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↓在全部中搜索到 612 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.044 sec.

FD-SOI: 下一代NovaThor平臺的助力器

關鍵字：28nm FinFET技術 FD-SOI 全耗盡平面晶體管技術隨著智能手機功能最近不斷升級演化，消費者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主頻CPU處理器、令人震撼的3D圖形、全高清多媒體和高速寬帶現已成為高端手機的標配。同時，消費者還期望手機纖薄輕盈，電池續航能力至少...
2013-04-05

互聯技術大躍進，可編程邏輯開啟新戰局

聯網時代，注定不平凡。在追求智能化的背景下，可編程邏輯器件廠商們紛紛應勢發展。賽靈思再度引領行業、創新思維，提出“Smarter”(更智能)的概念；Altera也不甘落后，在推出智能電網相關方案后，出人意料的“搭上”Intel這條大船，跟其合作，共同研發14nm工藝，意欲借此，領先老對手Xilinx。PLD廠商各...
2013-04-02

FD-SOI: 下一代NovaThor平臺的助力器

隨著智能手機功能最近不斷升級演化，消費者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主頻CPU處理器、令人震撼的3D圖形、全高清多媒體和高速寬帶現已成為高端手機的標配。同時，消費者還期望手機纖薄輕盈，電池續航能力至少與以前的手機持平。對于手機廠商和設計人員來說，消費者的期望意味著移動芯片需具備優...
2013-01-04

利用工程加工基板實現晶體管微縮化

關鍵字：晶體管微縮化全耗盡晶體管 FinFET架構 SOI基板晶體管的持續微縮化對我們的日常生活有著超乎尋常的影響力。回想1997年，IBM 所制造的巨型超級計算機“深藍”重量達到1.4噸，運算能力為11.38 GFLOPS 。“深藍”在六局國際象棋大賽中擊...
2012-12-27

基于全耗盡平面晶體管技術的NovaThor平臺設計

隨著智能手機功能最近不斷升級演化，消費者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主頻CPU處理器、令人震撼的3D圖形、全高清多媒體和高速寬帶現已成為高端手機的標配。同時，消費者還期望手機纖薄輕盈，電池續航能力至少與以前的手機持平。對于手機廠商和設計人員來說，消費者的期望意味著移動芯片需具備優...
2012-12-07

ARM公司CEO認為Intel移動IC工藝沒有優勢

ARM公司的CEO Warren East告訴EW說：“英特爾在移動集成電路芯片的制造方面沒有優勢。”“去年這個時候，英特爾陣營中出現了許多懷疑其制造先進性的雜音，”East說，“我們對制造先進性表示懷疑，是因為英特爾目前的工藝技術代正在向32nm轉移，而ARM現在的主流工藝代已經達到了28nm。所以我們沒有看到英...
2012-10-29

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