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臺積電急擴產，在建及規劃中的晶圓廠已達12座

面對全球半導體產能供不應求，晶圓代工龍頭臺積電在6月2日舉辦2021年技術論壇表示，3年1,000億美元投資案已全面啟動，現在正以5倍的速度加快擴產腳步，包括將在南科擴建5nm晶圓廠及興建3nm晶圓廠，以及在竹科興建研發晶圓廠及2nm晶圓廠，以臺積電興建中及計劃中的投資案來看，等于要再蓋12座晶圓廠，極...
臺積電晶圓廠 2021-06-04

被美國拉黑后，為什么中芯國際依然賺翻了？

2020年12月底,中國芯片代工巨頭、中國芯片行業全村人的希望——中芯國際,遭到美國迎頭重擊,被加入華為“同款”的實體清單。由于中芯國際使用的高端芯片制造設備均為歐美日等西方企業提供,因此,此次被拉黑對中芯國際影響深遠。一般來說清單內企業并不是完全被斷供,而是在美方審核下確認哪些技術、物品...
中芯國際芯片 2021-05-20

臺積電 1nm 以下制程取得重大突破，已發表于 Nature

臺積電今日聯合臺大、麻省理工宣布，在 1nm 以下芯片方面取得重大進展，研究成果已發表于 Nature。該研究發現，利用半金屬鉍 Bi 作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻并提高電流，實現接近量子極限的能效，有望挑戰 1nm 以下制程的芯片。據介紹，該發現是由麻省理工團隊首先發現的，隨后臺...
臺積電1nm 2021-05-18

日經調查中國大陸芯片產業鏈實力：稱預計 2024 年自給率有望達 10%

iPhone 12、小米 11、OPPO Find X3…… 去年底至今，各品牌最新款的手機紛紛發布，均搭載了目前可商用量產的最先進制程芯片 ——5nm 芯片。晶體管集成度是衡量芯片性能的最重要指標，制程越低，晶體管集成度越高，芯片性能越強。現階段，采用 10nm 及以下先進制程的芯片，多被用于手機等消費電子...
中國芯片 2021-05-11

為降低半導體等戰略領域的對外依賴，歐盟宣布供應鏈多元化計劃

繼今年2月下旬，美國宣布將對半導體芯片、電動汽車使用的大容量電池、稀土、藥品的供應鏈進行為期100天的審查，以進一步強化美國本土供應鏈安全之后，據路透社5月5日消息稱，歐盟于當地時間周三公布一項供應鏈多元化計劃，旨在疫情引起經濟滑坡的背景下，解決其在半導體、原材料、醫藥原料等6個戰略領域...
半導體歐盟 2021-05-08

中國芯片刻蝕機第一人：77 歲尹志堯 12 句話說透芯片制造

上周二，新一期楊瀾訪談錄節目《逐風者》專訪我國半導體設備產業的重要領軍人物之一 —— 尹志堯。尹志堯現年 77 歲，在技術及產品的開發中獲得過 400 多項各國專利，被評價為“硅谷最有成就的華人之一”。至今，全世界超過一半的刻蝕設備都有他參與領導和開發的身影。從硅谷歸國的他，人生經歷頗有...
芯片刻蝕機尹志堯芯片制造 2021-04-27

為應對全球缺芯，臺積電將把 2021 年資本支出增至 300-310 億美元

美國政府計劃于當地時間 12 日與芯片和汽車企業舉行會談，商討全球芯片短缺問題，三星電子、臺積電赫然在列。對此彭博社等報道稱，因為產能供不應求壓力陡升，臺積電將調升今年資本支出至 300～310 億美元，將于 15 日正式公布。臺積電今年年初曾宣布資本支出 250～280 億美元，但為了解決產能吃...
臺積電 2021-04-12

3年砸1000億美元擴產？2022年將暫停晶圓價格折扣？臺積電回應來了

昨日市場流傳出一封臺積電總裁魏哲家發出的信件，其中提到了臺積電未來3年計劃投資1000億美元擴充產能的計劃，以及將自今年12月31日起暫停未來一年的晶圓降價等消息。在該信件中，魏哲家指出，臺積電過去12個月盡管增加產能，且產能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內投資1000...
臺積電 2021-04-02

臺積電董事長：全球半導體產能仍大于需求！研究機構：80年代半導體工廠倒閉潮將重演？

臺積電董事長劉德音昨日（30日）以臺灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分，出席TSIA年度會員大會后表示，三大因素導致現階段全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，出現重復下單的狀況，成熟制程如28nm現在看似供不應求，但實際上，全球產能仍大于需求。芯片短缺三大主因劉德音分析稱，造成現階段...
半導體臺積電 2021-03-31

臺積電3nm進度超前背后！關鍵突破性技術揭秘

在2021年國際固態電路會議（ISSCC）的開幕演講中，臺積電董事長劉德音以《揭秘創新未來》為主題，談及許多引領芯片發展的創新技術。半導體創新是驅動現代科技進步的關鍵。劉德音認為，半導體制程微縮腳步并未減緩，集成電路的晶體管密度、性能和功耗仍在持續進步，理想情況下，硬件創新應像編寫軟件代...
臺積電3nm 2021-02-23

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