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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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解析英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工模式

與傳統(tǒng)代工廠相比，在為客戶制造硅晶圓之外，英特爾代工服務(wù)還提供更多的服務(wù)。過(guò)去幾周，英特爾CEO帕特·基辛格就英特爾的代工業(yè)務(wù)談了很多。在今年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”，不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供...
英特爾系統(tǒng)級(jí)代工模式 2022-10-21

Agile Analog 推出新的數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)

Agile Analog，模擬IP創(chuàng)新者，推出了其數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)（DSCL）。它提供了一個(gè)全面的數(shù)字元件庫(kù)，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)控制混合信號(hào)解決方案中模擬模塊所需的數(shù)字電路。新的數(shù)字庫(kù)可用于厚氧化物的電池，操作于核心電壓域以上以及最大限度地減少泄漏，即使在FINFET技術(shù)中，也允許在不同的工藝節(jié)點(diǎn)之間輕松...
Agile Analog數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù) 2022-09-22

2021全球MEMS晶圓代工排名：賽微電子全資子公司瑞典Silex拿下三連冠

近日，世界權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development發(fā)布了《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2022》，根據(jù)其統(tǒng)計(jì)的2021年數(shù)據(jù)，承2019、2020年，賽微電子全資子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圓代工廠排名中繼續(xù)位居第一，連續(xù)三年奪冠，第二至第五名分別為TELEDYNE MEMS、臺(tái)積電（TSMC）、X-FAB、索尼（...
MEMS晶圓代賽微電子Silex 2022-08-17

消息稱 SK 海力士將于明年初在美國(guó)新建芯片封裝工廠，耗資數(shù)十億美元

據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道，有兩位知情人士表示，為幫助美國(guó)跟中國(guó)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，韓國(guó)內(nèi)存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 計(jì)劃在美國(guó)選址建設(shè)一家先進(jìn)的芯片封裝工廠，并于 2023 年第一季度左右破土動(dòng)工。其中一位不愿透露姓名的消息人士表示，該工廠預(yù)計(jì)將耗資 "數(shù)十億美元"，雇傭約 1000 名員工，在 2025...
SK 海力士 2022-08-12

SA：聯(lián)發(fā)科和紫光展銳在手機(jī)AP出貨量上實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

根據(jù) Strategy Analytics 發(fā)布的最新研報(bào)，在 2022 年第 1 季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（applications processor，AP）的總收入為 89 億美元，同比增長(zhǎng)了 35%。根據(jù)榜單，前五名分別為高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳。以下是該報(bào)告的主要要點(diǎn) ● 高通以 45% 的收入份額領(lǐng)先智能手機(jī)&n...
手機(jī)AP紫光展銳聯(lián)發(fā)科 2022-08-09

Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

今日，Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%，達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。 · 高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)...
應(yīng)用處理器智能手機(jī) 2022-08-08

2022 EdgeX中國(guó)挑戰(zhàn)賽正式開(kāi)幕，英特爾攜行業(yè)伙伴助力智能邊緣創(chuàng)新落地

8月3日，2022 EdgeX中國(guó)挑戰(zhàn)賽暨中關(guān)村國(guó)際前沿科技創(chuàng)新大賽EdgeX專題賽正式拉開(kāi)帷幕。本次大賽開(kāi)設(shè)了針對(duì)不同賽道的多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，旨在鼓勵(lì)參賽隊(duì)伍通過(guò)智能邊緣技術(shù)解決行業(yè)問(wèn)題，讓技術(shù)真正服務(wù)于行業(yè)應(yīng)用。在開(kāi)幕式上，來(lái)自英特爾、北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)、Linux基金會(huì)、VMware威睿的代表分別進(jìn)...
2022 EdgeX英特爾智能邊緣 2022-08-04

英特爾：將于今年秋天發(fā)布 Raptor Lake，明年推出基于 Intel 4 的 Meteor Lake

PC 和服務(wù)器需求下滑，芯片巨頭英特爾交出罕見(jiàn)虧損業(yè)績(jī)。英特爾今日發(fā)布了截至 7 月 2 日的第二財(cái)季報(bào)告，在通用會(huì)計(jì)師準(zhǔn)則下，當(dāng)季收入為 153 億美元，同比下降 22%，創(chuàng) 1999 年以來(lái)最大降幅，凈利潤(rùn)由去年同期的凈賺 51 億美元，轉(zhuǎn)為虧損 5 億美元。除了財(cái)務(wù)數(shù)字外，英特爾也透露了關(guān)于最新的 12...
英特爾Raptor LakeIntel 4 2022-07-29

2022Q1全球智能手機(jī)芯片組代工市場(chǎng)：臺(tái)積電拿下近70%份額！

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片組（SoC/AP 基帶）出貨量同比下降了 5%，但是由于芯片組組合轉(zhuǎn)向單價(jià)更高的5G芯片組，使得2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片組銷售額同比增長(zhǎng)了23%。而在一季度的智能手機(jī)芯片組出貨量當(dāng)中，臺(tái)積電作為全球第一大晶圓代工...
臺(tái)積電智能手機(jī)芯片組 2022-07-11

三星采用Ansys仿真工具以打造先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和優(yōu)化高速連接

TechPowerUp 報(bào)道稱，三星代工（Samsung Foundry）將使用來(lái)自 Ansys 的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電磁（EM）仿真工具。Ansys 的仿真解決方案，將為其半導(dǎo)體客戶提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知設(shè)計(jì)流程，以加速片上設(shè)計(jì)周期、提升高速連接性、同時(shí)有助于減少設(shè)計(jì)錯(cuò)誤和相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。（來(lái)自：Ansy...
ANSYS三星仿真工具半導(dǎo)體 2022-07-08

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