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高算力GD32G5系列MCU如何引領數字能源、電機控制與光通信的變革

不論是蓬勃興起的數字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發展的光通信，這些領域正在經歷一場與大數據分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規模擴展，也引發了對智能化解決方案需求的迅猛增長。面對這些行業日益復雜的挑戰，MCU成為了...
GD32G5系列MCU數字能源電機控制光通信光模塊 2024-12-30

大聯大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產品的汽車智能矩陣大燈解決方案

致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖...
大聯大世平集團汽車智能矩陣大燈解決... 2024-11-05

如何通過最少的編程工作將USB－C設備的傳輸功率迅速提升到100W

作者：Jens Wallmann隨著通用串行總線 Type-C (USB-C) 端口越來越普遍，許多用戶都依賴這種端口為各種連接設備提供更高水平的電源。不過，USB-C 規范將“僅限 Type-C”設備的基本電源限制為最大 15 W（5 V，3 A）。為了突破這一限制，設計人員可以增加 USB 功率輸送 (PD) 功能，并構建一個能在標準...
USB－C設備傳輸功率 2023-08-24

太陽能電池為傳感器與物聯網設備提供源源不絕的電力

在智能建筑、智能家居和工業4.0等應用中，都需要廣泛地布建各種傳感器與物聯網設備，而這些設備若采用一般電池供電，便會有更換電池的問題，若能夠采用太陽能電池供電，便可以省去更換電池的麻煩，使其實用性大幅提高。本文將為您介紹太陽能電池的發展，以及由安森美（onsemi）所推出的太陽能電池多傳感...
傳感器太陽能電池物聯網 2023-02-17

淺談不同類型存儲單元和存儲架構的嵌入式MCU

作者：Jon Gabay內存技術不會停滯不前。內存架構發生變化，更快、更高效的結構被創建并用于連續幾代，例如 DRAM 到 SDRAM 到 DDR 到 DDR1、2、3 等等。然而，記憶進化不僅僅局限于結構改進。存儲單元本身的底層技術一直在改進。特殊工藝和設計針對低功耗、非易失性、安全存儲或其他特殊...
內存技術嵌入式MCU 2022-09-13

大聯大世平集團推出基于MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案

2022年4月12日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動微電子（MindMotion）MM32SPIN360C芯片的低壓無刷電機應用方案。圖示1-大聯大世平基于MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案的展示板圖近年來，無刷直流電動機在眾多領域中得到廣泛應用。無論...
MM32SPIN360C芯片低壓無刷電機應用 2022-04-12

使用開發套件和現成的擴展板快速制作藍牙物聯網應用原型

作者：Stephen Evanczuk對于那些能夠快速將概念轉化為可行的物聯網 (IoT) 應用的開發者來說，市場在智能互聯產品方面的需求為他們提供了廣闊的機會。高能效處理器、各種可選的無線連接和廣泛的硬件外設，為實現合適的、可投入生產的低功耗設計奠定了堅實的基礎。然而，在產品定義的早期階段，開發...
開發套件藍牙物聯網 2022-02-23

在您的下一個設計中實現RISC－V處理器：比想象的要容易！

作者：貿澤電子Mark Patrick自2010年問世以來，RISC-V指令集體系結構（ISA）取得了巨大的進步。 RISC-V ISA最初是從一個不起眼的初衷開始，用于向學生講授處理器指令集體系結構的機制和操作，但如今，從半導體初創企業到行業巨頭，RISC-V ISA已在嵌入式行業的各個領域得到廣泛采用。在本文中，我們將追...
RISC－V處理器微控制器嵌入式開發 2021-07-07

決定ARM內核MCU不同性能的關鍵

繼ARM推出Cortex-M0+這一新的內核之后，其32位MCU內核增加到了4個。飛思卡爾已在3月份搶先宣布推出了基于ARM Cortex-M0+的MCU Kinetis L系列，不過，目前市面上還拿不到貨。不久前，恩智浦也宣布取得了Cortex-M0+處理器授權，成為目前唯一一家能夠提供完整的Cor tex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3和C...
2012-06-07

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