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應(yīng)用開發(fā)

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↓在全部中搜索到 681 條關(guān)于“5nm”的信息，用時(shí):0.031 sec.

Marvell美滿電子宣布與臺(tái)積電合作，開發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)

據(jù) Marvell 美滿電子官方新聞稿，美滿電子正在擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作，開發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的 2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)。從新聞稿中得知，美滿電子將與臺(tái)積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級(jí)封裝等平臺(tái)組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關(guān)芯片上市時(shí)間。美滿電子首席開發(fā)官 San...
Marvell臺(tái)積電2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái) 2024-03-11

芯原成都獲評(píng)“年度技術(shù)賦能企業(yè)”

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)在成都天府皇冠假日酒店召開了“成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”。大會(huì)上，芯原微電子 (成都) 有限公司 (以下簡稱：芯原成都) 獲頒“年度技術(shù)賦能企業(yè)”，這是對(duì)芯原成都公司技術(shù)能力、業(yè)務(wù)能力、服務(wù)能力以及對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)的充分肯定。此前，芯原成都已斬獲2019年“最具創(chuàng)...
芯原“年度技術(shù)賦能企業(yè)” 2024-02-05

Infosys將收購領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)提供商英世米

這項(xiàng)戰(zhàn)略投資表明了我們對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的承諾，并增強(qiáng)了工程研發(fā)服務(wù)領(lǐng)域的專業(yè)度。下一代數(shù)字服務(wù)和咨詢領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和嵌入式服務(wù)提供商英世米達(dá)成最終協(xié)議。這項(xiàng)戰(zhàn)略投資進(jìn)一步加強(qiáng)了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力...
Infosys英世米 2024-01-16

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地

作者：郭道正職務(wù)：Achronix Semiconductor中國區(qū)總經(jīng)理在日前落幕的“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會(huì)議、專程前往或者駐足詢問的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士...
asicSoC設(shè)計(jì)集成電路 2023-11-24

Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動(dòng)駕駛SoC

SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺(tái)積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動(dòng)駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2026年開始量產(chǎn)。目前TSMC 3nm制程工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都...
SocionextADAS自動(dòng)駕駛SoC 2023-10-30

Unity中國與梅賽德斯－奔馳合作，為全新長軸距E級(jí)車帶來沉浸式導(dǎo)航體驗(yàn)

全新梅賽德斯-奔馳長軸距E級(jí)車在中國上海首發(fā)亮相。作為E級(jí)車的換代之作，全新長軸距E級(jí)車不僅集梅賽德斯-奔馳設(shè)計(jì)美學(xué)、豪華尊享、安全品質(zhì)之大成，還是首款搭載高通8295智能座艙芯片的豪華座駕，以強(qiáng)大的硬件實(shí)力賦能人機(jī)交互與智能駕駛，帶來便捷順暢、安全可靠的智慧出行體驗(yàn)。智能座艙是此次長軸距...
Unity梅賽德斯－奔馳沉浸式導(dǎo)航體驗(yàn) 2023-10-23

佳能推出納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移

佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移，這是最重要的半導(dǎo)體制造工藝。（FPA-1200NZ2C 圖源:Canon) 據(jù)悉，除了現(xiàn)有的光刻系統(tǒng)外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術(shù)的半導(dǎo)體制造設(shè)備推向市場(chǎng)，擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造設(shè)備陣容，以滿足從最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備到現(xiàn)有設(shè)備...
佳能納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)... 2023-10-16

CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計(jì)劃

加速面向移動(dòng)、消費(fèi)、汽車、無線基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡化芯片設(shè)計(jì)并...
Ceva先進(jìn)晶圓代工工藝 2023-08-16

專訪索喜CEO:立足日本，但希望融入全球體系

索喜CEO MASAHIRO KOEZUKA 隨著小型化趨勢(shì)的發(fā)生，摩爾定律規(guī)定集成電路上的晶體管數(shù)量每兩年就會(huì)增加一倍。七年前，節(jié)點(diǎn)尺寸是7nm。就在兩年前，IBM發(fā)布了第一款2nm芯片，英特爾計(jì)劃在2024年投產(chǎn)1.8納米芯片。您談到了小型化的局限性以及超越摩爾的概念，這超出了小型化的范圍。您能解釋一下Soc...
asic定制化索喜CEO 2023-08-07

安富利將攜創(chuàng)新解決方案亮相慕尼黑上海電子展

全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案提供商安富利將于7月11日至13日在2023慕尼黑上海電子展上重磅亮相（展位號(hào)：7.2號(hào)館E110），集中展示其在新能源汽車及風(fēng)光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案，全力推動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景的提速擴(kuò)圍和產(chǎn)業(yè)的迭代升級(jí)，從而加速綠色低碳化轉(zhuǎn)型。同時(shí)，安富利還將攜手超威半導(dǎo)體 (...
安富利慕尼黑上海電子展 2023-07-10

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