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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 27 條關(guān)于“22FDX”的信息，用時(shí):0.028 sec.

CryoCMOS聯(lián)盟開發(fā)4K和77K晶體管模型，以實(shí)現(xiàn)CryoIP的開發(fā)

由sureCore公司牽頭的英國技術(shù)戰(zhàn)略委員會(huì)資助的CryoCMOS創(chuàng)新聯(lián)盟報(bào)告說，它已經(jīng)成功地創(chuàng)造了新的PDK質(zhì)量級(jí)的晶體管模型，其特點(diǎn)是4K和77K運(yùn)作。SureCore正在利用這些技術(shù)開發(fā)關(guān)鍵基礎(chǔ)IP，以便設(shè)計(jì)用于量子計(jì)算領(lǐng)域的低溫控制ASIC。支持這一活動(dòng)的關(guān)鍵是由比利時(shí)魯汶-拉-紐夫的Incize進(jìn)行的精確的低溫測(cè)...
CryoCMOS聯(lián)盟晶體管模型CryoIP 2023-05-11

格芯宣布收購瑞薩這項(xiàng)技術(shù)

格芯今天宣布，公司已收購瑞薩電子公司 (Renesas) 專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的導(dǎo)電橋接隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (CBRAM) 技術(shù)，這是一種低功耗內(nèi)存解決方案旨在實(shí)現(xiàn)家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能移動(dòng)設(shè)備中的一系列應(yīng)用。該交易進(jìn)一步加強(qiáng)了 GF 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，并通過添加另一種相對(duì)容易集成到其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)的可靠...
格芯瑞薩電子 2023-02-10

OpenHW為物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建基于RISC-V的MCU開發(fā)套件

OpenHW Group 及其成員發(fā)布了據(jù)稱是業(yè)界最全面的開源 RISC-V 開發(fā)套件之一。它采用OpenHW Core-V MCU、帶有全功能 Eclipse 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 的 Core-V 軟件開發(fā)工具包 (SDK) 以及通過 AWS IoT ExpressLink 支持 Amazon Web Services (AWS) 的開放式 PCB 設(shè)計(jì)。 AWS IoT ExpressLink為一系列硬...
OpenHW物聯(lián)網(wǎng)RISC－V 2022-08-18

意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

· 隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求 · 新工廠將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX™ 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對(duì)汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)...
意法半導(dǎo)體格芯晶圓廠 2022-07-14

GF攜手新思科技提供首個(gè)符合云標(biāo)準(zhǔn)和面向ASIL-D設(shè)計(jì)的汽車參考流程

全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)先企業(yè)GlobalFoundries®（GF）聯(lián)合新思科技（Synopsys，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）于近日宣布，GF已在其22FDX™工藝中認(rèn)證了兩項(xiàng)關(guān)鍵的新思科技參考流程： · 新思科技基于Amazon Web Services（AWS）的參考流程認(rèn)證可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試、實(shí)...
GF新思科技 2021-11-09

SiTune邀請(qǐng)?jiān)囉米钕冗M(jìn)低功耗5G射頻收發(fā)器硅片

領(lǐng)先的射頻（RF）和混合信號(hào)集成電路提供商SiTune Corporation將邀請(qǐng)全球一級(jí)客戶和合作伙伴試用功耗最低的射頻收發(fā)器硅片IceWings™及參考設(shè)計(jì)和完整軟件平臺(tái)。IceWings™功能集和多功能架構(gòu)將由多家全球客戶在各種產(chǎn)品中加以利用，包括5G NR gNodeB、小型蜂窩、客戶前置設(shè)備（CPE）和用戶設(shè)...
SiTune5G射頻收發(fā)器 2021-11-02

在高品質(zhì)5G射頻解決方案需求不斷增長的趨勢(shì)下，格芯與Soitec宣布達(dá)成RF－SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議使得格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）能夠滿足市場(chǎng)對(duì)其先進(jìn)的RF-SOI解決方案8SW不斷增長的需求，主流FEM供應(yīng)商在6 GHz以下5G智能手機(jī)上使用該方案加利福尼亞州圣克拉拉、法國貝寧（格勒諾布爾），2020年11月5日 – 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯®（GLO...
FEM低噪聲放大器晶圓 2020-11-11

ReRAM授權(quán)協(xié)議提升AI和傳感器芯片性能

Dialog半導(dǎo)體已將其導(dǎo)電橋接電阻RAM非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)授權(quán)給Globalfoundries，但生產(chǎn)計(jì)劃要等到2022年。 Globalfoundries公司計(jì)劃在2022年將CBRAM作為其22FDX絕緣體上硅22nm制造工藝的嵌入式NVM選項(xiàng)，并計(jì)劃將該方案擴(kuò)展到其他制程。 Facebook首席人工智能科學(xué)家Yann LeCun表示，&nb...
ReRAM 2020-10-29

為5G賦能，X－Fab RFSOI流程將加入OTP熔絲技術(shù)

臺(tái)灣Attopsemi公司的用于可編程內(nèi)存的一次性可編程(OTP)熔絲技術(shù)，已通過X-Fab的130nm RFSOI工藝的認(rèn)證。據(jù)X-Fab介紹，Attopsemi公司的OTP熔斷器技術(shù)適用于5G通信，可以在2.5V和1.8V下讀取，并兼容MIPI。熔斷器技術(shù)可用于模擬訊號(hào)調(diào)整或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，如5G新無線電(NR)，并已移植到X-Fab的XR013 130n...
X－FABRFSOIOTP5G 2020-10-14

GlobalFoundries CEO強(qiáng)調(diào)公司將在兩年內(nèi)IPO

GlobalFoundries CEO Tom Caulfield一如既往地決心要帶領(lǐng)GlobalFoundries上市，因?yàn)槿藗儗?duì)連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備、智能手機(jī)和音頻設(shè)備的電腦芯片的需求與日俱增。 “我們看到了前所未有的需求，這不是泡沫?！盋aulfield說。 Covid-19病毒的流行加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，全世界都認(rèn)識(shí)到，視頻會(huì)議和互聯(lián)網(wǎng)連接...
Globalfoundries 2020-09-30

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