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Counterpoint：臺積電占據 Q1 智能手機 AP / SoC 和基帶出貨量 70% 份額

今日，Counterpoint Research 發布報告稱，2022 年第一季度全球智能手機芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。報告指出，出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩健增長。其中...
臺積電智能手機 2022-07-07

聯發科：截至目前天璣系列 5G 移動平臺均已支持 64 位應用

本月上旬，金標聯盟發布報告稱，自 2022 年 7 月 1 日起，金標聯盟成員 OPPO 、vivo 、小米等主流應用商店，不允許新上架的游戲應用單獨上架 32 位應用包，可支持采用兼容包或雙包上傳。對此，聯發科今日發文表示，早在 2014 年 Android 系統最早開始發布 64 位版本時，MediaTek 就在第一時間推出了具...
5G聯發科 2022-06-24

聯發科發布天璣9000＋移動平臺，旗艦性能再突破

2022年6月22日，MediaTek（聯發科）發布天璣9000＋旗艦5G移動平臺，作為天璣創新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000＋承襲了天璣9000的技術優勢，助力旗艦終端擁有更優異的性能和能效表現。天璣9000＋采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大...
聯發科天璣9000＋ 2022-06-22

傳高通新一代PC處理器Hamoa明年Q3量產，將與蘋果M2一較高下

據天風證券分析師郭明錤爆料，高通將在下半年推出面向PC市場的新一代Arm處理器，基于4nm工藝，代號為“Hamoa”，將與蘋果芯推出的M2處理器一較高下。日前，蘋果發布了其新一代的面向PC的M2芯片，采用臺積電第二代5nm制程技術，相較M1，M2的CPU 速度提升快達18%、GPU 效能提升最高達35%，神經網路引...
高通PC處理器Hamoa 2022-06-10

傳蘋果A16芯片傳仍采用5nm工藝，M2芯片將率先采用3nm

雖然臺積電的3nm工藝即將量產，但是據Twitter網友@ShrimpApplePro 的爆料顯示，蘋果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續采用臺積電的5nm制程，而新一代的為Mac 設計的M2處理器則將直接跳過4nm，采用臺積電的3nm制程，此外蘋果還在開發M1系列芯片的終極版本。據爆料者ShrimpApple...
蘋果A16芯片M2芯片 2022-05-30

高通獨霸高端安卓手機市場，份額升至71%！聯發科今年有望拿下8%！

根據市場研究機構Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手機芯片銷售數據顯示，在2022年一季度高通和聯發科的手機芯片銷售額均保持了增長。其中，聯發科在一季度收入同比增長32%，環比增長10.2%，達到了48億美元。高通則連續第三個季度實現創紀錄的收入，一季度達到116 億美元。其對應業務部門的年增...
安卓手機聯發科高通 2022-05-24

高通發布全新驍龍 8 ＋及驍龍 7 移動平臺：臺積電工藝進場，功耗大降

高通技術公司在5月20日晚上舉行的驍龍之夜活動中正式發布了全新驍龍 8 + Gen 1 （第一代驍龍 8+）和驍龍 7 Gen 1 （第一代驍龍 7）移動平臺。前者是驍龍 8 移動平臺的增強版，后者是在驍龍 8 基礎上推出的下沉系列。首先是全新一代驍龍 8 + 移動平臺，它的核心架構和驍龍 8 相比并沒有做改變...
高通驍龍 8驍龍 7 2022-05-23

三星研發全新旗艦機芯片，以期帶動自家先進制程晶圓代工業務

據韓國經濟日報（Korea Economic Daily）引述匿名產業消息人士報導稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預計2023年完成芯片設計，2025年開始導入自家旗艦機。業界研判，三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產能利用率，以追趕臺積電。...
三星旗艦機芯片 2022-05-19

三星電子披露 2022 一季度五大客戶：蘋果、高通榜上有名

據國外媒體報道，三星電子當地時間周二公布的文件顯示，高通在今年一季度取代電信運營商 Verizon，首次進入三星電子五大客戶的行列。 SHAPE \* MERGEFORMAT 外媒在報道中表示，在公布的文件中，三星電子披露他們今年一季度的五大客戶，分別是蘋果、百思買、德國電信、高通和 Supreme 電...
三星電子 2022-05-18

高通宣布 5 月 20 日舉行 2022 驍龍之夜活動，驍龍 7 Gen 1 / 驍龍 8 Gen 1 Plus 有望發布

據 @Qualcomm 中國官微消息，5 月 20 日 20:00 將舉行驍龍之夜活動，驍龍之夜將揭幕全新驍龍移動平臺，展示新產品、新體驗和新合作。目前高通官方暫未公布新品將有哪些，不過根據之前的爆料，新一代驍龍高端平臺驍龍 7 Gen 1 和新一代驍龍旗艦平臺驍龍 8 Gen 1 Plus 很可能屆時會亮相。據...
高通驍龍 7 Gen 1驍龍 8 Gen 1 Plus 2022-05-16

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