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↓在全部中搜索到 612 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.029 sec.

--BBS主題帖: Xilinx與臺積公司聯手打造擁有最快上市最高性能優勢的FPGA器件

賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對FinFET工藝...
2013-06-15

--BBS主題帖: Xilinx與臺積公司合作采用16FinFET工藝聯手

[font=Arial, 宋體]賽靈思“FinFast”計劃年內測試芯片推出，首款產品明年面市 2013年5月29日，中國北京訊—賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET(16FinF...
2013-06-04

--BBS主題帖: Xilinx和TSMC聯手采用16FinFET打造最高性能FPGA

[font=Arial, 宋體]賽靈思“FinFast”計劃致力于打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件，年內推出測試芯片，首款產品明年面市。[/font] [font=Arial, 宋體]北京2013年5月29日電 /美通社/ -- 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動...
2013-05-30

--BBS主題帖: “Places2Be”項目提升歐洲在更快、更節能、更簡單的FD－SOI技術

[color=#333333][font=Arial, 宋體]3年期的3.6億歐元項目涉及歐洲19個合作伙伴，意法半導體為項目負責方[/font][/color] [color=#333333][font=Arial, 宋體]2條FD-SOI試制生產線位于格勒諾布爾和德累斯頓[/font][/color] [color=#333333][font=Arial, 宋體]Places2Be的投資方為ENIAC JU和國家政府...
2013-05-28

--BBS主題帖: 中國成功開展22納米集成電路關鍵工藝技術先導攻關

[font=Arial, 宋體]中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關，成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設，在我國首先開展該技術攻關。　　　　記者楊琪實習生姜天海　　　　清晨8∶30，二三十張年輕的面孔準時出現在中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發...
2013-05-28

--BBS主題帖: “Places2Be”項目提升歐洲在更快、更節能

[font=Arial, 宋體]3年期的3.6億歐元項目涉及歐洲19個合作伙伴，意法半導體為項目負責方 2條FD-SOI試制生產線位于格勒諾布爾和德累斯頓 Places2Be的投資方為ENIAC JU和國家政府機關中國，2013年5月23日 —— 19家歐洲知名半導體企業和學術機構宣布正式啟動為期3年3.6億歐元的Places2Be先進技...
2013-05-24

--BBS主題帖: 中國成功開展22納米集成電路關鍵工藝技術先導攻關

[font=Arial, 宋體]中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關，成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設，在我國首先開展該技術攻關。　　　　記者楊琪實習生姜天海　　　　清晨8∶30，二三十張年輕的面孔準時出現在中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發...
2013-05-24

--BBS主題帖: ATMI贊助加州大學柏克萊分校2百萬美元協助推動移動設備效率尖端研究

[font=Arial, 宋體]捐款將支持胡正明教授超低功耗器件之研究工作 2013 年5 月22 日— 丹伯里, 康乃狄克州—全球性科技公司及微電子產業先進材料解決方案供應商ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI)，今日提供2 百萬美元款項贈予加州大學柏克萊分校(UC Berkeley)。 ATMI 執行長Doug Neugold 在加州大學柏克萊...
2013-05-23

--BBS主題帖: 全球半導體代工業孕育惡戰一家獨享之勢將變

[color=#333333][font=Arial, 宋體]英特爾、臺積電、格羅方德和三星，在代工業均不會甘落下風。四強之間正孕育一場惡仗。影響成敗的因素既有FinFET工藝的研發進程，又包括成本和市場的作用。由此，全球代工競爭格局將更加復雜化。[/font][/color] [color=#333333][font=Arial, 宋體]　　特約撰稿莫...
2013-05-14

--BBS主題帖: 3D IC掀革命，半導體材料、封裝加速換血

[font=宋體, arial]半導體產業未來將不再由硅材料主導。為緊跟摩爾定律（Moore’s Law）發展腳步，全球整合元件制造商（IDM）一哥--英特爾（Intel）已在2012年開發者大會中，揭露其未來在14、7納米（nm）以下制程的技術藍圖；除將于2013年底展開14納米制程試產外，并可望在電晶體通道中率先導入鍺（Ge）...
2013-05-13

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