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↓在全部中搜索到 14405 條關于“AI+”的信息，用時:0.048 sec.

8.51億美元！研華以“邊緣計算+AI創新”驅動品牌價值再創佳績

全球工業物聯網廠商研華科技（TWSE：2395）今（10）日宣布，以8.51億美元的品牌價值再獲"2024 Interbrand中國臺灣最佳國際品牌"第五名肯定! 自2018年以來，研華已連續七年穩居前五，展現出其品牌在全球市場的強勁競爭力與長期價值，贏得全球客戶的高度認同與支持。研華綜合經營管理總經理陳清熙表示："...
研華“邊緣計算+AI創新”工業物聯網 2024-12-11

XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅動的創新音效、音頻、識別和處理解決方案

全球智能物聯網技術領導者暨匠心獨到的半導體科技企業XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態AI處理等多種全新音頻技術與應用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、D...
XMOSCES 2025邊緣AI驅動音頻 2024-12-10

芯耀輝一站式完整IP平臺解決方案，賦能AI芯片技術創新與性能突破

隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，AI芯片作為支撐AI應用的核心硬件，其性能和效率直接影響了AI技術的普及程度和應用深度。作為芯片設計中連接內部計算模塊與外部設備的關鍵橋梁，接口IP在提升AI芯片性能、優化功能擴展和構建生態系統方面具有不可替代的價值。在AI技術的浪潮中，芯耀輝以其創新的IP解...
芯耀輝AI芯片 2024-12-10

亞馬遜云科技Amazon Q Developer：借助生成式AI重塑軟件開發與運營

作為軟件開發中強大的生成式AI助手，Amazon Q Developer現在能夠加速單元測試、文檔生成、代碼審查，以及運營排錯，讓開發者專注于更具創造力和有價值的工作上亞馬遜云科技在2024 re:Invent全球大會上，宣布推出Amazon Q Developer一系列創新增強功能，包括能夠實現自動執行單元測試、文檔生成和代碼審...
亞馬遜云科技Amazon Q Developer生成式AI 2024-12-10

村田中國首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未來

上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（以下簡稱ICCAD 2024）將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜包括集成元器件在內的各類小型化高品質產品首次亮相大會。以“創新集成，助力智造新發展”為主題，圍...
村田CCAD 2024AI 2024-12-06

軟件，AI應用落地的核心要素

在數字化浪潮中，AI正以高速發展的勢頭，幾乎滲透至人們生活的每個角落。而在經歷和見證過機器學習、深度學習，及生成式AI的快速發展后，當前的焦點已經轉向如何將AI有效融入企業運營中，并推動其應用落地。在近日舉辦的英特爾新質生產力技術生態大會暨英特爾軟件與服務生態合作伙伴大會上，英特爾與50...
AI應用英特爾 2024-12-06

打造 “CPU+” 異構計算平臺，Arm 靈活應對各類 AI 工作負載

對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于...
CPU+ARMAI 2024-12-06

Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線，滿足FOPLP/TGV應用于下一代AI需求

• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術，生態系統加速構建。• 板級封裝中，RDL增層工藝結合有機材料與玻璃基板應用，盡顯產能優勢。• Manz亞智科技板級RDL制程設備，實現高密度與窄線寬線距的芯片封裝。活躍于全球并具有廣泛技術組...
Manz亞智科技RDL制程CoPoS板級FOPLPAI 2024-12-05

阿里云與星紀魅族達成全面合作！共推AI落地手機、穿戴及智能汽車

日前，阿里云與星紀魅族宣布達成全面合作，雙方將推動云計算和通義大模型產品與服務在手機、智能穿戴和智能汽車多領域的落地。阿里云將向星紀魅族提供全球化、全棧式的云計算+AI技術服務支持，攜手深化在手機、智能穿戴和智能汽車多領域的全面合作。星紀魅族作為跨界融合的全棧智能終端平臺，隨著AI技術...
阿里云星紀魅族AI 2024-12-05

亞馬遜AWS將推出首款3nm AI自研芯片預計2025年底問世

近日，亞馬遜旗下AWS CEO Matt Garman宣布，將推出全新Trainium3，這是自家首款采用3nm制程的芯片，與上代Trainium2相比，計算能力增加2倍，能源效率提升40%，預計2025年底問世。Trainium3專為滿足下一代生成式AI工作負載的高性能需求而設計，有助客戶更快地建立更大的模型，由Trainium3驅動的UltraSer...
亞馬遜AWS3nm AI自研芯片 2024-12-05

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