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↓在全部中搜索到 681 條關于“5nm”的信息，用時:0.031 sec.

西門子推出 Solido Simulation Suite，強化人工智能驗證解決方案

• 西門子新的 Solido Simulation Suite 能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數字化工業軟件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計...
西門子Solido Simulation Su...人工智能 2024-06-28

迪麗熱巴抖音直播秀“看家本領”，德施曼智能鎖黑科技刷屏全網！

德施曼智能鎖代言人迪麗熱巴空降德施曼官方直播間,帶來其“抖音直播首秀”。德施曼智能鎖聯動抖音、天貓、京東、視頻號等多平臺,開啟全網直播,迪麗熱巴與德施曼總裁祝志凌一起,為全網消費者帶來了德施曼2024年度新品的親身體驗與突破性技術的精彩展示。截至2024年5月31日凌晨,德施曼×迪麗熱巴直播全網總...
德施曼智能鎖指紋識別技術 2024-06-03

三星電子：正按計劃推進 eMRAM 內存制程升級，8nm 版本基本完成開發

三星電子代表昨日在韓國“AI-PIM 研討會”上表示，正按計劃逐步推進 eMRAM 內存的制程升級，目前 8nm eMRAM 的技術開發已基本完成。作為一種新型內存，MRAM 基于磁性原理，具有非易失性，不需要同 DRAM 內存一樣不斷刷新數據，更為節能高效；同時 MRAM 的寫入速度又是 NAND 的 1000 倍，支持對寫入...
三星電子eMRAM 2024-06-03

銀牛微電子周凡：全球唯一量產單芯片3D空間計算廠商

芯原主辦的“第十四屆松山湖中國IC創新高峰論壇”上，合肥銀牛微電子有限責任公司研發副總裁周凡表示，3D空間計算正在處于發展的高速階段，未來的3D空間計算必然會徹底改變我們的生活。空間計算是指以空間為基礎，利用計算機技術進行空間數據采集、處理、分析、模擬和可視化的計算科學。蘋果、微軟、英...
銀牛微電子單芯片3D空間計算 2024-05-20

三一重工以智能低碳發展戰略加速工業4．0時代向清潔能源轉型

領先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰略合作協議，加速向以清潔能源技術為主導的新工業4.0時代過渡。未來，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創新實驗室以及松下四維就新能源重型卡車領域的電池資產管理及風險控制展開深度合作，共同助力電池循環經濟的發展。此外，通過與安霸的合...
工業4．0清潔能源 2024-04-15

2024慕尼黑上海電子展解讀電子行業10大熱門趨勢！

進入2024年以來，“新質生產力”持續刷屏。作為更強調科技創新發展的關鍵詞，“新質生產力”離不開科技創新的最新成果，尤其是在全球半導體行業經歷幾年的低谷，終于迎來新一輪上升周期的特殊時刻。巨浪迎面而來，風口悄然而至。大勢之下，2024慕尼黑上海電子展梳理電子行業年度脈絡，分析預測即將到來...
2024慕尼黑上海電子展新能源汽車儲能 2024-04-09

熱烈祝賀鴻芯微納EDA工具取得【芯】進展

鴻芯微納最新公布！本土EDA技術【芯】突破！近日，本土EDA軟件公司鴻芯微納正式宣布，其最新自主研發的靜態時序簽核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工藝的認證。在此之前，鴻芯微納自主開發的布局布線工具AGUDA®、邏輯綜合工具ROCSYN®已分別在2022年及2023年成功完成三星5...
鴻芯微納EDA 2024-04-09

Sondrel 報告稱，客戶對其 3nm 設計服務的需求不斷增長

為全球領先技術品牌提供超復雜芯片的領先供應商 Sondrel（AIM：SND）報告稱，對其定制 ASIC 的 3nm 設計服務的需求日益增長。下一代產品，特別是基于人工智能的設計，需要強大的計算能力來處理海量數據，因此需要 3nm 工藝。 3nm 不僅在功耗和面積方面實現了大幅提升，還在 5nm 超復雜 ASIC 設計專長...
Sondrel3nm 設計服務 2024-03-25

Marvell與臺積電攜手，推出2nm芯片平臺

Marvell近日宣布，將與臺積電深度合作，共同推出適用于數據中心和人工智能應用的2nm芯片平臺。這一突破性技術的推出，標志著Marvell在半導體設計領域的又一次重大進步。根據協議，Marvell將利用臺積電的2nm工藝技術，進一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有計劃于2020年推出5nm芯片，...
Marvell臺積電2nm芯片平臺 2024-03-13

Marvell宣布與臺積電合作2nm生產平臺

據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bh...
Marvell臺積電2nm生產平臺 2024-03-12

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