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Teledyne DALSA的Linea HS 32K TDI相機(jī)在國際光學(xué)工程學(xué)會上榮獲棱鏡獎

作為一個Teledyne Technologies公司（股票代碼TDY，在紐約證券交易所上市），Teledyne Imaging的子公司Teledyne DALSA高興地宣布，其電荷域CMOS TDI相機(jī)Linea HS 32K TDI在國際光學(xué)工程學(xué)會上榮獲質(zhì)量控制類棱鏡獎。 Teledyne DALSA線掃描系列產(chǎn)品的高級產(chǎn)品經(jīng)理Xing-Fei He表示：“我們很高興Linea...
Teledyne DALSA 2021-03-08

新思科技宣布其節(jié)能ARC EM和ARC HS處理器IP，可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers軟件

摘要：TensorFlow Lite for Microcontrollers端口可連接到新思科技的DSP增強(qiáng)型DesignWare ARC EM和 HS處理器，支持在資源受限的邊緣設(shè)備上部署各種機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用新的內(nèi)存效率框架和優(yōu)化的embARC機(jī)器學(xué)習(xí)推理軟件庫，可提高5倍以上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件性能新思科技（Synopsys,Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今...
新思科技DSP增強(qiáng)型ARC處理器 2020-06-02

SC/HS-100恒溫恒濕試驗(yàn)箱報(bào)價

恒溫恒濕試驗(yàn)箱又名可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)，高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱和環(huán)境試驗(yàn)箱，主要是模擬自然環(huán)境的高溫、低溫、干燥、高濕等現(xiàn)象對產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用和生產(chǎn)的過程中的耐干、耐寒、耐熱、耐濕性能進(jìn)行檢測。廣泛用于電器、電子、塑膠制品、車輛、金屬、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等行業(yè)。一、恒溫恒濕試驗(yàn)...
2016-06-05

SC/HS-010恒溫恒濕試驗(yàn)箱

恒溫恒濕試驗(yàn)箱適用于航空航天材料、儀器儀表材料、電工電子產(chǎn)品、各種電子元器件在恒溫和恒濕環(huán)境下檢測其各項(xiàng)性能指標(biāo)。一、恒溫恒濕試驗(yàn)箱SC/HS-010結(jié)構(gòu)簡介：1、內(nèi)室為進(jìn)口（SUS304）優(yōu)質(zhì)鏡面不銹鋼板2、門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉3、外箱采用優(yōu)質(zhì)（t=1mm）A3鋼板...
2016-06-01

SC/HS溫度低試驗(yàn)箱，溫度老化試驗(yàn)箱

溫濕度試驗(yàn)箱，溫度老化試驗(yàn)箱既是恒溫恒濕試驗(yàn)箱，它有溫濕度控制設(shè)定選項(xiàng)，通過對試樣施加溫度濕度條件來檢測材料溫度環(huán)境變化下的耐候性能，在電工電子、橡膠塑料、汽車制造、印染紡織、建材、食品、油漆、涂料、材料研究等領(lǐng)域運(yùn)用極為廣泛!一、溫度低試驗(yàn)箱，溫度老化試驗(yàn)箱的參數(shù)1、溫度范圍：0℃...
2016-05-08

恒溫恒濕試驗(yàn)箱SC/HS

一、恒溫恒濕試驗(yàn)箱SC/HS試驗(yàn)參數(shù)1. 溫度范圍：室溫~100℃、-20℃~150℃、-40℃~150℃、-60℃~150℃、-70℃~150℃(可非標(biāo)設(shè)計(jì))2. 濕度范圍：30~98%3. 升溫速率：1℃～3℃/35min4. 降溫速率：0.7℃～1℃/40min5. 溫度波動度：±0.5℃6. 溫度均勻度：±2℃7. 濕度偏差：...
2016-04-08

湖南恒溫恒濕試驗(yàn)箱SC/HS-010

湖南恒溫恒濕試驗(yàn)箱SC/HS-010是標(biāo)準(zhǔn)恒溫恒濕試驗(yàn)箱里面最大的一款，內(nèi)膽一個立方的超大空間可容下大型機(jī)械部件或試驗(yàn)器具的濕熱試驗(yàn)，并且試驗(yàn)室內(nèi)可非標(biāo)設(shè)計(jì)支架或樣品臺，滿足不同形狀產(chǎn)品的試驗(yàn)要求。湖南恒溫恒濕試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)解析：www.suncek.com1、內(nèi)膽選用SUS304不銹鋼優(yōu)質(zhì)鏡面光板，光潔利于保養(yǎng)...
2013-08-22

--BBS主題帖: olex公司推出模塊化的可堆疊HS Stac接頭

[font=宋體, arial][b]2013年5月8日，[/b]全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出模塊化的可堆疊HS Stac™接頭，該接頭結(jié)合了高速USCAR-30 HSAutolink™接口和通用Stac64™連接器系統(tǒng)的模塊化可堆疊配置。新的HS Stac接頭采用0.80mm間距，在用于車載信息娛樂和遠(yuǎn)程信息處理設(shè)備...
2013-05-13

Molex全新模塊化可堆疊直角HS Stac接頭

關(guān)鍵字：模塊化可堆疊 HS Stac接頭 USCAR-30接口 Molex 結(jié)合高速HSAutoLink系列業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)USCAR-30接口和通用Stac64連接器系統(tǒng)的模塊化、可堆疊配置.全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出模塊化的可堆疊HS Stac接頭，該接頭結(jié)合了高速USCAR-30 HSAutolink接口和通用S...
2013-05-09

B-452-HS條碼打印機(jī)

B-452-HS條碼打印機(jī) B-452-HS 條碼打印機(jī)是一款高分辨率條碼機(jī)，高達(dá) 600dpi的分辨率可以使打印效果無比清晰細(xì)膩，精巧合理的結(jié)構(gòu)秉承了TEC產(chǎn)品的一貫嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格。該產(chǎn)品適合于精細(xì)的標(biāo)簽打印，如手機(jī)條碼標(biāo)簽、電子產(chǎn)品標(biāo)簽等。主要特點(diǎn)： Tec B-452-HS條碼打印機(jī) 物理特性 270(寬...
2012-07-18

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