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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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↓在全部中搜索到 294 條關(guān)于“22nm”的信息，用時(shí):0.027 sec.

英特爾和QuTech共同解密全新低溫量子控制芯片Horse Ridge

英特爾研究院聯(lián)合QuTech（由荷蘭代爾夫特理工大學(xué)與荷蘭國(guó)家應(yīng)用科學(xué)院聯(lián)合創(chuàng)立），在舊金山舉辦的2020年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上發(fā)布了一份研究報(bào)告，概述了其全新低溫量子控制芯片Horse Ridge的關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)。該報(bào)告揭示了Horse Ridge的關(guān)鍵技術(shù)能力，這些能力為強(qiáng)大量子系統(tǒng)的構(gòu)建解決了一系列重...
英特爾低溫量子控制芯片Horse Ridge 2020-02-20

英特爾CPU供應(yīng)短缺恐持續(xù)全年，AMD捷足先登？

近日據(jù)外媒報(bào)道，知名科技媒體DigiTimes日前發(fā)布最新報(bào)告，稱其預(yù)計(jì)英特爾的CPU供應(yīng)短缺問(wèn)題將貫穿2020年全年，為此其許多合作伙伴可能改用AMD的同類(lèi)產(chǎn)品。這可能并不特別令人感到驚訝。英特爾之前承認(rèn)自己陷入進(jìn)退兩難的境地，其首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)對(duì)他們目前的處境做出了非常坦率的...
英特爾amdCPU 2020-01-20

芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)

芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(SiPaaS®)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES®（格芯®）22FDX®平臺(tái)的全面FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)，以及30多個(gè)IP。該IP平臺(tái)包括低功耗、低漏電和高密度存儲(chǔ)器編譯器IP以及各類(lèi)關(guān)鍵的混合信號(hào)IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺(tái)上，為進(jìn)行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用設(shè)計(jì)...
格芯22FDX工藝FD－SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái) 2019-10-24

Mythic公司公布模擬AI芯片戰(zhàn)略，把所有東西放在內(nèi)存里

說(shuō)到人工智能硬件，我們向來(lái)事無(wú)巨細(xì)。WikiChip密切關(guān)注的一家公司是Mythic。這家公司還沒(méi)有完全公開(kāi)他們的架構(gòu)和產(chǎn)品，但一些細(xì)節(jié)已經(jīng)開(kāi)始慢慢浮出水面。在最近的人工智能硬件峰會(huì)上，該公司的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官M(fèi)ike Henry紹了該芯片的最新情況。這家位于奧斯汀的初創(chuàng)公司由Mike Henry和Dave Fick于2...
Mythic模擬AI芯片人工智能 2019-10-14

深度解析英特爾Ice Lake：橫跨六大支柱的創(chuàng)新

今年的臺(tái)北電腦展上，英特爾公司推出了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake處理器，今年6月份出貨，量產(chǎn)時(shí)間比預(yù)期提前了半年。10nm Ice Lake是首發(fā)10nm的處理器，也是基于六大技術(shù)支柱的創(chuàng)新、可實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)性能增長(zhǎng)。現(xiàn)在已經(jīng)是以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代了，云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的...
十代酷睿處理器10nm工藝英特爾Ice Lake處理器 2019-06-13

AMD公布3D封裝技術(shù)：處理器與內(nèi)存、緩存通過(guò)硅穿孔堆疊在一起

目前的智能手機(jī)普遍實(shí)現(xiàn)了處理器SoC和內(nèi)存（DRAM）的堆疊式封裝（PoP），從AMD日前公布的信息來(lái)看，PC產(chǎn)品也有望實(shí)現(xiàn)類(lèi)似的技術(shù)。在Rice Oil＆Gas高性能計(jì)算會(huì)議上，AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)，目標(biāo)是將DRAM／SRAM（即緩存等）和處理器（CPU／GPU）通過(guò)TSV（硅穿孔）...
智能手機(jī)3D封裝技術(shù) 2019-03-21

新思科技和GLOBALFOUNDRIES聯(lián)手開(kāi)發(fā)業(yè)界首個(gè)面向22FDX工藝的汽車(chē)1級(jí)IP

-新思科技DesignWare基礎(chǔ)、模擬和接口IP組合可加快ADAS、動(dòng)力傳動(dòng)、5G和雷達(dá)汽車(chē)SoC的ISO 26262認(rèn)證亮點(diǎn)：面向GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工藝汽車(chē)1級(jí)和2級(jí)溫度操作的新思科技DesignWare IP包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、LPDDR4、PCI Express 3.1、USB 2.0/3.1和MIPI D-PHY IP新思科技IP解決方...
嵌入式存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器22FDX工藝 2019-03-20

這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開(kāi)場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過(guò)特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾Kaby Lak...
半導(dǎo)體芯片3D堆疊封裝技術(shù) 2019-01-23

突破10nm之后英特爾為PC產(chǎn)業(yè)鋪下了創(chuàng)新路

作為PC產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾的一舉一動(dòng)都影響著PC行業(yè)未來(lái)方向和發(fā)展。在剛剛過(guò)去的CES 2019上，英特爾終于為PC行業(yè)帶來(lái)又一劑強(qiáng)心針——10nm。有人說(shuō)，別人家都出7nm了，你英特爾為什么還在說(shuō)10nm？·制程工藝的意義僅僅在于那個(gè)數(shù)字嗎？事實(shí)上，制程工藝的數(shù)字往往代表的只是一個(gè)節(jié)點(diǎn)，真正的性能強(qiáng)弱...
PC產(chǎn)業(yè)10nm制程工藝 2019-01-17

盤(pán)點(diǎn)2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大關(guān)鍵詞

未來(lái)幾年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一個(gè)短暫的爆發(fā)，因?yàn)?G即將使用，物聯(lián)網(wǎng)也在逐步推進(jìn)的過(guò)程中。2018年對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言是非常特殊的一年，因?yàn)檫@一年發(fā)生了很多大事件，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)影響深遠(yuǎn)，如格芯放棄7nm工藝、很多大型行業(yè)并購(gòu)等，筆者通過(guò)整理半導(dǎo)體領(lǐng)域的十大關(guān)鍵詞，對(duì)全年做了個(gè)總結(jié)，一起來(lái)回顧...
5G芯片7nm工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2019-01-03

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