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↓在全部中搜索到 325 條關于“WLP”的信息，用時:0.028 sec.

什么是晶圓級封裝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術，因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢，近年來發展迅速。根據Verified Market Research 研究數據，晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元，預計到 2028 年將達到 228.3 億美元，從 2021 年到 2028 年的復合年增長率為 2...
晶圓級封裝封裝技術 2022-02-23

數字IC的高級封裝盤點與梳理

數字 IC 的封裝選項（以及相關的流行詞和首字母縮略詞）繼續成倍增加。微處理器、現場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級數字 IC 以多種封裝形式提供，例如：QFN——四方扁平無引線； FBGA——細間距球柵陣列； WLCSP——晶圓級封裝； FOWLP——扇出晶圓級封裝； fcCSP——倒裝芯片級封裝...
封裝FPGA數字IC 2021-08-20

揭秘半導體制造全流程（下篇）

我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導體芯片的制造。第六步互連半導體的導電性處于導體與非導體（即絕緣體）之間，這種特性使我們能完全掌控電...
半導體半導體制造晶圓泛林集團 2021-08-02

SiP系統級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點？

SiP系統級封裝（SysteminPackage)，先進封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。這里，我們首先明確SiP≠...
SiP系統級封裝先進封裝HDAP 2021-03-17

技術文章：關于SiP與先進封裝的異同點

SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。這里，我們首先明...
SiP先進封裝 2021-03-15

解讀：IC封裝行業的最新技術和市場趨勢

芯片產業已經意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經趨緩,而產業界似乎不愿意面對芯片設計即將發生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變。消費類電子產品和移動通信設備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統和...
ic封裝芯片 2021-01-11

存儲器芯片封裝技術詳解

存儲器想必大家已經非常熟悉了，大到物聯網服務器終端，小到我們日常應用的手機、電腦等電子設備，都離不開它。作為計算機的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和數據。一般來說，存儲器可分為兩類：易失性存儲器和非易失性存儲器。其中，“易失性存儲器”是指斷電以后，內存信息流失的存儲器，例如 D...
dramNAND存儲器芯片封裝 2020-12-11

如何對實時時鐘進行低功耗，高效率的精準補償

本文編譯自EDN，作者Maxim Intergrated 核心產品部應用產品高級技術人員Gordon Lee實時時鐘（RTC）從來都不是系統中引人注目的組件。確實，許多工程師不理解為什么需要RTC。他們可能會認為這是一種非常簡單的組件，只能記錄時間。另外，當今大多數微控制器都具有內置的RTC。那么，為什么系統工程師...
實時時鐘（RTC）MEMS諧振器 2020-12-11

半導體詞匯

半導體詞匯 ACA Anisotropic Conductive Adhesive 各向異性導電膠 ACAF Anisotropic Conductive Adhesive Film各項異性導電膠膜 Al Aluminium 鋁 ALIVH All Inner Via Hole 完全內部通孔 AOI Automatic Optial Inspection 自動光學檢查 ASIC Application Specific Integrated Circuit 專用集成...
2011-12-21

半導體詞匯

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2011-12-02

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