电影一区二区三区_亚洲激情二区_亚洲欧洲成人av每日更新_91超碰国产在线

設為首頁網站地圖加入收藏

首頁
新聞
新品
文庫
方案
視頻
下載
商城
開發板
數據中心
在線座談
培訓
工具
博客
論壇
百科
GEC
活動
主題月
萬花筒

應用開發

VR/無人機| 智能照明| 智能家居| 工業自動化| 測試測量| 人工智能| 碳化硅/氮化鎵| 智能電源及能源| 智能可穿戴| 智能手機| 智能醫療及看護| 通信及物聯網| 智能交通及汽車

↓在全部中搜索到 168 條關于“12nm”的信息，用時:0.027 sec.

聯電、英特爾宣布合作開發 12nm 芯片制程，2027 年投產

聯華電子（聯電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發 12nm 制程平臺。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產能，和聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯電這樣的企業合作，為全球客戶...
聯華電子英特爾晶圓代工 2024-01-29

恒玄科技：公司第二代智能手表芯片采用 12nm 先進工藝，預計下半年將推出市場

近日，恒玄科技在接受機構調研時表示，公司第一代智能手表芯片已應用于華為 GT 3 / Runner、小米 watch color2 / S1、vivo Watch 2 等多款手表，更多手表項目還在持續推進中，今年會陸續有更多終端產品發布，公司第二代智能手表芯片是采用 12nm 先進工藝的全集成單芯片方案，預計今年下半年將推出市場。...
恒玄科技智能手表芯片 2022-03-01

燧原科技發布新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片：12nm 制程，用于第二代加速卡

燧原科技于 2021 年 12 月 7 日發布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧 i20”，該產品搭載全新的“邃思 2.5”AI 推理芯片，專門針對數據中心打造，可廣泛應用于計算機視覺、語音識別與合成、自然語言處理、搜索與推薦等推理場景。邃思 2.5 芯片 Die 核心尺寸為 55mm×55mm，采用格芯 12nm FinFET...
燧原科技AI推理芯片 2021-12-08

恒玄科技12nm旗艦芯片即將在明年量產

國產TWS耳機芯片廠商恒玄科技近日在互動平臺上表示，旗下12nm芯片將在明年量產。近年來，隨著蘋果AirPods的帶動，真無線藍牙耳機（TWS耳機）已經成為了我們日常生活中非常常見的音頻設備，在這個小小的設備中，其實包含著復雜的零部件，其中音頻芯片的性能很大程度上決定了耳機的音質表現。理論上來...
芯片恒玄科技 2021-11-25

恒玄科技：公司采用 12nm 先進工藝的新一代旗艦芯片預計明年量產

恒玄科技在投資者互動平臺表示，公司采用 12nm 先進工藝的新一代旗艦芯片預計將于 2022 年量產。據了解，恒玄科技主要產品為：普通藍牙音頻芯片、智能藍牙音頻芯片、Type-C 音頻芯片和 WiFi 智能音頻芯片。公司智能音頻 SoC 芯片集成多核 CPU、WiFi/藍牙基帶和射頻、音頻 CODEC、電源管理、存儲、嵌...
恒玄科技 2021-11-25

傳臺積電四季度將全面漲價！12nm以下先進制程漲10%，12nm以上成熟制程漲20%

據臺灣經濟日報報道，由于晶圓代工產能持續供不應求，市場傳出，晶圓代工龍頭臺積電近日已通知所有IC設計客戶，將擴大晶圓代工費用調漲范圍，第四季起全線調漲。其中，12nm以下先進制程漲價10%，12nm以上成熟型制程調漲20%。此舉將有助于臺積電的毛利率提升，守穩50%大關。對此傳聞，臺積電表示，不...
臺積電 2021-08-25

“中國最大”AI 單芯片邃思 2.0 發布：12nm 工藝，支持 HBM2E 內存

今天，中國最大 AI 單芯片邃思 2.0 在上海正式發布，這款芯片面向 AI 云端訓練，尺寸為 57.5 毫米 ×57.5 毫米（面積為 3306mm2），達到了芯片采用的日月光 2.5D 封裝的極限，與上代產品一樣采用格羅方德 12nm 工藝，單精度 FP32 算力為 40TFLOPS，單精度張量 TF32 算力為 160TFLOPS，整數精度 INT8 算力...
AI邃思 2燧原科技 2021-07-08

阿里AI芯片“含光800”真身首曝：12nm工藝、709平方毫米大核心

在傳統的X86、GPU等芯片領域，國內公司已經落后了，但在AI芯片上，國內半導體行業有望趕超，阿里巴巴旗下的平頭哥去年就推出了性能堪比GPU的AI芯片——含光800。含光出自《列子·湯問》篇有“上古三劍”一章，寓意含而不露，光而不耀，象征含光800無形卻強勁的算力。含光800是一款AI芯片，偏重推理。據...
阿里AI芯片含光800 2020-02-20

格芯為何放棄7nm轉攻3D封裝

近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。放棄7nm 格芯轉攻3D封裝據報道，格芯攜手ARM公司驗證了3D設計測試（DFT）方法，...
3D封裝12nm FinFET工藝 2019-08-23

上一頁 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 下一頁 17

關鍵字搜索分類查看

新聞(127)

新品(8)

技術文章(13)

論壇帖子(2)

博客日志(17)

主站蜘蛛池模板：乌拉特前旗| 望谟县| 保定市| 平乡县| 信宜市| 固原市| 额尔古纳市| 张掖市| 五寨县| 扎兰屯市| 蚌埠市| 保山市| 大埔县| 普格县| 绥芬河市| 乌鲁木齐县| 平罗县| 喀喇沁旗| 四会市| 叶城县| 建德市| 无极县| 河东区| 五华县| 西林县| 永清县| 拜城县| 宝鸡市| 宜昌市| 贺州市| 三门县| 中方县| 阳西县| 普安县| 徐水县| 茌平县| 五家渠市| 泾川县| 武乡县| 建湖县| 比如县|

<li id="qawee"></li>

<input id="qawee"></input>

<rt id="qawee"><sup id="qawee"></sup></rt>

<tr id="qawee"><bdo id="qawee"></bdo></tr><bdo id="qawee"></bdo>

<tr id="qawee"><button id="qawee"></button></tr>

<tr id="qawee"><s id="qawee"></s></tr>