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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問(wèn)題2023年才會(huì)緩解

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行現(xiàn)身臺(tái)灣工研院第十屆工研院院士授證典禮暨院士論壇，獲選工研院院士。隨后蔡力行在接受采訪時(shí)，介紹了聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝方面的規(guī)劃，以及對(duì)于5G智能手機(jī)和元宇宙方面的看法。回想過(guò)去40年職場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，蔡力行提出了企業(yè)成功的四大關(guān)鍵點(diǎn)：第一是重視技術(shù)；第二是開(kāi)發(fā)優(yōu)秀產(chǎn)品...
聯(lián)發(fā)科4nm芯片 2021-11-17

臺(tái)積電與Ansys達(dá)成合作，為客戶提供3DIC設(shè)計(jì)熱分析解決方案

晶圓代工龍頭臺(tái)積電與EDA 廠商和Ansys達(dá)成合作，為采用3DFabric建構(gòu)的多芯片設(shè)計(jì)打造全面熱分析解決方。3DFabric 為臺(tái)積電3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的核心。以Ansys工具為基礎(chǔ)，可應(yīng)用于模擬包含多芯片的3D 和2.5D 電子系統(tǒng)溫度，對(duì)于采用先進(jìn)的臺(tái)積電3DFabric 技術(shù)緊密堆疊，通過(guò)縝密的熱分析可防止這些...
臺(tái)積電ANSYS3DIC設(shè)計(jì)熱 2021-10-29

臺(tái)積電宣布推出N4P高性能工藝

臺(tái)積電宣布了一個(gè)新的制程工藝節(jié)點(diǎn)“N4P”——看起來(lái)是4nm，但其實(shí)是5nm的又一個(gè)版本，確切地說(shuō)是N5、N5P、N4之后的第四個(gè)版本、第三個(gè)升級(jí)版，注重高性能。臺(tái)積電稱，N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶體管密度，而對(duì)比N4可將性能提升6.6％。此外，N4P工藝...
臺(tái)積電N4P 2021-10-28

業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高！臺(tái)積電宣布赴日建22/28nm晶圓廠！總投資或達(dá)454億元，日本政府將補(bǔ)貼一半

晶圓代工龍頭臺(tái)積電舉行線上法說(shuō)會(huì)，介紹了臺(tái)積電第三季財(cái)報(bào)表現(xiàn)及對(duì)于第四季的財(cái)測(cè)，同時(shí)對(duì)外確認(rèn)將赴日本建特殊制程晶圓廠。此外，對(duì)于此前三星宣布將在明年量產(chǎn)3nm、2025年量產(chǎn)2nm追趕上臺(tái)積電的規(guī)劃，臺(tái)積電也做出了回應(yīng)。三季度業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)歷史新高得益于全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，臺(tái)積電第3季營(yíng)...
臺(tái)積電 2021-10-15

2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)：攬數(shù)字芯光，話未來(lái)芯愿

9月28日，中國(guó)年度芯片技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)“2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)”在上海中心大廈成功舉行。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)能的當(dāng)下，新思科技攜手芯片開(kāi)發(fā)者及行業(yè)領(lǐng)袖，圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能汽車、高性能計(jì)算等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心應(yīng)用領(lǐng)域，共同分享前沿的芯片研發(fā)技術(shù)趨勢(shì)與實(shí)踐，并解密新思科技最新技...
新思科技 2021-09-29

聯(lián)發(fā)科天璣 2000 新爆料：基于臺(tái)積電 4nm，采用 ARM V9 架構(gòu)及 Cortex-X2 內(nèi)核

此前已有爆料稱，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 2000 芯片將基于 4nm 工藝，并且可能將是第一家推出 4nm 工藝智能手機(jī)處理器的供應(yīng)商。現(xiàn)在，GSMArena 又報(bào)道了新的爆料，消息人士稱，4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片將由臺(tái)積電代工，并且聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向合作伙伴分發(fā)了一些該芯片的樣品進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試，如果一切順利...
聯(lián)發(fā)科天璣 2000 2021-09-07

投資88.7億美元！中芯國(guó)際臨港12吋晶圓廠敲定：月產(chǎn)能10萬(wàn)片，聚焦28nm及以上成熟制程

9月3日午間，中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布已與中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱臨港管委會(huì)）簽署合作框架協(xié)議，將在上海臨港自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“臨港自貿(mào)區(qū)”）共同成立合資公司，投資88.7億美元興建一座月產(chǎn)能10萬(wàn)片的12吋晶圓廠，主要聚焦于提供28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成...
12吋晶圓廠中芯國(guó)際 2021-09-06

后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將迎來(lái)高光時(shí)刻

自晶體管被發(fā)明以來(lái)，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個(gè)月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實(shí)現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)微處理器（Micro-processor）和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點(diǎn)一樣。為了使特征尺寸持續(xù)縮小，作為實(shí)現(xiàn)圖形...
自晶體管集成電路 2021-09-03

科技巨頭為何紛紛跨界造芯？

科技巨頭跨界造芯，已經(jīng)不是什么新鮮事。芯東西9月2日?qǐng)?bào)道，據(jù)日經(jīng)亞洲援引三位知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃在2023年左右推出搭載谷歌Chrome操作系統(tǒng)的筆記本和平板電腦CPU。而就在前不久，谷歌公布其首款自研智能手機(jī)處理器Tensor。看起來(lái)，谷歌正在走一條與蘋果極為相似的路，從自家的手機(jī)到平板和筆...
跨界造芯谷歌 2021-09-03

不只提高報(bào)價(jià)，消息稱臺(tái)積電將與設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價(jià) 15% 談判

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電將與其設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價(jià) 15% 進(jìn)行談判，以降低成本。臺(tái)媒 digitimes 報(bào)道指出，消息人士稱，臺(tái)積電準(zhǔn)備從明年開(kāi)始將其所有工藝制造產(chǎn)品的報(bào)價(jià)提高 20%，以保持其盈利能力。與此同時(shí)，臺(tái)積電還計(jì)劃在第四季度與晶圓廠設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商就明年的價(jià)格展開(kāi)談判...
臺(tái)積電 2021-08-31

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