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↓在全部中搜索到 681 條關于“5nm”的信息，用時:0.051 sec.

芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業領先，滿足新一代SoC帶寬需求

數字化時代，數據存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景，芯動科技推出以高性能計算“三件套”為核心的共性IP平臺。芯動高性能計算“三件套”...
SoC帶寬HPC IP “三件套” 2022-09-27

Arasan解決方案獲ISO B汽車安全認證

Arasan的eMMC Controller IP和無縫集成式eMMC PHY IP獲得ISO 26262 ASIL B認證汽車SoC Total IP™的領先提供商Arasan Chip Systems宣布，其eMMC Total IP（包括eMMC Controller IP和eMMC PHY IP）已獲得汽車安全完整性B級，即架構指標SPFM（單點故障度量）和LFM（潛伏故障度量）認證，從而可...
eMMC控制器系統 SoC 2022-09-05

臺積電先進封裝受追捧，消息稱英偉達高端芯片有意采用 SoIC 技術

DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至...
先進封裝臺積電 2022-08-31

消息稱蘋果已啟動 M3 芯片核心設計：代號 Malma，采用臺積電 N3E 增強工藝

據中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發布。蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異...
蘋果M3 芯片 2022-08-23

臺積電：3nm 芯片將在今年下半年量產，客戶產品明年問世

臺積電（中國）有限公司副總監陳芳在 2022 年世界半導體大會上表示，N3 芯片將在今年下半年量產，已經對部分移動和 HPC（高性能計算）領域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用 3nm 芯片，明年產品就能問世。曾報道，《工商時報》稱臺積電 3nm（N3）制程在完成技術研發及試產后，預計第三季下旬投片...
臺積電3nm 芯片 2022-08-19

安霸榮獲“知鼎獎”，專家解讀大算力域控芯片

專注AI視覺感知的半導體公司Ambarella（下稱“安霸”,納斯達克股票代碼：AMBA）榮獲首屆“知鼎獎”之“年度最具影響力芯片企業獎”。 2022年8月10-12日，由焉知汽車科技主辦的第二屆“焉知智車年會”在蘇州金科大酒店隆重舉行。本屆年會為期3天，設有11個分論壇，得到了近百位行業專家的鼎力支...
安霸 2022-08-12

SA：經歷十年后，臺積電 28nm 芯片仍擁有可觀收益

據 Strategy Analytics 機構報告，在經歷了十年后，臺積電 28nm 芯片仍擁有可觀的收益。臺積電、聯華電子和中芯國際正在進一步擴大 28nm 產能。2021 年，28nm 晶圓代工總營收超過 72 億美元（約 486.72 億元人民幣），臺積電占約四分之三的營收份額。臺積電仍然在投資 28nm，將于高雄設立生產...
28nm臺積電 2022-07-18

郭明錤：臺積電將獨家供應高通5G旗艦芯片三星被拋棄

今天分析師郭明錤發布推文稱，“我的最新調查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。” 郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年。” 按照高通...
5G臺積電高通 2022-07-14

2022Q1全球智能手機芯片組代工市場：臺積電拿下近70%份額！

根據市調機構Counterpoint的最新統計數據顯示，2022 年第一季度全球智能手機芯片組（SoC/AP 基帶）出貨量同比下降了 5%，但是由于芯片組組合轉向單價更高的5G芯片組，使得2022年第一季度全球智能手機芯片組銷售額同比增長了23%。而在一季度的智能手機芯片組出貨量當中，臺積電作為全球第一大晶圓代工...
臺積電智能手機芯片組 2022-07-11

新思科技與Arm 就全面計算解決方案持續深化合作，共同推進下一代移動 SoC開發

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其設計、驗證和IP解決方案經過優化，可為基于Arm®v9架構的新一代SoC提供業內領先的性能功耗比，以助力共同客戶為筆記本電腦、智能手機、游戲和增強/虛擬現實等移動應用提供專用計算、高性能和高能效比。新思科技領先的EDA和IP解決方案...
新思科技Arm移動 SoC 2022-07-08

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