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↓在全部中搜索到 11126 條關于“3D”的信息，用時:0.298 sec.

3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D®應用工程總監Benjamin Vincent動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備，如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮，隨著技術在節點間迭代，芯片整體面積不...
3D DRAM泛林集團存取存儲器 2023-08-04

3D時代值得關注的趨勢

作者：泛林集團公司副總裁兼電介質原子層沉積產品總經理 Aaron Fellis隨著電子設備精密化，人們愈發要求半導體技術能以更低的成本實現更優的性能和更大的容量。這些趨勢推動了半導體技術的重大進步，在過去十年中2D NAND逐漸過渡到3D NAND。邏輯領域的3D過渡也已經開始，FinFET（鰭式場效應晶體管）技術...
3D NANDGAA晶體管存儲器 (DRAM) 2023-06-02

當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰

作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝...
3D 系統3D 異構 2023-05-06

3D 異構集成與 COTS （商用現成品）小芯片的發展問題

作者：Paul McLellan 莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故?！比欢谶^去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名： ……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個行業的通用名...
COTS3D－ICCadence 2023-03-13

3D磁感應輔助汽車控制

感測汽車控制功能（例如檔位選擇器和轉向信號指示器）的位置和移動是現代汽車設計中的一項重要要求。然而，感測 3 軸運動并不簡單，傳統的傳感器技術給工程師帶來了挑戰。這些范圍從物理設備尺寸和可靠性到功耗和成本。近推出的 3D 磁感應技術正在幫助工程師應對這些挑戰。機電開關是許多應用（包括車輛...
3D磁感應汽車控制 2023-03-08

大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案

2023年2月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的3D打印機方案的展示板圖 3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數...
大聯大世平集團NXP3D打印機 2023-02-17

利用3D NAND克服工業數據存儲問題

作者：Ralph Thomson隨著對新特性和功能需求的增加，大容量存儲在嵌入式工業應用中的使用持續增長。雖然通過增加NAND芯片容量使更復雜的GUI和應用成為可能;更快的接口和各種托管NAND解決方案的可用性;尋找能夠應對極端環境需求的足夠固態存儲解決方案的挑戰仍然存在。幸運的是，NAND存儲介質和控制器設...
3D NAND工業數據存儲 2022-11-30

大聯大世平集團推出基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案

2022年11月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖在現代化經濟建設和智能管理的驅動下，人工智能門禁系統作為安...
大聯大世平集團耐能 Kneron3D AI人臉識別門禁系統 2022-11-16

利用3D NAND克服工業數據存儲問題

隨著對新特性和功能需求的增加，大容量存儲在嵌入式工業應用中的使用持續增長。雖然更復雜的GUI和應用已經通過增加NAND芯片容量而成為可能;更快的接口和各種托管NAND解決方案的可用性;尋找能夠應對極端環境需求的足夠固態存儲解決方案的挑戰仍然存在。幸運的是，NAND存儲介質和控制器設計的發展意味著現...
3D NAND工業數據存儲 2022-10-25

3D－IC 中硅通孔TSV 的設計與制造

本文要點：• 3D 集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片• 由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-Silicon Vias，TSV）設計應運而生• 硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力，可以在封裝的不同部分混用不同的通孔設計3D 集成電路或2.5D 封裝方法，以及新的處理器和 A...
3D－IC硅通孔 2022-10-24

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