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↓在全部中搜索到 368 條關于“3nm”的信息，用時:0.042 sec.

趕超臺積電、三星？英特爾將在今年下半年完成18A芯片設計

在英特爾的一季度財報發(fā)布后，市場研究公司Northland Capital Market 發(fā)布一份報告，認為英特爾在1000 億美元代工市場的地位被低估，尤其是涉及到更先進制程時，英特爾是臺積電之外的最佳選擇，比如臺積電和英特爾都在積極推進的3nm制程。目前在7nm及以下的先進制程市場，僅有臺積電、三星、英特爾...
英特爾18A芯片 2022-05-05

消息稱三星電子平澤 P3 晶圓廠下月開始安裝設備，計劃下半年建成

據(jù) TheLec 報道，三星電子 2020 年開始在韓國平澤市建設的 P3 晶圓廠，將在下月開始設備的安裝，計劃在今年下半年建成。三星平澤 P3 晶圓廠下月開始設備的安裝，是韓國媒體率先援引消息人士的透露報道的，設備的進入及安裝將持續(xù)到 7 月份，較最初計劃的時間將提前 1 個月。三星電子在平澤...
星電子晶圓廠 2022-04-25

消息稱臺積電將成為英偉達唯一 GPU 供應商，新品將于 Q3 發(fā)布

根據(jù)韓國的最新報告，目前世界上最大的代工芯片制造商臺積電將在今年年底前迅速擴大其市場份額，并吃下英偉達下一代 GPU 的大單。據(jù)稱，臺積電很快就會負責向 NVIDIA 供應其所有的 GPU 芯片。目前英偉達已經(jīng)與臺積電就其部分產(chǎn)品建立了合作伙伴關系，但據(jù) Business Korea 報道，英偉達由于三星代工...
GPU臺積電英偉達 2022-04-06

消息人士：聯(lián)華電子和三星已就新的長期晶圓代工合同達成更高報價

據(jù)國外媒體報道，去年年底曾有報道稱，已多次上調(diào)晶圓代工價格的聯(lián)華電子，在今年 3 月份將再次上調(diào)晶圓代工價格。而英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報道稱，聯(lián)華電子和三星電子在一項新的長期代工合同上，達成了更高的代工報價。不過，英文媒體在報道中，并未提到聯(lián)華電子與三星電子之間新...
三星晶圓代工聯(lián)華電子 2022-03-09

全球首款 3D 晶圓級封裝處理器 IPU 發(fā)布，突破 7nm 制程極限

上周四，總部位于英國的 AI 芯片公司 Graphcore 發(fā)布了新一代 IPU 產(chǎn)品 Bow，這是其第三代 IPU 系統(tǒng)，發(fā)布即面向客戶發(fā)貨。與上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，電源效率也提升 16%。值得注意的是，這一次 Bow IPU 的性能提升并非主要依賴采用更先進的制程，Bow IPU 采用了...
處理器 IPU 2022-03-07

臺積電產(chǎn)能遭七大廠爭搶：蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科將成前三大客戶

據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)界人士透露，臺積電先前啟動的漲價機制在2021年第4季之后開始完整反應，不少客戶已積極在去年搶先預訂產(chǎn)能。在最大客戶蘋果帶頭下，眾多大客戶都上門搶簽長約卡位產(chǎn)能，涵蓋5G、高速運算等領域，推升臺積電7nm以下高階制程訂單源源不絕。三星雖然也開始在市場上搶晶圓代工高階制...
臺積電 2022-03-02

臺積電：半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)在于技術、人才以及缺芯，正在研究 2nm 節(jié)點

臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理米玉杰榮獲 2022 年 IEEE Frederik Philips 獎，他在接受 IEEE 采訪時表示，半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)一是在于技術的選擇；二是找到足夠多的人才。另外半導體短缺仍然是目前必須面對的障礙。米玉杰指出，半導體短缺的問題需要兩到三年的時間，等到新的晶圓廠上線才能解決?！澳壳鞍雽?..
半導體臺積電 2022-03-01

消息稱臺積電批準 209.4 億美元資本支出，用于先進工藝和封裝等產(chǎn)能建設

據(jù)臺媒 DIGITIMES 報道，臺積電董事會最近批準了約 209.4 億美元的資本支出，用于先進工藝產(chǎn)能的建設和升級，成熟和特殊工藝、先進封裝的產(chǎn)能建設，以及晶圓廠的建設和設施系統(tǒng)安裝。此外，臺積電董事會還批準在臺灣地區(qū)債券市場發(fā)行不超過 600 億新臺幣（22.6 億美元）的無擔保公司債券，以及在...
臺積電 2022-02-17

中興通訊7nm 5G基站主控芯片已交由臺積電代工

據(jù)日經(jīng)新聞報導，在美國政府持續(xù)打壓華為之際，大陸第二大電信設備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片，同時還采用臺積電的先進封裝技術，后續(xù)有望持續(xù)延伸至更先進的制程。對于相關報導消息，臺積電昨（9）日不予評論。根據(jù)臺灣媒體預計，由于臺積電...
中興通訊7nm5G基站臺積電 2022-02-11

Counterpoint：高數(shù)值孔徑 EUV 系統(tǒng)將成 ASML 增長新突破口

Counterpoint 發(fā)布的最新報告顯示，由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域的需求增加，預計到 2030 年半導體行業(yè)收入將達到 1 萬億美元左右。隨著技術節(jié)點縮小，DUV（深紫外）和 EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。報告指出，ASML 是先進光刻系統(tǒng)和設備的領導者。憑借對...
孔徑 EUVASML 2022-02-09

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