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CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計劃

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯(lián)網市場的芯片設計全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并...
Ceva先進晶圓代工工藝 2023-08-16

三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發(fā)展愿景

擁有先進制程路線圖的三星晶圓代工，將進一步履行對客戶的承諾并鞏固市場地位今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略。三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務負責人Siyoung Choi博士本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyon...
三星電子晶圓代工 2023-06-28

英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

此次合作將為芯片設計者們帶來Arm內核與英特爾埃米時代的制程工藝技術的強大組合英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望...
英特爾代工業(yè)務ARM移動系統(tǒng)級芯片 2023-04-14

消息稱三星Exynos 2500芯片秘密開發(fā)中自研GPU將基于AMD技術

三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權協(xié)議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2...
三星Exynos 2500芯片AMD技術 2023-04-10

三星：3納米制程代工市場2026年將達242億美元規(guī)模

據外媒報道，三星電子研究人員日前在該國舉行的EUV光刻機生態(tài)體系會議上表示，到2026年，全球3納米工藝節(jié)點代工市場將達到242億美元規(guī)模，較今年的12億美元增長將超20倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產3納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進EUV設備，工藝技術不斷...
3納米制程晶圓代工市場 2022-12-12

Intel 4nm芯片已準備投產：2nm和1．8nm提前了

Intel是當下為數(shù)不多同時擁有頂尖的芯片設計能力和制造能力的全能企業(yè)，新CEO帕特基辛格上任后，對于晶圓代工業(yè)務，Intel寄予厚望，一方面開放接納三方客戶，另一方面也在先進制程上發(fā)力。據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，它將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC...
intel4nm芯片 2022-12-06

英特爾繼續(xù)推進摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發(fā)布了多項突破性研究成果，繼續(xù)探索技術創(chuàng)新，以在未來十年內持續(xù)推進摩爾定律，最終實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶...
英特爾晶體管芯片 2022-12-06

三星3nm制程工藝已獲英偉達、高通、IBM、百度等公司訂單

據韓國媒體報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術為他們制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味著距離量產只有一步之遙。今年6月30日，該公司正式宣布成功量產3nm，首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前，有報道稱...
三星3nm制程工藝 2022-11-24

新思科技攜手三星，提升3nm移動、HPC和AI芯片設計PPA

三星晶圓廠中多次成功的流片表明，新思科技數(shù)字和定制設計流程已具備生產就緒的能力新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，在雙方的長期合作中，三星晶圓廠（以下簡稱"三星"）已經通過新思科技數(shù)字和定制設計工具和流程實現(xiàn)了多次成功的測試流片，從而更好地推動三星的3...
新思科技三星AI芯片設計PPA 2022-11-04

三星2022技術日公布三大重要計劃

三星最近公布了其半導體技術路線圖，包括 1.4 nm、新內存技術和“無晶圓廠的整體解決方案”的計劃。自 2017 年以來，三星每年舉辦一次“技術日”研討會，期間將發(fā)布新技術、討論行業(yè)狀況并公布未來計劃。在 2022 年代工論壇之后舉行的 2022 年技術日上，三星為其即將推出的 1.4nm 工藝節(jié)點、內存路線圖...
三星內存技術 2022-10-13

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