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↓在全部中搜索到 72 條關于“DesignCon”的信息，用時:0.027 sec.

芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州...
芯和半導體DesignCon 2024 2024-02-05

關于無線充電系統中線圈的設計考量

我們都聽說過TI、凌力爾特、IDT、東芝等許許多多公司為無線電力傳輸這個快速增長的市場開發的無線電力發射器/接收器IC。一個經常被忽視但不管怎樣都是無線電力傳輸解決方案中的關鍵元件是發射/接收天線線圈。設計人員可以設計他們自己的線圈，但有兩家非常杰出而且能力最強的公司，他們專門為用戶設計各...
2015-10-23

--BBS主題帖: GaN技術和潛在的EMI影響之一

[font=微軟雅黑, Tahoma,]1月出席DesignCon 2015時，我有機會聽到一個由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講，談到以氮化鎵([b]GaN[/b])技術進行高功率開關組件(Switching Device)的研發。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優化和故障排除電源相關參數(Power ...
2015-08-31

--BBS主題帖: GaN技術和潛在的EMI影響

[font=微軟雅黑, Tahoma,]1月出席DesignCon 2015時，我有機會聽到一個由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講，談到以氮化鎵([b]GaN[/b])技術進行高功率開關組件(Switching Device)的研發。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優化和故障排除電源相關參數(Power ...
2015-08-23

--BBS主題帖: GaN技術和潛在的EMI影響

[font=微軟雅黑, Tahoma,]1月出席DesignCon 2015時，我有機會聽到一個由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講，談到以氮化鎵([b]GaN[/b])技術進行高功率開關組件(Switching Device)的研發。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統測量、優化和故障排除電源相關參數(Power ...
2015-07-21

--BBS主題帖: DRAM總線的其他用途 - 分析寬帶系統互聯中的串行選擇

[color=#000][font=Arial,]作者：[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/Altera]Altera[/url][color=#000][font=Arial,]公司 Ron Wilson[/font][/color] [color=#000][font=Arial,]系統中的互聯體系結構一直得到了廣泛應用。芯片邊界和[/font][/color][url=http://www.eechina.com/ke...
2014-12-14

--BBS主題帖: 防止假信號的級聯S參數插補程序

作者：Kan Tan，[url=http://www.eechina.com/keyword/泰克][color=#0066cc]泰克[/color][/url]公司(美國俄勒岡州畢佛頓市)，[email=Kan.Tan@tektronix.com][color=#0066cc]Kan.Tan@tektronix.com[/color][/email]；John Pickerd，泰克公司(美國俄勒岡州畢佛頓市)，[email=John.J.Pickerd@tekronix.com...
2014-09-12

Molex SpeedStack 夾層連接器達到40 Gbps數據速率

Molex公司的SpeedStack™ 夾層連接器系統提供了節省PCB空間并具有窄體寬度的低側高解決方案，用于在非常密集的高速應用中優化氣流。緊湊型SpeedStack連接器具有4.00mm的堆疊高度并且支持每差分線對高達40 Gbps數據速率。Molex于2014年1月29至30日在DesignCon 2014展會117號展攤上展示了SpeedStac...
2014-02-17

Molex zCD™互連產品滿足下一代數據傳輸需求

全球領先的電子元器件企業Molex公司開發緊湊型zCD™ 互連系統以支持電信、聯網和企業計算環境中的下一代應用。在2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上，Molex將在117號展臺上展示zCD互連系統。Molex zCD互連系統將傳輸400 Gbps數據速率 (在16個通道上達到25 Gb...
2014-02-11

Molex為EdgeLine產品組合增添高速連接器選擇

Molex公司擴展EdgeLine®產品組合，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品采用高速差動接觸設計，能夠實現最高25 Gbps數據速率，具有出色的信號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等距離通信、計算和存儲應用提供高成本效益的靈活的可調節解決方案。Molex將于2014年...
2014-01-27

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