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↓在全部中搜索到 775 條關于“HBM”的信息，用時:0.031 sec.

三星HBM4內存進入試生產階段：計劃2025年底量產

三星DS部門存儲業(yè)務部最近完成了HBM4內存的邏輯芯片設計。Foundry業(yè)務部方面也已經根據(jù)該設計，采用4nm試產。 HBM，即高帶寬存儲器，憑借其卓越的性能，在高性能計算（HPC）、人工智能（AI）以及圖形處理（GPU）等前沿領域發(fā)揮著舉足輕重的作用。據(jù)知情人士透露，運行時發(fā)熱一直是制約HBM發(fā)...
三星HBM4內存 2025-01-06

浪潮信息《有數(shù) 高端對話》：大模型時代存儲變革，產學研用共探新局

在當今數(shù)字化浪潮洶涌澎湃的時代背景下，大模型技術猶如一顆璀璨的明星，照亮了科技發(fā)展的廣闊蒼穹，而存儲技術的變革，作為這一進程中的堅實基石，正日益成為產業(yè)界與學術界共同矚目的核心焦點。為此，浪潮信息聯(lián)合DOIT推出《有數(shù)•高端對話》欄目，分布式存儲產品線總經理姜樂果及DOIT傳媒主編李...
存儲浪潮信息 2024-12-24

芯耀輝榮登2024中國半導體與集成電路領域最具商業(yè)潛力榜

近期，“萬千流變，一如既往”2024甲子引力年終盛典在北京舉辦。作為「甲子光年」重磅打造的中國科技產業(yè)頂級質感大會，2024甲子引力年終盛典匯聚了國內外知名行業(yè)領袖和產業(yè)大咖，共同總結2024科技產業(yè)的巨變，展望未來科技創(chuàng)新發(fā)展的趨勢。芯耀輝憑借在IP領域的卓越市場表現(xiàn)和商業(yè)潛力，從眾多優(yōu)秀企...
芯耀輝 2024-12-17

喜報！芯耀輝榮獲2025中國IC風云榜“年度領軍企業(yè)獎”

由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在上海中心隆重舉行，大會吸引了政府嘉賓、產業(yè)大咖、知名投資機構、領軍企業(yè)、新銳企業(yè)、上市公司等超過300家企業(yè)的參與。作為我國集成電路產業(yè)最具公信力的權威獎項之一，本屆IC風云榜揭曉了“年度領軍企業(yè)獎”榜單，旨在表彰...
芯耀輝榮獲2025中國IC風云榜“年度領軍企業(yè)獎” 2024-12-16

奎芯科技亮相ICCAD 2024：技術突破與國際合作引領行業(yè)新高度

中國集成電路產業(yè)界的年度盛會——ICCAD-Expo 2024在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以"智慧上海，芯動世界"為主題，匯聚了6000余位全球領先的半導體企業(yè)和行業(yè)專家。作為IP與Chiplet領域的先行者，奎芯科技在本次展會上展示了多項創(chuàng)新成果，并通過重量級演講和國際合作進一步彰顯其行業(yè)領導力。奎...
奎芯科技ICCAD 2024 2024-12-13

芯耀輝一站式完整IP平臺解決方案，賦能AI芯片技術創(chuàng)新與性能突破

隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI應用的核心硬件，其性能和效率直接影響了AI技術的普及程度和應用深度。作為芯片設計中連接內部計算模塊與外部設備的關鍵橋梁，接口IP在提升AI芯片性能、優(yōu)化功能擴展和構建生態(tài)系統(tǒng)方面具有不可替代的價值。在AI技術的浪潮中，芯耀輝以其創(chuàng)新的IP解...
芯耀輝AI芯片 2024-12-10

智原科技將參與ICCAD 2024 展示全方位ASIC解決方案

ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 將于12月11日至12月12日參加在上海舉行的ICCAD 2024 (中國集成電路設計業(yè)年會)，現(xiàn)場將展示FlashKit™-22RRAM開發(fā)平臺、低功耗HiSpeedKit™-HS開發(fā)平臺，并于演講中介紹智原所提供的完整工藝與一站式...
智原科技ICCAD 2024 2024-12-06

算力進化，向智而生：英特爾為企業(yè)智能化發(fā)展注入新動力

在近日于成都舉辦的英特爾新質生產力技術生態(tài)大會上，英特爾攜手眾多生態(tài)伙伴圍繞數(shù)據(jù)中心技術演進展開了深入探討，并透過上百個實踐案例展示了其如何為醫(yī)療、金融、制造等行業(yè)帶來變革，以及為新興行業(yè)注入更多動力。歷經個人電腦、互聯(lián)網、云計算等產業(yè)發(fā)展浪潮，現(xiàn)階段，以生成式AI為代表的AI技術正...
英特爾云計算AI 2024-12-03

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載

新聞摘要：• 基于一百多項HBM成功設計案例，確保芯片一次流片成功• 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求• 擴展了業(yè)界領先的高性能內存解決方案的半導體IP產品組合圖1：Rambus HBM4控制器作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商，致...
RambusHBM4控制器IP 2024-11-14

芯欣向榮！芯耀輝榮獲2024年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務IP企業(yè)

2024中國微電子產業(yè)促進大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在珠海隆重舉行。“中國芯”優(yōu)秀產品征集是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)活動之一，旨在展示我國集成電路領域產品、技術和應用創(chuàng)新成果。芯耀輝先進自研IP產品在280家芯片企業(yè)364款芯片產品中脫穎而出，榮獲2024年...
芯耀輝“中國芯” 2024-11-08

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