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↓在全部中搜索到 942 條關于“CSP”的信息，用時:0.046 sec.

--BBS主題帖: ADI、Freescale 電力線監控系統方案

[color=#000][font=Arial,]電力行業是關系國計民生的基礎性行業。隨著全球資源環境壓力的不斷增大、電力市場化進程的不斷深入，可再生能源等分布式發電單元的數量不斷增加，用戶對電能質量要求的不斷提升，傳統網絡已經難以滿足社會發展需求，建設更加安全、可靠、環保、經濟的現代電網成為全球電力行業...
2014-08-21

--BBS主題帖: 半導體器件的電氣過應力和靜電放電故障——第三部分

[color=#333333][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]遭受ESD應力的IC有著明顯的故障特征。高電流會融化[/font][/color][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][color=#FF3399][u]半導體[/u][/color][/font][color=#333333][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體]結構的不同區域（ESD-HB...
2014-08-19

--BBS主題帖: 創新充電技術實現便攜設備更高效便捷充電

[color=#000][font=Arial,]電源充電技術已經成為當前及下一代便攜設備的焦點。隨著智能手機等便攜設備的功能以及顯示屏尺寸的發展，耗電量將是用戶的最大困擾，今后大功率充電的需求將越來越明顯。此外，隨著[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E5%AD%90]電子[/url][color=...
2014-08-05

--BBS主題帖: 電路組裝技術的無源封裝

[color=#000][font=Verdana]　隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對電子電路性能不斷提出新的要求，從20世紀90年代以來，冶式元件進一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓和高性能方向發展，同時隨著SMT在所有電子設備中的推廣應用，世界范...
2014-07-23

--BBS主題帖: 環氧塑封料的發展現狀與未來

[font=宋體, arial][font=Verdana]　伴隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發展，環氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。環氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料97%以上的市場。現在，已經廣泛地應用于半導體器件、集成電路、消...
2014-07-20

--BBS主題帖: 無鉛工藝對助焊劑的要求

[font=宋體, arial][b]　1、[/b][url=http://www.elecfans.com/article/88/171/2010/20101023225057.html][b]無鉛工藝[/b][/url][b]對助焊劑的要求[/b][/font] [font=宋體, arial]　　(A)由于焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。[/font] [font=宋體, arial]　　(B)由...
2014-07-20

--BBS主題帖: 德州儀器推出業界最小型、最高性能的1A及4A降壓/升壓穩壓器

[align=left][font="][size=8.5pt]TI [/size][/font][font=宋體][size=8.5pt]采用超小型[/size][/font][font="][size=8.5pt] CSP [/size][/font][font=宋體][size=8.5pt]封裝的單電感[/size][/font][font="][size=8.5pt] DC/DC [/size][/font][font=宋體][size=8.5pt]轉換器為個人電子設備...
2014-07-06

--BBS主題帖: 新封裝理念：采用緊湊式SIP的QFN封裝

[font=宋體, arial][b]背景介紹[/b][/font] [font=宋體, arial]　　SIP（系統級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現代電子產品均采用創新型半導體，不僅體積小巧而且功能多樣。然而對于半導體制造商而言，電子產品要實現體積更小、多功能、可靠、經濟且上市時間更...
2014-07-06

轉 [原創]SmartBond藍牙技術助Dialog拓展

高集成度應用市場隨著兼容的藍牙智能標準在電視機、平板電腦、筆記本電腦和一體機等消費電子設備中日益普及，藍牙智能芯片的使用正在迅速提升。據IHS預測，到2016年底，藍牙智能IC的出貨量將超過3.5億件。作為一家混合信號IC無晶圓廠半導體公司，Dialog正在集中精力拓展該領域市場。該公司專注于電...
2013-07-17

最小ARM Powered MCU滿足空間受限應用需求

關鍵字：MCU Kinetis KL02 飛思卡爾(Freescale)近日推出了世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02，不僅豐富了其現有K系統ARM CSP MCU系列產品，也為小尺寸和低功耗的設計需求提供了很好的選擇。飛思卡爾微控制器部資深全球產品經理陳麗華表示：“隨著目前嵌入式產品設計不斷朝小型化和低...
2013-07-09

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