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↓在全部中搜索到 942 條關于“CSP”的信息，用時:0.031 sec.

--BBS主題帖: 英飛凌推出最小的天線調諧專用開關

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px][b]關鍵字：天線調諧專用開關射頻前端英飛凌 [/b][/size][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px]2014年6月26日——[b]英飛凌[/b]科技股份公司針對[b]射頻前端[/b]擴大高效集成電路解決方案產品組合，推出一款[b]天...
2014-06-27

--BBS主題帖: 格科微電子中高端智能手機攝像頭亮相IIC 2014

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px][b]關鍵字：CMOS圖像傳感芯片 LCD驅動芯片安防監控格科微電子 [/b][/size][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px]致力于CMOS圖像傳感芯片和LCD驅動芯片的設計研發和銷售的格科微電子（上海）有限公司，將在今年...
2014-06-27

--BBS主題帖: 業界最小型、最高性能的1A及4A降壓/升壓穩壓器

[font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px][b]關鍵字：穩壓器轉換器 TPS630250 德州儀器 (TI) [/b][/size][/font] [font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋體][size=14px]2014 年 6 月 18 日，北京訊日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最小型、最高性能的 1A 及 4A 降壓/升壓[b]穩...
2014-06-19

--BBS主題帖: Atlys FPGA開發板評測（一）

[font=微軟雅黑,]由 [url=http://xilinx.eetrend.com/users/%E6%8A%80%E6%9C%AF%E7%BC%96%E8%BE%91]技術編輯[/url] 于星期三, 01/23/2013 - 16:53 發表[/font] [font=微軟雅黑,] [url=http://www.eeboard.com/ziliao/atlys-fpga%E5%BC%80%E5%8F%91%E6%9D%BF/]Atlys[/url] [url=http://www.eefocus.c...
2014-06-06

--BBS主題帖: 芯片貼裝相關技術

[color=#000][font=sans-serif]普通倒裝芯片封裝[/font][/color] [color=#000][font=sans-serif]　　倒裝芯片的芯片規模封裝(CSP, chip scale package)通常是以矩陣條的形式處理的，而高性能零件是在載體或“船”中處理的。傳統的CSP條狀形式每條含有8~10個單元，CSP芯片尺寸范圍從2.5~11 mm2。高性...
2014-05-26

--BBS主題帖: 智能手機鍵盤控制器的實現方法介紹與比較

[font=宋體, Georgia, verdana, serif]簡介[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]智能手機的大腦是基帶處理器(Baseband)，內置微型處理器和專用信號處理電路。依靠基帶控制器的先進設計，通用輸入/輸出口(GPIO)可用來實現按鍵開關功能。[/font] [font=宋體, Georgia, verdana, serif]目前，專...
2014-05-20

--BBS主題帖: 元器件的封裝形式

[color=#000][font=sans-serif]大的來說,元件有插裝和貼裝.[/font][/color] [color=#000][font=sans-serif]1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體 7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四...
2014-05-09

--BBS主題帖: 飛思卡爾基于ARM的Kinetis KL03 MCU尺寸再縮小15%

[font=Arial, 宋體]飛思卡爾半導體日前宣布，其Kinetis微型產品系列推出基于ARM 技術的 32位Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02設備，具備全新的性能、先進的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6mm×2.0mm封裝。借助Kinetis KL03設備的全新功能，客戶可減小產品尺寸并降低功耗，節省產品...
2014-05-05

--BBS主題帖: 如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？

[font=宋體, arial][b]如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？[/b] [/font] [font=宋體, arial][size=12px][size=14px][font=Verdana]　　無鉛合金，的表面張力大于錫鉛焊錫膏。一旦形成氣泡，表面張力會阻礙氣泡從焊點向外逃逸。正因為如此，減少氣泡最有效的辦法是盡量避免氣泡產生。對工藝和材料進行優化...
2014-04-30

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