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↓在全部中搜索到 368 條關于“3nm”的信息，用時:0.027 sec.

Intel宣布全新芯片代工模式：開放四種神技

2021年2月份Intel現任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略，不僅要保住自己的x86芯片制造業務，同時還要重新殺入晶圓代工行業，跟三星、臺積電搶市場。為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經服務部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內部代工...
intel芯片 2022-10-21

三星2022技術日公布三大重要計劃

三星最近公布了其半導體技術路線圖，包括 1.4 nm、新內存技術和“無晶圓廠的整體解決方案”的計劃。自 2017 年以來，三星每年舉辦一次“技術日”研討會，期間將發布新技術、討論行業狀況并公布未來計劃。在 2022 年代工論壇之后舉行的 2022 年技術日上，三星為其即將推出的 1.4nm 工藝節點、內存路線圖...
三星內存技術 2022-10-13

芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發展新路徑？

• 智能汽車算力競賽已現崢嶸，后摩爾時代的芯片廠商路在何方？• 時不我待，中國車載芯片企業正在崛起，誰能領跑？• Chiplet賦能嵌入式高性能計算，智能汽車如何獲益？近年來，智能汽車行業對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發展...
芯粒（Chiplet）技術智能汽車算力競賽 2022-10-12

Google Tensor 2芯片將基于三星4nm工藝配Exynos 5300 5G模組

初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生產工藝，因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先進生產工藝。在此前謠傳稱臺積電并非 Google 的芯片供應商之后，現在國外媒體掌握了更深入的信息。援引國外科技媒體 SamMobile 報道，Tensor G2 芯片處于降低生產成本的考慮，將會基于三星的...
Google Tensor 2芯片三星4nm工藝 2022-10-11

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
芯動科技SoC帶寬 2022-10-08

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
SoC帶寬HPC IP “三件套” 2022-09-27

蘋果A16 Bionic規格改進乏善可陳神經引擎與GPU核心數都與A15一樣

相較于沿用 A15 Bionic 芯片的 iPhone 14 / 14 Plus 機型，iPhone 14 Pro / Pro Max 采用的 A16 Bionic，似乎要更加吸引眼球一些。然而在仔細審視了它的規格之后，大家很快意識到 —— 近年來的 Apple A 系列移動 SoC，其迭代所帶來的驚喜已明顯放緩。事實上，從 2020 年的 A14（iPhone 12 系...
移動 SoCA15 Bionic 芯片 2022-09-09

三星宣布將繼續與AMD合作，開發RDNA2 架構移動GPU

當去年三星宣布與 AMD 合作開發基于 AMD RDNA2 架構的移動 GPU 時，消費者充滿了期待，結果 Exynos 2200 搭載的 Xclipse 920 GPU 并沒有達到預期，三星也在更多地區的 Galaxy S22 系列上改用了驍龍 8 Gen 1 處理器。不過，據外媒報導，嘗到失敗結果的三星...
三星amdRDNA2GPU 2022-08-30

消息稱蘋果已啟動 M3 芯片核心設計：代號 Malma，采用臺積電 N3E 增強工藝

據中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發布。蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異...
蘋果M3 芯片 2022-08-23

美國對“芯片之母”下手！EDA軟件如何影響整個半導體行業？

據財聯社報道，美國商務部周五發布一項臨時最終規定，對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的ECAD軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術實施新的出口管制。據悉，GAAFET晶體管技術是相對于FinFET晶體管更先進的技術，Fin...
EDA 2022-08-15

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