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應(yīng)用開發(fā)

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全方位詳解——玩轉(zhuǎn)德州儀器（TI）全新MSP432 MCU

不久前，德州儀器（TI）宣布推出全新的超低功耗MSP432 MCU，也為我們揭開了這款微控制器平臺(tái)的神秘面紗。　　相較于經(jīng)典的MSP430(＄2.0250)，MSP432的命名方式到底代表什么含義呢？有人認(rèn)為這是一款32位的MCU，也有人猜測(cè)這款產(chǎn)品集成了ARM® Cortex®內(nèi)核。的確如此， TI正在將其低功耗MSP430...
2015-09-21

如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品

“可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴的微型電子產(chǎn)品，通常與現(xiàn)有配飾（如手表）集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下，該細(xì)分市場(chǎng)正迅猛發(fā)展，因此對(duì)于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動(dòng)跟蹤器等體現(xiàn)出這一發(fā)展趨勢(shì)。除了消費(fèi)類市場(chǎng)之外，醫(yī)療行業(yè)...
2015-09-21

盤點(diǎn)可穿戴設(shè)備醫(yī)療行業(yè)十大主流MCU

可穿戴醫(yī)療是最被業(yè)內(nèi)人士看好的可穿戴設(shè)備應(yīng)用，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)大，智能醫(yī)療也將逐漸走向人們身邊。然而，對(duì)于可穿戴醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)依然存在眾多技術(shù)難題，如何實(shí)現(xiàn)設(shè)備的低功耗特性、便攜性以及穩(wěn)定性仍然是技術(shù)人員需要解決的首要問(wèn)題。　　MCU可以充分滿足大多數(shù)可穿戴設(shè)備的需求，此外，...
2015-09-21

智能手機(jī)里除了Cortex-A，還有Cortex-M

　和很多朋友聊手機(jī)或者平板電腦的時(shí)候，大家一談到ARM，第一個(gè)想到的肯定是強(qiáng)大的Cortex-A系列處理器，比如Cortex-A57，Cortex-A53，以及現(xiàn)在最新的Cortex-A72，現(xiàn)在手機(jī)的核戰(zhàn)爭(zhēng)有愈演愈烈的趨勢(shì)，前一階段MediaTek的10核Helio產(chǎn)品登場(chǎng)，一下子感覺核戰(zhàn)爭(zhēng)進(jìn)入高潮階段了。除此之外，越來(lái)越多的朋友認(rèn)...
2015-06-04

Bosch發(fā)布BHI160和BHA250兩款集成MCU的智能傳感器

機(jī) Bosch Sensortec BHI160和BHA250：最低功耗集成式智能傳感器之典范,Bosch Sensortec 發(fā)布集成MCU的微機(jī)電傳感器，為Android智能手機(jī)定制,更低功耗、更小尺寸、更高智能，傳感器技術(shù)之逼格.通過(guò)低功耗傳感器與智能處理器的最優(yōu)集成，完全實(shí)現(xiàn)Android 5.0的傳感器規(guī)范并可軟件升級(jí)支持An...
2015-03-11

高能效入門級(jí)MCU 定義全新低功耗

引言在經(jīng)常提及物聯(lián)網(wǎng) (IoT)的新時(shí)代——數(shù)十億的“智能終端”，預(yù)計(jì)在未來(lái)十年內(nèi)會(huì)把各種應(yīng)用與設(shè)備都連接起來(lái)——嵌入式技術(shù)不再僅僅限于以機(jī)械方式生產(chǎn)基本商品。物聯(lián)網(wǎng)是數(shù)據(jù)和控制自動(dòng)化的時(shí)代，互連設(shè)備和節(jié)點(diǎn)收集信息并與智能系統(tǒng)進(jìn)行通信，實(shí)時(shí)解決問(wèn)題(例如當(dāng)系統(tǒng)檢測(cè)到無(wú)人在家時(shí)會(huì)自動(dòng)調(diào)整恒...
2014-04-26

飛思卡爾推出Kinetis KL03 MCU

飛思卡爾半導(dǎo)體(紐約證劵交易所：FSL)日前宣布，其Kinetis微型產(chǎn)品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上最小的、最具能效的、基于ARM®技術(shù)的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02設(shè)備，具備全新的性能、先進(jìn)的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封裝。借助Ki...
2014-03-01

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