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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產品性能并加快上市時間摘要：• 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標；• 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭...
新思科技英特爾EDA 2024-03-05

英特爾首席執行官將18A工藝節點定位在臺積電的2納米性能和發布時間之前

英特爾首席執行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心，聲稱它在性能上與臺積電的2納米節點競爭激烈，而且發布時間也更早。英特爾18A工藝節點采用背面供電和增強硅利用率，據稱在性能和交付方面領先于臺積電的2納米英特爾首席執行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話，該活動...
芯片英特爾 2023-12-26

背面供電再迎創新：IEDM2023英特爾放出一個“王炸”

作者: 付斌隨著摩爾定律不斷推進，晶體管越來越小，密度越來越高，堆棧層數也越來越多。此時，細節就更能為芯片擠壓更多性能，背面供電就是一個。與此同時，它可能也是實現1nm的關鍵。縱觀目前行業，英特爾先發制人，臺積電、三星加碼跟進，在IEDM2023上，英特爾繼續推進這項技術，這次英特爾又放出了背...
背面供電IEDM2023英特爾 2023-12-14

英特爾在IEDM 2023上展示3D堆疊、背面供電、背面觸點研究成果

英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創新技術儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。具體而言，英特爾研究人員在大會上展示了結合背面供電和直接背面觸點（direct backside contacts）的3D堆疊CMOS晶體管，分享了近期背面供電研發...
3D堆疊英特爾 2023-12-11

創新、扎實而嚴謹的工程，成就“四年五個制程節點”

今年9月，Intel 4制程節點實現大規模量產，英特爾重獲制程領先性的“四年五個制程節點”之旅又按時抵達了一座里程碑。近日，英特爾執行副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩步推進“四年五個制程節點”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經實現...
英特爾“四年五個制程節點” 2023-12-11

英特爾展示下一代晶體管微縮技術突破，將用于未來制程節點

在IEDM 2023上，英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創性的技術進展將繼續推進摩爾定律。2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了多項技術突破，為其未來的制程路線圖提供了豐富的創新技術儲備，充分說明了摩爾定律仍在不斷演進。...
英特爾晶體管微縮技術 2023-12-11

英特爾CEO：“四年五個制程節點”進展正在得到第三方肯定

近日，英特爾公司首席執行官帕特·基辛格表示，英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個制程節點”計劃，英特爾在制程技術方面取得的進展正在得到第三方的充分肯定。在2021年7月，英特爾公布了“四年五個制程節點”計劃，即通過在（當時的）未來四年內推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18...
英特爾CEO“四年五個制程節點” 2023-11-10

英特爾宣布Intel 4已大規模量產，“四年五個制程節點”計劃又進一步

近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產（HVM）Intel 4制程節點。Intel 4大規模量產的如期實現，再次證明了英特爾正以強大的執行力推進“四年五個制程節點”計劃，并將其應用于新一代的領先產品，滿足AI推動下“芯經濟”指數級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光刻技...
英特爾Intel 4 2023-10-13

2023英特爾on技術創新大會：助力開發者，讓AI無處不在

AI促進了“芯經濟”的崛起，一個由芯片和軟件推動的全球增長新時代。新聞亮點：• 英特爾明確表示其“四年五個制程節點”計劃正在穩步推進當中，并展示了其首個基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的多芯粒封裝。• 英特爾公布了下一代英特爾®至強®可擴展處理器的全新細節，包括能...
英特爾AI 2023-09-21

滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力...
英特爾玻璃基板 2023-09-20

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