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應(yīng)用開發(fā)

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--BBS主題帖: 如何學(xué)習(xí)基于ARM平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)（一）

主要從三個(gè)方面上來理解。　　1、從硬件上，將基于CPU的處圍器件，整合到CPU芯片內(nèi)部，比如早期基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計(jì)算機(jī)，CPU只是有運(yùn)算器和累加器的功能，一切芯片要造外部橋路來擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)，像串口之類的都是靠外部的16C550/2的串口控制器芯片實(shí)現(xiàn)，而目前的這種串口控制器芯片早已集成到CPU內(nèi)部，還...
2014-12-27

--BBS主題帖: 印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

[color=#000][font=Arial,]一、目的：[/font][/color] [color=#000][font=Arial,] 規(guī)范印制[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E8%B7%AF]電路[/url][color=#000][font=Arial,]板工藝設(shè)計(jì)，滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求，為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)...
2014-12-21

--BBS主題帖: 功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點(diǎn) DC/DC 調(diào)節(jié)

[color=DarkRed][font=Arial,]具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 [url=http://www.eechina.com/keyword/SoC]SoC[/url] 封裝[/font][/color] [color=#000][font=Arial,]作者：[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E5%87%8C%E5%8A%9B%E5%B0%94%E7%89%B9]凌力爾特[/url][color=#000][font=Ari...
2014-12-02

--BBS主題帖: 淺談新型微電子封裝技術(shù)

[align=left][color=#000][font=Arial,]1 前言[/font][/color][/align][align=left][color=#000][font=Arial,]　　[url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E8%B7%AF]電路[/url]產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而[url=http://www.eechina.com/keyword/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF]集成...
2014-11-29

--BBS主題帖: 十年經(jīng)驗(yàn)分享如何學(xué)好嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（連載）－－參加“連載－－我與FPGA”活動(dòng)

[font=微軟雅黑,]一、嵌入式系統(tǒng)的概念 [/font] [color=#2e2e2e][font=微軟雅黑,]著重理解”嵌入”的概念[/font][/color] [color=#2e2e2e][font=微軟雅黑,]主要從三個(gè)方面上來理解。[/font][/color] [color=#2e2e2e][font=微軟雅黑,]1、從硬件上，將基于CPU的處圍器件，整合到CPU芯片內(nèi)部，比如早期...
2014-11-28

--BBS主題帖: PCB過程中應(yīng)注意事項(xiàng)

[align=left][color=#000][font=Arial,]研發(fā)職員，考慮的是如何將最新的提高前輩技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些提高前輩技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品本錢上，難題在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。有很多因素需要考慮，產(chǎn)品上市的時(shí)間是最為重要的因素之一，且圍繞產(chǎn)品上市時(shí)...
2014-11-22

--BBS主題帖: PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

[align=left][color=#000][font=Arial,]現(xiàn)今[url=http://www.eechina.com/keyword/%E7%94%B5%E5%AD%90]電子[/url]器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip-Chip）等應(yīng)用得越來越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界線。毋庸...
2014-11-22

--BBS主題帖: UMTS 基站接收器占板面積僅為半平方英寸

[color=#000][font=Arial,]作者：[/font][/color][url=http://www.eechina.com/keyword/%E5%87%8C%E5%8A%9B%E5%B0%94%E7%89%B9]凌力爾特[/url][color=#000][font=Arial,]公司高級(jí)模塊設(shè)計(jì)工程師 Douglas Stuetzle，模塊開發(fā)經(jīng)理 Todd Nelson [/font][/color] [color=#000][font=Arial,]在滿足宏蜂窩...
2014-11-22

適用于IGBT系統(tǒng)的高隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器

恰好在紐倫堡的PCIM展上，RECOM推出了專為IGBT驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)的新型DC/DC轉(zhuǎn)換器——RH, RV, RP, RGZ, RKZ, RxxPxx以及RxxP2xx。+15V和-9V的不對(duì)稱輸出使它成為了IGBT的理想選擇。如今只需一個(gè)轉(zhuǎn)換器就能滿足過去兩個(gè)的需求。這款模塊的輸入電壓包括5VDC, 12VDC, 以及24VDC，同時(shí)提供高達(dá)6.4kVDC/1sec...
2013-08-23

安森美半導(dǎo)體配合中國(guó)消費(fèi)類醫(yī)療市場(chǎng)趨勢(shì)的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

近年來，中國(guó)人口老齡化問題加劇，人們的預(yù)期壽命更長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)合國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國(guó)60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí)，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題，為消費(fèi)類醫(yī)療市場(chǎng)帶來更大發(fā)展動(dòng)力。同時(shí)，中...
2013-08-20

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