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↓在全部中搜索到 428 條關于“Qorvo”的信息，用時:0.027 sec.

Qorvo E1B SiC模塊：成就高效功率轉換系統的秘密武器

作者：Mike Zhu 來源：Qorvo半導體在功率轉換中，效率和功率密度至關重要。每一個造成能量損失的因素都會產生熱量，并需要通過昂貴且耗能的冷卻系統來去除。軟開關技術與碳化硅（SiC）技術的結合為提升開關頻率提供了可能；從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開關模式轉換器輸出無源元件的尺寸及數量...
功率轉換系統碳化硅 2024-06-18

貿澤開售 Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件進一步簡化IoT設備開發

專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Qorvo的QPG6105DK Matter™和藍牙開發套件。借助QPG6105DK 開發套件，開發人員能夠快速、輕松地將物聯網 (IoT) 設備推向市場。該IoT開發套件是Matter和低能耗產品開發人員構建智能家居傳...
貿澤QPG6105DK Matter藍牙開發套件 2024-02-19

以更小封裝實現更大開關功率，Qorvo SiC FET如何做到的？

本文作者：David Schnaufer，Qorvo技術營銷傳播經理每隔一段時間便會偶爾出現全新的半導體開關技術；當這些技術進入市場時，便會產生巨大的影響。使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙材料的器件技術無疑已經做到了這一點。與傳統硅基產品相比，這些寬帶隙技術材料在提升功率轉換效率和縮減尺寸方...
SiC FET碳化硅氮化鎵 2023-09-04

貿澤備貨Qorvo QPF4656和QPF4730 Wi－Fi 6／6E前端模塊

提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Qorvo® QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E (802.11ax) 前端模塊 (FEM)。這些FEM充分發掘了Wi-Fi 6E頻譜的潛力，功效可比當前競品提升達25%。它們的小尺寸和集成的匹配能力有助于盡可能減少...
貿澤QPF4730 Wi－Fi 6／6E前端模塊 (FEM) 2022-10-14

貿澤備貨Qorvo QPA1314T 55 W GaN功率放大器滿足射頻衛星通信需求

專注于引入新品并提供海量庫存™的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Qorvo®的QPA1314T 功率放大器 (PA)。QPA1314T采用Qorvo的0.15um 碳化硅基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 工藝 (QGaN15) 制造，并安裝在高導熱墊片上，是一款大功率MMIC放大器，非常適合商業和國防射頻通...
QPA1314T 功率放大器 ...大功率MMIC放大器 2022-09-26

利用 Qorvo PAC5556 應對 BLDC 控制器設計挑戰

Robert Huntley，Mouser Electronics 眾多消費類和工業電器中都普遍選擇使用無刷直流電機。構建適用于 BLDC 的控制器需要幾個關鍵功能，而它們全部整合到了 Qorvo 單封裝 PAC5556 功率應用控制器® (PAC™) 中。無刷電機獲得青睞無刷直流 (BLDC) 電機已成為各種電池供電和線路供電設備...
BLDC 控制器無刷電機 2022-06-06

Qorvo已交付超過1億個5G無線基礎設施射頻器件

自2018年1月以來，Qorvo已交付超過1億個5G無線基礎設施射頻器件。Qorvo廣泛的5G產品組合包括用于接收和發送的高度集成化的射頻前端解決方案，可用于大規模多輸入多輸出基站的波束成形技術，能夠在5G sub-6GHz的頻率實現更高的數據容量、更廣的覆蓋范圍和室內滲透率。事實上，5G時代的技術其中很大部分是...
5G時代5G無線基礎設施射頻器... 2019-05-13

Qorvo 移動 5G 產品組合實現大規模生產

移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo, Inc.宣布，Qorvo 高度集成的前端模塊（FEM）移動 5G 產品組合開始實現大規模生產。Qorvo 廣泛的產品組合不僅支持所有主要的基帶芯片組，而且在該領域獨具優勢，可使領先智能手機制造商開發的手機和移動設備支...
移動 5G 前端GaAs 功率放大器 2019-04-10

格芯采用Qorvo 芯片的8SW RF SOI技術實現設計中標逾10億美元

2019年3月5日，移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo？宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術平臺，在客戶端設計中標收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自2017年9月推出，針對移動應用優化，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發適用的解決方案，...
8SW RF SOI技術平臺無線通信應用 2019-03-06

Qorvo模塊助力主要汽車廠商開展蜂窩車聯網試驗

Qorvo 行業領先的前端模塊成為高通 C-V2X 參考設計的核心部件移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布，憑借功能強大的前端模塊 (FEM)---QPF1002Q（作為高通 9150 芯片組參考設計的關鍵部件），在蜂窩車聯網(C-V2X) 應用的全球現場試驗...
前端模塊QPF1002Q智能車載通信系統 2019-01-07

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