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雙料冠軍！IBM榮獲2024企業(yè)資產(chǎn)管理（EAM）、資產(chǎn)性能管理 (APM）市場領(lǐng)導(dǎo)者

作者：Kendra DeKeyrel，IBM ESG 和資產(chǎn)管理產(chǎn)品副總裁近日，IBM 被獨(dú)立研究和咨詢公司 Verdantix 評為企業(yè)資產(chǎn)管理 (EAM) 市場的領(lǐng)導(dǎo)者，IBM Maximo 應(yīng)用套件則在最新的"綠色象限：2024 年企業(yè)資產(chǎn)管理軟件"報(bào)告中榮獲最高評分。 IBM榮獲2024企業(yè)資產(chǎn)管理（EAM）、資產(chǎn)性能管理 (APM）市場領(lǐng)導(dǎo)者...
IBMEAM報(bào)告 2024-10-22

TDK在2024年慕尼黑上海電子展上將展示其創(chuàng)新的電子元件和解決方案產(chǎn)品組合

• TDK亮相2024年慕尼黑上海電子展，在E6展廳的6506展臺展示各種元件和系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品• TDK在展會上提供多種演示和體驗(yàn)，讓參觀者可親身體驗(yàn)在汽車、IoT、AR/VR、超越 5G通信技術(shù)、工業(yè)與可再生能源、機(jī)器人和醫(yī)療保健方面的最新解決方案 TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）將攜...
TDK2024年慕尼黑上海電子... 2024-07-02

華為與合作伙伴斬獲國際電聯(lián)人工智能優(yōu)秀創(chuàng)新案例等兩項(xiàng)大獎

近日，華為公司與湖南鋼鐵集團(tuán)旗下湘潭鋼鐵集團(tuán)有限公司等合作伙伴聯(lián)合打造的鋼鐵行業(yè)盤古大模型應(yīng)用，在瑞士日內(nèi)瓦召開的2024年“人工智能向善全球峰會”期間,成功斬獲了由國際電信聯(lián)盟發(fā)起的，面向全球征集的人工智能優(yōu)秀創(chuàng)新案例獎。湘鋼大模型應(yīng)用從全球38個國家的數(shù)百個案例中脫穎而出。國際電聯(lián)副...
華為人工智能 2024-06-06

芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC－V汽車芯片創(chuàng)新

支持軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)在虛擬硬件平臺上進(jìn)行固件和MCAL開發(fā)芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試...
芯來科技IARMachineWareRISC－V汽車芯片 2024-04-09

華為發(fā)布全新數(shù)據(jù)湖解決方案及全閃存新品，加速數(shù)據(jù)資產(chǎn)化進(jìn)程

在華為數(shù)據(jù)存儲新春新品發(fā)布會上，華為正式發(fā)布全新數(shù)據(jù)湖解決方案，旨在幫助金融、政府、運(yùn)營商及教育科研等各行業(yè)充分釋放數(shù)據(jù)資產(chǎn)的巨大潛能。同時(shí)，華為還針對商業(yè)市場與分銷市場發(fā)布了全閃存存儲新品，推動全場景閃存普惠。數(shù)字中國蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)已成為新型生產(chǎn)要素，釋放數(shù)據(jù)價(jià)值對于數(shù)字經(jīng)濟(jì)的...
華為數(shù)據(jù)湖解決方案 2024-02-22

榮耀MagicOS 8．0發(fā)布，定義新一代人機(jī)交互

榮耀正式發(fā)布自研操作系統(tǒng)MagicOS 8.0（中文名：魔法OS 8.0），行業(yè)首發(fā)新一代人機(jī)交互——平臺級AI使能的意圖識別人機(jī)交互，定義智能終端交互新范式；平臺級AI全面使能之下，魔法OS 8.0在智慧互聯(lián)、流暢性能、隱私安全、科技美學(xué)四大領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)體驗(yàn)進(jìn)化。此外，榮耀正式在Magic6系列上發(fā)布自研70億參數(shù)（...
榮耀MagicOS 8．0人機(jī)交互榮耀 2024-01-11

天璣9300率先支持3天線雙路藍(lán)牙閃連技術(shù)，秒級設(shè)備連接，低時(shí)延告別等待！

近期，天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布，引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構(gòu)，綜合性能表現(xiàn)出色，輕松獲得綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等榮譽(yù)，一躍成為市場上最強(qiáng)大的旗艦芯片，沒有之一。全大核CPU閃亮登場，地表最強(qiáng)芯來了！首先揭秘天璣9300早已名...
天璣9300旗艦芯片大核CPU架構(gòu) 2023-11-09

開啟全大核計(jì)算時(shí)代！天璣9300跳出傳統(tǒng)拿下多項(xiàng)性能第一全面制勝

近日，聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布，引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注和熱議。這款芯片采用了全大核CPU架構(gòu)，帶來了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，綜合性能表現(xiàn)出色，榮獲了多項(xiàng)第一的稱號。天璣9300旗艦芯片這次在生成式AI、游戲、影像、無線連接等多方面帶來了跨越性升級，最新的旗艦標(biāo)桿已...
聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦芯片 2023-11-08

博世加快推動各地區(qū)和各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的增長 2022財(cái)年為集團(tuán)未來發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

• 博世集團(tuán)達(dá)成2022財(cái)年業(yè)績目標(biāo)：實(shí)現(xiàn)銷售額882億歐元，利潤38億歐元，以及息稅前利潤率4.3%• 展望2023年：全球經(jīng)濟(jì)增長率預(yù)期僅為1.7%，銷售額增長目標(biāo)6%至9%，息稅前利潤率達(dá)5%• 大量投資以支持未來發(fā)展：2022年研發(fā)和資本支出超過120億歐元• 汽車與智能交通技術(shù)業(yè)務(wù)重組：...
博世工業(yè)技術(shù)智能交通技術(shù) 2023-05-05

江蘇首座超大型充換電一體站投運(yùn) 協(xié)鑫電港助力解決充電難

節(jié)后春運(yùn)返客潮到來，無錫汽車客運(yùn)站人來人往、車流不息。這個新春，奔忙于中央車站區(qū)域的新能源客運(yùn)大巴車、出租車、網(wǎng)約車司機(jī)們有了別樣感受。隨著近日江蘇省內(nèi)首座超大型充換電一體綜合樞紐站在此投運(yùn)，出入該交通樞紐區(qū)域的新能源營運(yùn)車輛告別"充電焦慮"，迎來省時(shí)省力又省心的充換電新體驗(yàn)。 ...
協(xié)鑫電港充換電一體站 2023-01-31

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