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↓在全部中搜索到 920 條關于“Qualcomm”的信息，用時:0.041 sec.

--BBS主題帖: MuLTEfire：性能堪比LTE，簡單猶如Wi-Fi

[font=微軟雅黑, Tahoma,]我們日漸依賴無線連接，在越來越多的連接設備間傳輸著豐富的內容。這為傳輸這些內容的資源——網絡容量帶來了越來越大的壓力。這一趨勢是十分驚人的。事實上，業界正為應對移動數據流量的千倍(1000x)增長而做著準備。Qualcomm致力于研發技術與解決方案，以成本高效地應對這一...
2015-08-04

--BBS主題帖: 萊迪思使OEM廠商能夠更方便地添加最新的MIPI攝像頭和顯示功能

[b]美國俄勒岡州希爾斯波羅市[/b] [b]-[/b][b] 2013[/b][b]年[/b][b]8[/b][b]月[/b][b]29[/b][b]日[/b][b]-[/b]萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）近日宣布推出三款全新的參考設計，使電子設備OEM廠商能夠更容易地通過低成本、行業標準的MIPI（移動行業處理器接口）攝像頭、應用處理器和顯示技術，為最終...
2015-07-30

--BBS主題帖: CMOS工藝將主宰移動互聯網和物聯網時代

[font=微軟雅黑, Tahoma,]“硅是上帝送給人類的禮物，整個芯片業幾乎都拿到了這份禮物，無線通信領域應該盡快得到它。”RFaxis公司市場與應用工程副總裁錢永喜日前在接受媒體采訪時如是說。他認為傳統采用GaAs(砷化鎵)或SiGe(硅鍺)BiCMOS工藝制造RF射頻前端的時代“該結束”了，純CMOS工藝RF前端 IC將...
2015-07-21

--BBS主題帖: 物聯網中的無線技術

[font=微軟雅黑, Tahoma,][font=arial, helvetica, sans-serif]近幾年來，業界討論最多的莫過于“物聯網”，不少半導體廠商或終端廠商都在押寶物聯網。前有半導體廠商自身致力于一些物聯網器件的開發，后有終端廠商的平臺計劃，比如騰訊在去年12月公布了QQ物聯“億計劃”，向全球智能硬件廠商及創業者...
2015-07-16

--BBS主題帖: 艾睿電子宣布推出DragonBoard 410c開發板

[color=#000][font=Arial,]艾睿[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E5%AD%90]電子[/url][color=#000][font=Arial,]公司推出DragonBoard 410c，它是基于Qualcomm驍龍410處理器的低成本開發板設計。驍龍410處理器是Qualcomm Incorporated 的子公司Qualcomm Technologies, Inc...
2015-07-05

--BBS主題帖: 平臺化測試是應對下一代無線和射頻挑戰的最佳選擇

[font=微軟雅黑, Tahoma,]由美國國家儀器有限公司（NI）主辦的第十二屆“中國PXI技術和應用論壇” （即PXI TAC）廣州站于6月4日在新天希爾頓酒店舉行。在今年的PXI TAC會議上，NI設立了以PXI平臺為核心的射頻應用專題討論，介紹了無線射頻領域前沿技術與最新應用。同時還開設了動手課程，參與者能夠親手...
2015-07-01

--BBS主題帖: 平臺化測試是應對下一代無線和射頻挑戰的最佳選擇

[font=微軟雅黑, Tahoma,]由美國國家儀器有限公司（NI）主辦的第十二屆“中國PXI技術和應用論壇” （即PXI TAC）廣州站于6月4日在新天希爾頓酒店舉行。在今年的PXI TAC會議上，NI設立了以PXI平臺為核心的射頻應用專題討論，介紹了無線射頻領域前沿技術與最新應用。同時還開設了動手課程，參與者能夠親手...
2015-06-30

--BBS主題帖: 勿在測試過程中損壞纖薄器件

[color=#333333][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統的環氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部容納的芯片要大近6倍。[/fon...
2015-06-30

中低價手機走俏，CMOS/GaAs PA競爭加劇

互補式金屬氧化物半導體功率放大器（CMOS PA）與砷化鎵（GaAs）PA方案戰火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優勢于中低價手機市場攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA廠商為進一步防堵對手攻勢，將全面啟動輕晶圓代工（Fab-lite）策略，以同時鞏固高階手機及中低價手機市占。　　拓墣產業研究所...
2013-10-27

瑞芯微2014年初發布HAS處理器搶灘高階平板　

繼近期針對高階平板裝置發布支援長程演進計劃(LTE)的四核心處理器后，瑞芯微電子已計劃于2014年2月前再推出支援LTE的異質系統架構(HSA)應用處理器，將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體，藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。瑞芯微電子業務總監方強表示，隨著明年HSA處理器競出籠，高階...
2013-10-19

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