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↓在全部中搜索到 681 條關于“5nm”的信息，用時:0.031 sec.

AMD在CES 2023開幕主題演講中強調高性能和自適應計算的未來

—AMD首席執行官和包括微軟、惠普、聯想、Magic Leap和Intuitive Surgical在內的合作伙伴展示了AMD推動人工智能、混合辦公、游戲、醫療、宇宙探索和可持續計算等領域發展的技術 ——推出全新的移動CPU和GPU，包括首款搭載專用AI引擎的x86 PC CPU和具有領先游戲性能的新型3D堆疊桌面處理器，并預覽了領先...
amdCES 2023自適應計算 2023-01-09

半導體下行周期環境中，設備廠商如何行動？

不久前WSTS發布預期稱，由于宏觀經濟的不確定性，以及來自智能手機和個人電腦的需求放緩，2023年半導體市場規模將同比減少4.1％，降至5565億美元。與之呼應的是，SEMI也表示，隨著需求減少，半導體廠將縮減資本支出，預計2023年全球半導體設備市場將同比下滑16%。正如泰瑞達資深產品專家于波所說，越是...
SOC測試泰瑞達 2023-01-06

賦能全面量產，安霸強勢發力ADAS賽道

作者：安霸Ambarella中國區市場總監嚴薇在人工智能和汽車領域的高速發展下，關于智能駕駛的產業和相關技術已經成為了當仁不讓的“香餑餑”。諸多科技巨頭、傳統車企、科技型公司紛紛基于各自的技術、資金和渠道優勢，正在試圖抓住產業和賽道的風口，把握進階的機遇，切入智能駕駛的賽道。作為一家專注...
安霸ADAS 2023-01-04

集度ROBO－01標配高通8295 擁有多種外觀配色

12月30日，集度首款汽車機器人ROBO-01正式亮相廣州車展，其四款主要的車身配色首次對外發布。同時，集度第二款汽車機器人也以展車形態首次展示外觀設計，該車型為純電轎跑，已定名ROBO-02。至此，集度汽車機器人家族式設計語言得以確立。 ROBO-01標配高通8295 擁有多種外觀配色集度憑借高階智能...
集度汽車機器人ROBO－01 2022-12-30

曝iPhone 15系列將采用高通驍龍X70 5G基帶芯片

MacrumorS報道，根據DigiTimes今天的一份報告，iPhone 15系列將繼續采用高通5G調制解調器，因為蘋果在定制芯片上的開發仍在繼續。蘋果目前正在開發一款內部5G調制解調器，旨在在未來幾年內取代高通的Snapdragon 5G芯片。今天的報道稱，臺積電將成為高通5G芯片的主要供應商，用于iPhone 15系列，采用5nm...
基帶芯片 2022-12-22

深耕數據準確性和算法有效性，迎接新一代可穿戴技術大趨勢

近日，在EEVIA第十屆年度中國硬科技媒體論壇暨2022產業鏈研創趨勢展望研討會中，ADI中國產品事業部高級市場應用經理何源以《從數據準確性和算法有效性入手，迎接新一代可穿戴技術大趨勢》為主題分享了ADI在可穿戴領域的一些理解和思考。何源表示，從目前的市場趨勢來看，可穿戴耳機和十幾年前的手機...
可穿戴技術ADI算法 2022-11-14

Sondrel 在倫敦證券交易所AIM上市

Sondrel（控股）有限公司是全球領先的半導體設計和供應，提供定制、超復雜的 ASIC 芯片解決方案，已在倫敦證券交易所AIM上市，股票代碼為SND。Sondrel 是全球領先的 ASIC 設計公司之一，為客戶提供 5nm 芯片設計服務，同時 3nm 芯片設計也在研究中。根據其股票發行價，該公司市值約為 4800 萬英鎊。...
SondrelASIC 芯片 2022-11-09

芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發展新路徑？

• 智能汽車算力競賽已現崢嶸，后摩爾時代的芯片廠商路在何方？• 時不我待，中國車載芯片企業正在崛起，誰能領跑？• Chiplet賦能嵌入式高性能計算，智能汽車如何獲益？近年來，智能汽車行業對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發展...
芯粒（Chiplet）技術智能汽車算力競賽 2022-10-12

Google Tensor 2芯片將基于三星4nm工藝配Exynos 5300 5G模組

初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生產工藝，因此 Google 即將推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先進生產工藝。在此前謠傳稱臺積電并非 Google 的芯片供應商之后，現在國外媒體掌握了更深入的信息。援引國外科技媒體 SamMobile 報道，Tensor G2 芯片處于降低生產成本的考慮，將會基于三星的...
Google Tensor 2芯片三星4nm工藝 2022-10-11

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
芯動科技SoC帶寬 2022-10-08

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