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NVIDIA 宣布推出光電一體化封裝網絡交換機 Spectrum－X Photonics，助力 AI 工廠擴展到數百萬 GPU 級別

• 每端口 1.6 Tb/s的交換機，為 AI 工廠提供 3.5 倍的節能和 10 倍的可靠性• 與 TSMC、Coherent、Corning Incorporated、Foxconn、Lumentum 和 SENKO 共同發明與合作，打造集成硅、光工藝和供應鏈 NVIDIA 今天推出...
nvidia光電一體化封裝網絡交...AI 工廠 2025-03-20

面向智能3D傳感應用，Lumotive發布全球首款商業量產光束操控半導體解決方案

新推出的LM10芯片有望徹底變革工業機器人、智能基礎設施和汽車領域的3D傳感應用。光學半導體先驅Lumotive近日宣布基于其突破性光控超構表面（LCM™）技術推出第一款全面量產的產品：LM10，這也是全球首款數字光束操控解決方案。與機械系統相比，Lumotive數字光束操控解決方案以其卓越的成...
Lumotive3D傳感激光雷達 2023-09-22

5G需求雖放緩，中國光模塊行業前進步伐不變

7月1日消息近日，多位光模塊產業鏈的人士直言，5G的需求不及預期。同時，LightCounting也在最新的報告中指出，5G部署放緩，尤其在中國市場，短期內不要對5G前傳需求的回歸抱有太大希望。同時，5G前傳領域，國內三大運營商紛紛推出創新性的解決方案。但是到目前為止，三大運營商的集采，并未...
5G模塊 2021-07-02

5G時代3D感測大熱，VCSEL、砷化鎵需求暴漲

高階智能手機搭載3D感測滲透率逐步提升，且5G帶動其他新興應用，可望推升VCSEL產值，根據TrendForce預估，2021年3D感測用VCSEL總產值將上看18.42億美元，年成長達53%，深耕VCSEL多年的砷化鎵廠—穩懋可望成為最大受惠者，急起直追的宏捷科亦有機會分食市場。目前應用于消費性電子產品市場的3...
5G3D感測VCSEL砷化鎵 2020-09-02

3D成像用于智能門禁和智能視頻安全

成像技術用于眾多門禁和安防應用，包括智能可視門鈴和鎖。為了防止安全威脅，現在使用3D技術來增強應用程序的面部識別能力。為簡化智能門禁和智能視頻方案的開發，安森美半導體與Ambarella和Lumentum合作開發了3D感知訪問控制和安全平臺，在一個系統中提供流暢的視頻流、面部識別和反欺詐功能。該方...
3D成像視覺iot智能門禁 2020-03-04

ELEXCON 2019圓滿結束，2020年9月精彩再續

2019年末之際，為期3天的ELEXCON深圳國際電子展在深圳會展中心圓滿閉幕，交出一份滿意答卷：聯合IEE第八屆深圳國際嵌入式系統展、深圳國際物聯網與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術展等，四大專業展會聯動，18場同期會議及活動，超210名企業高管及產業智囊、專家現場分享，526家展商參與，專業觀...
ELEXCON 2019智能駕駛5G 2020-01-06

SFP-DD MSA 發布首個管理接口規范

小形狀系數可插拔雙密度 (SFP-DD) 多源協議 (MSA) 集團宣布發布首個管理接口規范 (MIS)。該 SFP-DD MIS 可供基于雙線接口 (TWI)、配有模塊管理通信主機的 2 通道可插拔模塊使用。開發 SFP-DD MIS 的目標在于允許主機軟件和模塊軟件的實施者在形形色色的形狀系數當中使用通用的代碼庫，提供了一組全部模...
MolexSFP－DD MSA可插拔模塊 2019-10-15

2019年手機3D感測進入市場成長期，VCSEL產值有望達11．39億美元

根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出，在2019年智能手機整體出貨預估衰退的情況下，手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽，3D感測模組成為其中一項重要配備。受此趨勢帶動，預估2019年手機3D感測用VCSEL市場產值有望成長至11.39億美元。集邦咨詢研究經理吳盈潔表示...
智能手機3D感測模組 2019-07-22

行業領導者制訂Open EyeMSA助力實現高速光連接應用

最大限度地減少光模塊中的信號處理需求，從而顯著降低延時、功耗和成本聯盟旨在助力PAM-4互聯技術從50G擴展到基于 CDR架構的400G制訂 MSA 協議，匯集半導體、光子器件和系統供應商等互補性組織，專注于制訂互操作規范Open Eye聯盟今天宣布簽訂多源協議 (Multi-Source Agreement, MSA)，該協議概述了 Op...
數字信號處理器PAM－4互聯技術光子器件 2019-05-09

盤點2018年半導體行業值得關注的并購案例

2018年已接近尾聲，這一年有很多引起廣泛討論的行業并購事件，數量上與去年相比可謂有過之無不及，編者這里盤點了大大小小38個案例，由于文本較長，首先在這里做個總結：由于近兩年國家層面高度關注半導體行業的發展，在政策傾斜、資金補貼、技術轉讓、人才獲取等多方位支持，并且中國政府已將半導體產...
2018年半導體行業并購...可穿戴設備大數據 2018-12-14

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