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↓在全部中搜索到 43 條關于“HBM3E”的信息，用時:0.031 sec.

三星HBM3內存首個商用產品！在AMD MI300X中被發現

研究機構 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例，該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內存面世，其在商用產品中的部署對內存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。據了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8...
三星HBM3內存 2025-01-22

芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時代國產IP機遇與挑戰齊飛

2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集成電路行業的IP領軍企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。在...
芯耀輝IP機遇 2025-01-14

消息稱英偉達GB300 AI服務器預計今年Q2發布

日前，據Digitimes報道，供應鏈指出，英偉達下一代GB300 AI服務器正在設計，預計2025年第二季度發布，于第三季度開始試產。據悉，GB300的散熱需求更強，主機板風扇使用數量更少，水冷散熱需求將會更強。根據此前報道，英偉達預計于2025年中發布的GB300服務器將進行從芯片到外圍的全面設計，以釋放更...
英偉達GB300 AI服務器 2025-01-06

三星HBM4內存進入試生產階段：計劃2025年底量產

三星DS部門存儲業務部最近完成了HBM4內存的邏輯芯片設計。Foundry業務部方面也已經根據該設計，采用4nm試產。 HBM，即高帶寬存儲器，憑借其卓越的性能，在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）以及圖形處理（GPU）等前沿領域發揮著舉足輕重的作用。據知情人士透露，運行時發熱一直是制約HBM發...
三星HBM4內存 2025-01-06

芯耀輝一站式完整IP平臺解決方案，賦能AI芯片技術創新與性能突破

隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，AI芯片作為支撐AI應用的核心硬件，其性能和效率直接影響了AI技術的普及程度和應用深度。作為芯片設計中連接內部計算模塊與外部設備的關鍵橋梁，接口IP在提升AI芯片性能、優化功能擴展和構建生態系統方面具有不可替代的價值。在AI技術的浪潮中，芯耀輝以其創新的IP解...
芯耀輝AI芯片 2024-12-10

三星半導體亮相第七屆進博會

展出創新解決方案助推車載、AI、移動技術革新浪潮2024年11月5日至11月10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱"進博會"）在上海國家會展中心盛大開幕。本屆進博會秉承"新時代,共享未來"的主題，迎來上百國家的數千優秀龍頭企業參展。今年是三星連續參展的第七年，在本次進博會上，三星半導體全面展示...
三星半導體第七屆進博會 2024-11-07

GMIF2024聚焦產業創新之道共謀存儲生態繁榮發展

今年以來，得益于AI+大數據時代存儲需求的爆發，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業復蘇率先引領半導體市場進入了周期性新拐點。在產業變革的關鍵時期，“破局共贏”已成共識。近日，第三屆GMIF2024創新峰會在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產業上下游企業，圍繞全...
GMIF2024存儲 2024-10-10

擁抱AI 時代，共贏存儲產業未來！第三屆GMIF2024創新峰會在深圳成功召開

金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅動存儲復蘇...
第三屆GMIF2024創新峰...GMIF2024 2024-09-29

芯動科技與騰訊云達成戰略合作，為客戶打造一站式芯片設計服務云平臺

圖為：簽約現場芯動科技與騰訊云正式達成戰略合作，雙方將充分發揮各自在算力、IP和芯片設計服務、流片等方面的互補優勢，實現算力和垂直類設計服務的整合，為客戶打造一站式芯片設計服務云平臺，共同推動芯片行業創新與發展。芯動科技是國內領先的一站式IP和芯片定制設計公司，18年來幫助眾多客戶實...
芯動科技騰訊云芯片設計 2024-09-09

三星半導體在2024 ODCC上分享生成式AI時代大容量高性能的存儲解決方案

由開放數據中心委員會 (ODCC) 主辦的"2024開放數據中心峰會"在北京國際會議中心隆重召開。三星電子副總裁兼閃存應用工程師團隊負責人，沈昊俊在會上發表了"跨入未來：人工智能時代的存儲創新"的主題演講。他深入淺出的介紹了推動社會進入生成式AI新時代的三大因素，即計算能力的飛躍，大語言模型（LLM）...
三星半導體2024 ODCC存儲解決方案 2024-09-04

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