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GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來，得益于AI+大數(shù)據(jù)時代存儲需求的爆發(fā)，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時期，“破局共贏”已成共識。近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅(qū)動存儲復(fù)蘇”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全...
GMIF2024存儲 2024-10-10

突破先進(jìn)封裝壁壘：智原科技攜手奇異摩爾合作的2.5D封裝平臺成功進(jìn)入量產(chǎn)階段

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣布共同合作的2.5D封裝平臺已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。智原科技與奇異摩爾共同打造的先進(jìn)封裝一站式平臺及服務(wù)，結(jié)合奇異摩爾的Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯...
智原科技奇異摩爾2．5D封裝平臺 2024-10-10

擁抱AI 時代，共贏存儲產(chǎn)業(yè)未來！第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳成功召開

金秋鵬城，共襄盛會。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅(qū)動存儲復(fù)蘇...
第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰...GMIF2024 2024-09-29

奎芯科技亮相AI Hardware ＆ Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實(shí)力

備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計(jì)算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術(shù)成果，還通過實(shí)際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示...
奎芯科技AI Hardware ＆ Edge ... 2024-09-18

授權(quán)代理商貿(mào)澤電子為工程師提供AMD的全新AI和邊緣技術(shù)

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件™的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是高性能和自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域知名廠商AMD的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有超過4000種AMD產(chǎn)品擁有現(xiàn)貨庫存或已開放訂購，其豐富多樣的AMD解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、人工智能 (AI)、沉浸式技術(shù)和嵌入式應(yīng)用。...
貿(mào)澤電子AMDAI邊緣技術(shù) 2024-09-09

三星半導(dǎo)體在2024 ODCC上分享生成式AI時代大容量高性能的存儲解決方案

由開放數(shù)據(jù)中心委員會 (ODCC) 主辦的"2024開放數(shù)據(jù)中心峰會"在北京國際會議中心隆重召開。三星電子副總裁兼閃存應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，沈昊俊在會上發(fā)表了"跨入未來：人工智能時代的存儲創(chuàng)新"的主題演講。他深入淺出的介紹了推動社會進(jìn)入生成式AI新時代的三大因素，即計(jì)算能力的飛躍，大語言模型（LLM）...
三星半導(dǎo)體2024 ODCC存儲解決方案 2024-09-04

第八代BiCS FLASH厲害在哪里？

第八代BiCS FLASH已然投入量產(chǎn)，意味著基于BiCS FLASH的產(chǎn)品也將得到新一輪升級。全新的BiCS FLASH無論在存儲密度、性能都有了顯著提升，特別是2Tb QLC NAND是當(dāng)下業(yè)界內(nèi)最大容量的存儲器。為了讓第八代BiCS FLASH突破存儲限制，鎧俠通過專有工藝和創(chuàng)新架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了存儲芯片的縱向和橫向縮放平衡，所開...
第八代BiCS FLASH 2024-08-29

億分享第一財(cái)經(jīng)專訪：存算一體或開啟AI時代算力第二增長曲線

以下文章轉(zhuǎn)載自第一財(cái)經(jīng)《對話億鑄科技董事長熊大鵬：存算一體或開啟AI時代算力第二增長曲線》人工智能（AI）的爆發(fā)帶來了海量算力需求，而在后摩爾時代，芯片先進(jìn)制程逼近物理極限，存算一體有望成為未來重要技術(shù)路線之一。存算一體，即數(shù)據(jù)存儲與計(jì)算融合在同一個芯片的同一片區(qū)之中。存算一體...
AI億鑄科技 2024-08-15

消息稱三星 8 層 HBM3E 存儲芯片已通過英偉達(dá)測試，有望第四季度供貨

三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達(dá)的測試，可用于后者的人工智能處理器。知情人士表示，三星和英偉達(dá)尚未簽署已獲批的 8 層 HBM3E 芯片的供應(yīng)協(xié)議，但很快就會達(dá)成協(xié)議，預(yù)計(jì)將在 2024 年第四季度開始供應(yīng)。然而，三星的 12 層 HBM3E 芯片版本尚未通過英偉達(dá)的測試。此次通過測試對于全球最大...
三星存儲芯片英偉達(dá) 2024-08-07

邊緣AI時代已至，如何突破存儲瓶頸？

作者：華邦電子AI智馭未來，2024邁入存儲元年“AI 一天，人間一年”，一句市場流行語完美闡釋了如今AI大模型的高速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。以人們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)為例，眾多知名廠商在AI浪潮席卷之下，緊跟AI前沿趨勢，紛紛推出搭載端側(cè)大模型或采用“端云協(xié)同”部署方案的AI手機(jī)，促使手機(jī)的智慧化、智能化...
邊緣AI華邦電子 2024-08-05

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