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Qorvo十年成長錄：射頻王者的多元化征程

曾經在射頻行業(yè)叱咤風云的兩家廠商RFMD和TriQuint宣布完成對等合并工作，并以全新名稱“Qorvo”亮相業(yè)界。通過此次交易，兩家公司實現了在功率放大器、天線控制、開關以及優(yōu)質濾波器等領域的優(yōu)勢互補。Qor是英文單詞Core(意為“核心”)的諧音，代表Qorvo所具有的核心技術將為全球客戶帶來更多的創(chuàng)新可能...
Qorvo射頻 2025-01-02

黑芝麻智能發(fā)布華山A2000家族芯片平臺，打造全場景通識智駕標桿

黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺——華山A2000家族。A2000家族芯片平臺承襲黑芝麻智能華山產品線的使命，以更高算力、更強性能賦能汽車行業(yè)，加速高階智能駕駛成為標配，打造全場景通識智駕標桿。華山A2000家族正式問世智駕終途，高階智駕駛向全場景通識智駕在智能駕駛技...
黑芝麻智能華山A2000家族芯片平臺 2024-12-31

芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業(yè)界認可，技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流

物聯網領軍企業(yè)領跑未來無線開發(fā)平臺發(fā)展2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯網（IoT）領域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚...
Wi－Fi芯科科技藍牙 2024-12-24

芯原推出新一代高性能Vitality架構GPU IP系列

支持DirectX 12和先進的計算能力，賦能高效云游戲體驗芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領域。芯原新一代Vitality GPU架構顯著提升了計算性能，并支持多核擴展，以...
芯原Vitality架構GPU IP系列 2024-12-19

芯馳科技與BlackBerry QNX擴大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動數字座艙發(fā)展

芯馳科技與BlackBerry QNX聯合宣布，雙方將擴大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX® Hypervisor和QNX® RTOS作為基礎軟件，并結合其他QNX技術，幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產品。芯馳科技是首家也是唯一一家將其全線產品適配BlackBerry Q...
芯馳科技BlackBerry QNX數字座艙 2024-12-03

強化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無處不在的物聯網設備筑牢“安全”底座

近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”）旗下Wi-Fi藍牙雙模SoC芯片BK7236正式通過了PSA Certified Level 2安全認證。此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山海”安全解決方案，實現了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國內芯片在高等級物聯網安全能力上...
PSA安謀科技物聯網設備博通集成 2024-12-02

羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設計采用

計劃于2025 年開始向歐洲汽車制造商供貨全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該參考設計計劃用于歐洲汽...
羅姆SOCPMICTelechips座艙電源參考設計 2024-11-29

芯原與LVGL攜手為可穿戴設備等應用提供先進的GPU加速

在LVGL圖形庫中新增芯原3D與VGLite 2.5D GPU技術支持，賦能廣泛的嵌入式應用芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統領域領先的開源圖形庫LVGL達成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應用提供優(yōu)化和擴展的圖形處理能力。作為...
芯原LVGL可穿戴設備GPU 2024-11-29

工業(yè)峰會2024激發(fā)創(chuàng)新，推動智能能源技術發(fā)展

來源：意法半導體博客工業(yè)峰會2024于2024年10月29日在中國深圳圓滿落幕，大會展出了150多個應用解決方案，舉辦了28場關于電機控制、電源和能源、自動化的會議，并展示了ST的技術產品。針對那些無法親臨峰會現場的人，ST還組織了40多場獨特的網絡直播，以觸達更廣泛的觀眾，使更多的人能夠觀看峰會。正如...
工業(yè)峰會2024智能能源技術意法半導體 2024-11-18

芯?？萍架囈?guī)級SAR ADC新品CS1795X榮獲“中國芯”

2024中國微電子產業(yè)促進大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在珠海橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。芯?？萍计煜录筛呔然鶞实牡凸钠嚰塖AR ADC芯片CS1795X系列，從280家芯片企業(yè)的364款產品中脫穎而出，榮獲本屆“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎。芯?？萍计囯娮覤U總裁許煜東代表公司...
芯?？萍?/a>CS1795x 2024-11-12

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