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英特爾攜手視源股份、德晟達聯手打造新一代OPS實施標準

英特爾攜手視源股份、德晟達聯手打造新一代OPS實施標準，推動智慧教育行業優化解決方案部署近日，英特爾宣布聯手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠商德晟達共同升級英特爾開放式可插拔標準規格（OPS），以與更多的生態伙伴進一步推進智慧教育與視頻會議數字化的...
英特爾視源股份德晟達智慧教育 2023-08-03

e絡盟攜手伊頓，為工業4．0提供先進工業自動化解決方案

e絡盟擴大產品范圍，新增工業自動化和工業 4.0 的產品安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟進一步擴大伊頓（Eaton）產品系列的庫存，包括自動化、安全、電機應用、電源管理和能源解決方案。e絡盟專注于工業自動化，確保隨時向工程師供應伊頓的先進產品，從而提高效能和效率。伊...
e絡盟伊頓工業4．0 2023-07-19

Radisys推出可編程媒體分析解決方案，促進5G和邊緣云應用變現

通過低代碼/無代碼工具消除工業4.0應用開發的復雜性開放式電信解決方案的全球領導者Radisys® Corporation宣布在備受贊譽的Engage數字平臺(EDP)中新增了Engage媒體分析解決方案。Engage媒體分析是一款全面的解決方案，為通信服務提供商(CSP)、系統集成商和企業提供具有成本效益的低代碼/無代碼...
RadiSys5G邊緣云應用 2023-02-27

AIMB－278第12／13代Intel Core處理器Mini－ITX主板高性能解決方案，助力提升計算性能

近日，嵌入式物聯網解決方案供應商研華科技推出AIMB-278工業主板。AIMB-278采用第12/13代Intel® Core™處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨立4顯，最高可支持4K），增強了大量數據傳輸和圖像處理...
研華科技AIMB－278工業主板 2023-02-21

首款國產高性能服務器級顯卡GPU“風華1號”測試成功

近日，國產半導體IP及定制芯片領軍企業芯動科技再傳捷報，其潛心為國內5G數據中心定制的首款高性能顯卡GPU芯片——“風華1號”回片測試成功，全球首發在即。據介紹，“風華1號”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術，實現了數據中心國產高性能圖形GPU零的突破，大幅提升了國產GPU圖形渲染能力，賦能...
顯卡GPU風華1號芯動科技 2021-11-17

芯動科技風華系列國產GPU產品入圍5G云游戲產業聯盟兩大創新榜

近日，2021年度5G云游戲產業年博覽會暨云游戲產業高峰論壇在福州成功舉辦。會上，芯動科技可用于5G數據中心服務器云渲染的高性能GPU產品——風華系列GPU芯片和顯卡，憑借領先的創新力和對國產GPU格局的影響，一舉入圍云游戲處理芯片和云游戲基礎設施兩大創新榜。芯動科技也成為5G云游戲產業聯盟理事單位...
芯動科技5G 2021-07-30

萊迪思發布CertusPro-NX通用FPGA與市場同類產品相比優勢何在？

低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體近日發布一款Certus-NX 的升級產品CertusPro-NX通用FPGA，該產品滿足視頻工業以及機器視覺的市場應用。這是繼2019年以來萊迪思發布的第四款基于Nexus平臺的系列產品，此次發布進一步強化了萊迪思Nexus系列產品的領先地位。萊迪思半導體現場技術支持總監蒲小...
萊迪思CertusPro－NX 2021-07-06

萊迪思發布全新FPGA，對半導體產業有何影響？

在半導體芯片領域,FPGA(現場可編程邏輯門陣列)有著不可忽視的作用和地位。隨著半導體工藝不斷演進,FPGA的設計技術也隨之不斷優化,逐漸從電子設計的外圍器件轉變為數字系統的核心。在5G、AI和物聯網等技術的推動下,FPGA市場前景廣闊。據MRFR數據顯示,2019年全球FPGA市場規模達69．06億美元,預計2025年全...
萊迪思FPGA半導體 2021-07-01

加強終端與網絡的保護，看萊迪思如何應對

低功耗可編程器件領先供應商萊迪思自2019年來發布了多款解決方案，在被市場高度認可之后近期又更新了其Embedded Vision和Sentry 兩個方案。前者主要體現拓展低功耗嵌入式視覺應用開發涵蓋的領域和提高開發便捷性；后者主要針對網絡保護和系統恢復方面。萊迪思三年間不斷提升其硬件、軟件平臺，以及IP核...
萊迪思 2021-03-18

Intel Xe獨立顯卡深度揭秘！雙GPU并行、宏碁本首發開賣

期待已久的Intel獨立顯卡終于發布了！1998年的i740曇花一現，2008年的Larrabee出師未捷，如今終于王者歸來。 Intel這一次開發了全新的Xe架構，并分為Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC四個微架構，全方位覆蓋從輕薄筆記本到高性能計算的各個領域，已經不是單純的“顯示卡”。此前發布的Tiger Lake 11代...
IntelXe MAX 2020-11-02

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