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↓在全部中搜索到 167 條關于“6nm”的信息，用時:0.026 sec.

大聯(lián)大品佳集團推出基于MediaTek產(chǎn)品的圖像識別方案

2023年4月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科（MediaTek）Genio 1200智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的圖像識別方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的圖像識別方案的展示板圖圖像的識別與采集作為AI最活躍和最有價值的用途之一，為萬物互聯(lián)時代提供了...
大聯(lián)大品佳集團圖像識別方案 2023-04-06

西門子收購 Avatar，通過創(chuàng)新的布局布線技術擴展 EDA 版圖

· 此次收購進一步擴展了西門子 Xcelerator 解決方案組合，通過開創(chuàng)性的布局布線軟件增強當前的集成電路設計產(chǎn)品 · Avatar 技術通過支持先進節(jié)點設計的布局布線技術強化了西門子在Design to Silicon領域的領導地位西門子近期簽署協(xié)議收購總部位于美國加利福尼亞州的Avatar Integrated Sy...
Avatar西門子 2020-07-23

聯(lián)發(fā)科年底推6nn天璣400處理器，百元5G手機不遠了

聯(lián)發(fā)科今年在5G市場打了個翻身仗，除了傳統(tǒng)客戶小米、OPPO、vivo等之外，華為也加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，使得聯(lián)發(fā)科Q2營收創(chuàng)造了45個月來的新高。今年聯(lián)發(fā)科還將推出天璣400系列，用上臺積電6nm工藝，該系列將是未來百元級5G手機的主力。聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片已經(jīng)完善了中高端市場的布局，天璣10...
聯(lián)發(fā)科天璣400 2020-07-20

臺積電繼續(xù)募資擴產(chǎn)，晶圓代工廠軍備競賽打響

晶圓代工廠臺積電不斷投資啟動新制程與產(chǎn)線，昨（3）日公告將發(fā)行今年度第4期無擔保普通公司債，總金額新臺幣139億元，籌得資金將用以新建擴建廠房設備。臺積電預計發(fā)行139億元無擔保普通公司債，包括5年期的甲類發(fā)行金額57億元，7年期的乙類發(fā)行金額63億元，10年期的丙類發(fā)行金額19億元。甲...
臺積電晶圓代工 2020-07-06

又一芯片企業(yè)發(fā)布5G芯片，中國手機芯片企業(yè)圍攻美國高通

中國大陸最大、全球前三的獨立手機芯片企業(yè)紫光展銳近日發(fā)布了一款5G手機SOC芯片，采用領先的6nmEUV工藝，加上中國大陸另一家手機芯片企業(yè)華為海思和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，中國的手機芯片企業(yè)紛紛搶攻5G手機芯片市場，無疑給美國芯片企業(yè)高通造成了巨大的壓力。受美國限制華為的影響，華為手機大幅降低...
5G芯片手機芯片 2020-03-06

第二代5G SoC來了,紫光展銳推出虎賁T7520

2月26日下午，紫光展銳線上發(fā)布會如約而至。新產(chǎn)品登場之前，先介紹了紫光展銳的發(fā)展現(xiàn)狀。紫光展銳是中國大陸唯一一家面向公開市場的手機芯片企業(yè)，全球每4臺手機當中就有1臺搭載的是紫光展銳的芯片。紫光展銳現(xiàn)在業(yè)務分三大板塊。消費電子、工業(yè)電子、泛連接。其中消費電子為個人的智能化需要服...
5G紫光展銳虎賁t7520 2020-02-28

紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC——虎賁T7520

全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳今日正式發(fā)布新一代5G SoC移動平臺 — 虎賁T7520，以先進的工藝、新一代低功耗設計，大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力，將為5G智能體驗帶來更好的選擇?；①ST7520是紫光展銳第二代5G智能手機平臺，采用6nm EUV制程工藝，以及多種先進設計技術，性...
紫光展銳5G SoC移動平臺虎賁T7520 2020-02-27

臺積電7／6／5nm工藝供不應求史上最高開支狂買EUV光刻機

作為全球晶圓代工廠的一哥，TSMC臺積電今年在先進制程上的優(yōu)勢還會進一步加強，除了7nm供不應求之外，6nm及5nm工藝也會量產(chǎn)，以滿足蘋果、華為、高通等大客戶需求。為此臺積電2020年的資本開支再創(chuàng)新高，2019年臺積電將資本開支提升到了140-150億美元，相比之前增加了40億美元，而2020年至少是150-160億...
EUV光刻機 2020-02-17

如何解決模擬/混合信號的工藝技術融合性挑戰(zhàn)

隨著與眾不同的模擬/混合信號半導體制造商的出現(xiàn)，fabless和fab-lite公司能夠創(chuàng)造出大量各種各樣的高良率設計。結果，這些fabless和fab-lite公司可以成功的與模擬/混合信號市場中的IC制造商進行競爭。這些公司提供一些與具有模擬庫的傳統(tǒng)CMOS制造商不同的東西，而且了解區(qū)別是有用的。 Pure-play ...
2012-05-04

如何解決模擬/混合信號的工藝技術融合性挑戰(zhàn)

隨著與眾不同的模擬/混合信號半導體制造商的出現(xiàn)，fabless和fab-lite公司能夠創(chuàng)造出大量各種各樣的高良率設計。結果，這些fabless和fab-lite公司可以成功的與模擬/混合信號市場中的IC制造商進行競爭。這些公司提供一些與具有模擬庫的傳統(tǒng)CMOS制造商不同的東西，而且了解區(qū)別是有用的。 Pure-play ...
2012-04-26

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