅姆SiC功率元器件市場(chǎng)碳化硅（SiC）SiC分立器件 2019-07-09

　國(guó)內(nèi)21家IGBT產(chǎn)品主要制造單位現(xiàn)狀

　　　二、微電子(如集成電路等)企業(yè) 　　　　5中國(guó)科學(xué)院微電子研究所　　6上海華虹NEC電子有限公司　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究所成立于1986年，是一所專(zhuān)業(yè)從事微電子領(lǐng)域研究與開(kāi)發(fā)的國(guó)立研究機(jī)構(gòu)，下設(shè)4個(gè)研究室和兩個(gè)制造部，現(xiàn)有在職員工442人，專(zhuān)業(yè)人員233人(科學(xué)院院士2名，高級(jí)研究人...
2012-07-13

--BBS主題帖: 電子專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)常用名詞縮寫(xiě)中英文對(duì)照

A:Actuator 執(zhí)行器 A:Amplifier 放大器 A:Attendance員工考勤 A:Attenuation衰減 AA:Antenna amplifier 開(kāi)線放大器 AA:Architectural Acoustics建筑聲學(xué) AC:Analogue Controller 模擬控制器 ACD:Automatic Call Distribution 自動(dòng)分配話務(wù) ACS:Access Control System出入控制系統(tǒng) AD:Addressable Detec...
2008-03-24

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