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↓在全部中搜索到 388 條關于“EUV”的信息，用時:0.028 sec.

英特爾：2025年生產1.8納米芯片

據報道，英特爾今年早些時候宣布將重新奪回CPU制造領域的領先地位和PC行業“無可爭議領導地位”。這些目標的確激動人心，但他們卻并未披露具體如何實現這些目標。　　現在，該公司CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）和技術開發高級副總裁安·凱勒（Ann Kelleher）終于披露了未來計劃。　　首先，...
英特爾 2021-08-05

加速光刻膠國產化進程，大基金二期1.833億元入股南大光電子公司

國產光刻膠廠商南大光電發布公告，宣布公司持股71.67%的控股子公司寧波南大光電材料有限公司（下稱“寧波南大光電”）擬通過增資擴股方式，引入戰略投資者國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（下稱“大基金二期”）。公告顯示，國家大基金二期擬以1.833億元認購寧波南大光電的新增注冊資本 ...
光刻膠南大光電 2021-07-28

拋棄納米制程叫法、開啟半導體埃米時代：英特爾公布技術路線圖，啟動芯片代工服務

剛剛，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖！除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構 RibbonFET 和業界首個全新的背面電能傳輸網絡 PowerVia 之外，英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術的計劃，即高數值孔徑（High-NA）EUV。據悉，英特爾有望率先獲得...
英特爾技術路線圖芯片代工 2021-07-27

將芯片節點縮小至 1nm 以下：彭博社對話 IMEC CEO

近日，比利時微電子研究中心（IMEC）發布了 1nm 工藝下金屬互連的新方法，解決了 1nm 節點互連發熱問題。事實上，IMEC 已經成為了全球半導體生態中的重要一環，在先進制程工藝的開發中有著舉足輕重的地位，和美國英特爾、IBM 并稱微電子領域“3I”。而隨著全球開始關注半導體問題，IMEC 由于其...
芯片節點 2021-07-26

外媒：三星年底將引入 Inpria 無機光刻膠，有望應用于 5nm 制程

據韓媒報道，三星正致力于推動光刻膠供應多元化的實現，計劃在今年之內導入 Inpria 的無機光刻膠，目前雙方已經完成性能評估，有望將其應用于 5nm 超精細工藝制程。據悉，Inpria 是全球唯一制造無機光刻膠的企業，能夠幫助實現超精細半導體電路。三星計劃加強 EUV 工藝實力，而光刻膠領域對日本依賴又...
三星Inpria 無機光刻膠 2021-07-26

外媒：中國“囤積”半導體設備將引發連鎖反應

中國正在大規模采購美國制造的半導體設備。盡管美國對中國進行了檢查，但其半導體設備采購量卻大幅增加，這被解讀為在美國壓力加劇之前至少再購買一套設備的舉動。這顯示出中國推進半導體的意愿的同時，也有人擔心因中國“囤積”而難以獲得的設備供需將惡化。據《美國貿易在線》ET News 18日分析結...
半導體設備 2021-07-20

紫光展銳夏曉菲：5G 芯片門檻極高，可真正提供，將推出多顆 5G toB 芯片

5G，經過 2020 年大規模部署后，2021 年沒有絲毫停歇，不僅繼續完善網絡覆蓋，同時也向垂直行業不斷推進，部分行業試點應用開始顯現出具有價值的商業模式。 5G 產業的繁榮，離不開底層芯片的關鍵支撐。中國乃至全球范圍內 5G 芯片供應商少之又少，紫光展銳正是其中一家。在 2021 年世界 5G 大會即將到...
5G紫光展銳 2021-07-16

Digitimes 盤點晶圓廠技術指標，三星 3nm 密度不及英特爾 7nm

供應鏈媒體 Digitimes 今日整理了三大晶圓廠以及 IBM 在 10nm、7nm、5nm、3nm、2nm 的技術指標（晶體管密度）演進對比圖。科普：晶體管密度即芯片上每平方單位晶體管數，此處對比的是每平方毫米晶體管數量。 Digitimes 指出，英特爾此前聲稱臺積電的 7nm 制程與其 10nm 制程相當，從技術角度而...
晶圓廠三星3nm英特爾7nm 2021-07-14

突破“生死困境”，紫光展銳的“蝶變”！

自中興事件及華為被禁之后，近兩年來，在自主可控及國產替代的大勢之下，國產芯片廠商迎來了爆發。作為國內領先的手機芯片及物聯網芯片大廠，過去一直深耕海外中低端市場的紫光展銳，近兩年來在國內品牌市場也是高歌猛進，在剛剛過去不久的京東618大促活動中，紫光展銳更是表現亮眼，一大波基于展銳芯片...
紫光展銳 2021-07-06

半導體“二哥”的歷史性機遇

從2017到2020年，全球半導體業進入了一個前所未有的“亂世”，因為在技術、市場、應用、重組、供應鏈等多方面都出現了很大的變化，且都聚集在這4年里。首先，2017和2018年，全球進入了存儲器缺貨和漲價上行周期，且規模和幅度都達到了歷史高點；2019年，以TWS藍牙芯片和CMOS圖像傳感器為代表的“爆品...
半導體索尼聯電 2021-07-01

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