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↓在全部中搜索到 368 條關(guān)于“3nm”的信息，用時:0.030 sec.

新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證

新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術(shù)路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協(xié)助芯片廠商設計和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗證。MDI流程集成了4LPP...
EDA新思科技 2022-01-18

曝臺積電獨享蘋果 5G 芯片大單，搭載 A17 的 iPhone 15 將首次全部采用自研基帶

《工商時報》報道稱，蘋果自主研發(fā)的 5G 基帶（modem）及配套射頻 IC 已完成設計，近期開始進行試產(chǎn)及送樣，預計將在 2022 年內(nèi)與主要運營商進行測試（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面采用蘋果 5G 基帶及射頻 IC 芯片。據(jù)介紹，蘋果第一代 5G 基帶將同時支持 Sub-6GHz ...
臺積電蘋果 5G 芯片 2022-01-11

“SysMoore”與“EDA國產(chǎn)化”趨勢之下，新思科技的應對之道

12月22日，中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）舉行。新思科技（Synopsys）總裁兼首席運營官Sassine Ghazi和新思科技全球資深副總裁、中國董事長兼總裁葛群通過視頻的形式發(fā)表了主題為《SysMoore探索數(shù)字寰宇》的聯(lián)合演講。在會后，新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理許偉...
SysMooreEDA國產(chǎn)化新思科技 2021-12-30

Socionext以高性能平臺化SoC重塑出行方式

12月22日-23日，在中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，Socionext中國總經(jīng)理楊宜博士受邀發(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺》的主題演講，詳細為大家介紹了Socionext在網(wǎng)絡應用領(lǐng)域的核心IP、大規(guī)模SoC的設計能力和經(jīng)驗，面對當前炙手可熱的新興電動智能...
SoCSocionext 2021-12-27

聯(lián)發(fā)科：明年推出首款 5G 毫米波移動 SoC，還將推出 Wi-Fi 7 解決方案

聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行表示，盡管 2022 年整體半導體市場的增長速度將低于 2021 年，但聯(lián)發(fā)科仍將實現(xiàn) 10-20% 的收入增長，并將在明年推出首款 5G 毫米波移動 SoC，還將在明年初推出 Wi-Fi 7 解決方案。據(jù) digitimes 報道，蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科已從其代工廠、后段封裝和基板合作伙伴獲得了 2022 年的主要產(chǎn)...
聯(lián)發(fā)科5G毫米波SoCWifi 2021-12-20

英特爾CEO基辛格訪臺：英特爾與臺積電有著長期深遠的關(guān)系

英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）于13日晚間10點45分搭乘私人專機抵達臺灣桃園國際機場，下機后采取防疫專案模式入境，預計將前往拜會臺積電高層。隨后，基辛格將于15日上午離臺前往馬來西亞，視察英特爾在當?shù)氐姆鉁y廠營運及說明最新投資計劃。盡管英特爾及臺積電都未回應此事，但根據(jù)外界的分析...
臺積電英特爾 2021-12-15

ASML下一代EUV光刻機將提前量產(chǎn)：售價3億美元，Intel首發(fā)采用

在上月的ITF大會上，imec（比利時微電子研究中心）公布的藍圖顯示，2025年后晶體管進入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1納米），其中2025對應A14（14Å=1.4納米），2027年為A10（10Å=1nm）、2029年為A7（7Å＝0.7納米）。當時imec就表示，除了新晶體管結(jié)構(gòu)、2D材...
ASMLEUV光刻機intel 2021-12-14

美國英特格計劃在臺建最大工廠，生產(chǎn)用于 2nm 芯片的材料

美國半導體材料制造商英特格據(jù)稱計劃將在中國臺灣地區(qū)增加投資一倍以上，并建立最大的制造基地，生產(chǎn)用于 3nm 和 2nm 芯片制造過程的材料。評論認為，這對于正努力確保自身在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中地位的中國臺灣地區(qū)來說至關(guān)重要。據(jù)日經(jīng)亞洲新聞報道，英特格總裁兼 CEO、同時也是 SEMI 董事會主席的 Bertr...
美國英特格2nm 芯片 2021-12-09

新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證

數(shù)字和定制設計平臺配合高質(zhì)量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進SoC在新工藝節(jié)點下的風險，加速客戶采用 · 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）4LPP工藝認證。作為三星全面技術(shù)路線圖的一部分...
EDA新思科技 2021-12-02

Semiengineering：全球“芯荒”開始收尾，產(chǎn)能過剩苗頭逐漸顯現(xiàn)

當前的半導體和 IC 封裝短缺浪潮預計將持續(xù)到 2022 年，但也有跡象表明供應可能最終會趕上需求。半導體和封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能、材料和設備也是如此。在所有細分市場都經(jīng)歷了一段時間的短缺之后，目前的觀點是，盡管汽車芯片等一些產(chǎn)品短缺可能會在 2022 年持續(xù)，但大部分芯片供應可能會在 2022 年中期恢...
芯荒產(chǎn)能過剩 2021-11-25

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