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iQOO 9系列搭載全新一代驍龍8，開啟澎湃性能新篇章

1月5日，iQOO正式推出新一代年度旗艦——iQOO 9和iQOO 9 Pro，該系列搭載全新一代驍龍8移動平臺，憑借巔峰性能、全感操控和影像突破為用戶帶來全方位的感官享受，持續滿足用戶科技探索的樂趣。傳承iQOO“生而強悍”的精神，iQOO 9系列采用由全新一代驍龍8、增強版LPDDR5和超頻版UFS 3.1組成的行業標...
iQOO 2022-01-06

消息稱蘋果 AR／VR 眼鏡將搭載 M2 Staten+Bora 芯片，預計 2022 年第四季度末量產

接近中國臺灣省供應鏈的爆料者 @手機晶片達人稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設備將搭載 M2 芯片的衍生版本（代號 Staten“狀態”），外加一顆協同處理器 Bora 芯片。他表示這兩顆芯片是由臺積電代工，預計量產時間在 2022 年第四季度末。上周有消息稱，蘋果 M2 處理器開發已近完成，將采用...
蘋果AR／VR 眼鏡 2021-12-30

雙尺寸雙高端，快更穩的小米12系列搭載全新一代驍龍8移動平臺

12月28日，小米正式發布全新雙高端旗艦巨作——小米12系列。小米12和小米12 Pro均搭載全新一代驍龍8移動平臺，憑借先進的性能、AI、影像、游戲和連接技術打造更快、更穩的旗艦移動體驗，為米粉帶來新一代旗艦性能標桿。為祝賀小米12系列的發布，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總...
小米125G 2021-12-29

兩年時間利潤增長4倍！聯發科拿下智能手機/智能電視/智能語音等市場全球第一

2021年對很多半導體公司來說是極為重要的一年，產能緊張導致的芯片缺貨、漲價，成為眾多半導體廠商業績大漲的關鍵。聯發科在受益于芯片缺貨漲價的同時，其天璣系列5G芯片在智能手機市場的大獲成功，也助力了聯發科的業績大漲。近日，聯發科副董事長、CEO蔡力行在媒體說明會上對外表示，聯發科今年營...
聯發科 2021-12-29

天璣9000亮出真功夫，全局能效優化技術加持，功耗比新驍龍8低26.7%

高性能和低功耗一向被認為不可兼得,而如今聯發科新旗艦天璣9000的出現,打破了這一認知,兼具高性能和低功耗優勢,天璣9000給智能手機提供了另外一種選擇。近期不少數碼媒體都發布了天璣9000的跑分數據,其中知名數碼媒體“極客灣”以視頻的形式為大家展示了天璣9000在能效優化方面的出眾實力。微博大V“...
天璣9000 2021-12-24

ASML下一代高精準度EUV光刻機售價將高達3億美元

對于半導體制造來說，光刻機是極為關鍵的設備。數據顯示，在先進制程產線當中，光刻機的成本占比高達22%，同時也在所有制造工序所消耗的時間當中占據了20%。而全球光刻機大廠ASML獨家供應的EUV光刻機，則是制造7nm以下先進制程的必備設備。目前 ASML 已經推出第三代 EUV光刻機，分別是 TWINSCAN NX...
ASMLEUV光刻機 2021-12-23

MediaTek舉辦天璣旗艦戰略暨新平臺發布會布局5G旗艦移動市場

2021年12月16日，MediaTek舉辦天璣旗艦戰略暨新平臺發布會，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產品的突破性進展，并正式發布天璣9000旗艦5G移動平臺，憑借在計算、游戲、影像、多媒體、5G通信等方面的先進技術積累，為全球用戶帶來更前沿的產品體驗。 MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek 近年...
MediaTek天璣5G移動移動平臺 2021-12-17

Pixelworks逐點半導體與MediaTek達成合作協議

領先的視頻和顯示處理創新方案供應商Pixelworks, Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體，今日宣布與全球知名的無晶圓廠半導體公司MediaTek達成獨立軟件供應商協議，共同為采用天璣5G開放架構的移動產品打造先進的影像顯示處理單元，為廣大OEM廠商實現高端5G智能手機的差異化體驗提供強大的視覺技術...
Pixelworks逐點半導體Mediatek天璣5G 2021-12-17

產業鏈人士：臺積電 3nm 制程工藝已開始試驗性生產

據國外媒體報道，產業鏈方面的人士透露，臺積電的 3nm 制程工藝已開始試驗性生產，將在明年四季度大規模量產。臺積電 3nm 工藝開始試驗性生產，也符合他們這一先進制程工藝的推進預期。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家均透露，他們的 3nm 制程工藝，將在 2021 年風險試產，20...
臺積電3nm 2021-12-03

高通與索尼打造聯合實驗室，為驍龍 8 Gen 1 平臺定制圖像傳感器

在今天舉行的 2021 驍龍技術峰會上，高通正式發布了新款旗艦級驍龍 5G 移動平臺，名為驍龍 8 Gen 1，中文名為“全新一代驍龍 8 移動平臺”。驍龍 8 Gen 1 芯片采用 4nm 工藝制造，是高通首款使用 ARM 最新 Armv9 架構的芯片。這款芯片內置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0GHz 內核...
高通索尼驍龍 8 Gen 1圖像傳感器 2021-12-01

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