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Avant FPGA：創新的步伐永不停歇

作為萊迪思成功邁入中端 FPGA 供應商行列的標志性事件， 2022 年底低功耗中端 Avant FPGA 平臺的發布，在與 Nexus FPGA 平臺一起組成萊迪思“史上最強產品組合”的同時，也幫助公司打開了一扇通往 30 億美元增量市場新大門。解鎖FPGA創新新高度與&n...
Avant FPGA萊迪思 2023-12-29

國產芯大勢所趨，米爾基于芯馳D9系列車規級核心板

芯馳D9處理器是一款車規級工業級應用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實時CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網，CAN-FD。專為新一代電力智能設備、工業互聯網設備、工業控制設備、工業機器人、工程機械、軌道交通等...
米爾芯馳D9系列車規級核心板 2023-07-24

米爾新品!國產高安全性車規級平臺，芯馳D9多核Cortex－A55核心板

隨著信息技術的快速發展，市場對芯片的需求越來越大，中國芯片行業自20世紀80年代開始起步，經過近40年的努力，也進入了一個新的時代，芯片國產化乃未來發展的大勢所趨。米爾電子作為行業領先的嵌入式模組廠商，緊跟國產化芯片的發展戰略，繼推出國產-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯...
國產平臺國產核心板芯馳D9多核Cortex－A55核心板 2023-06-02

VIAVI為SASE解決方案帶來高級性能測試

與全球多家最大規模的全方位服務提供商網絡合作的網絡測試和測量公司VIAVI Solutions（納斯達克股票代碼:VIAV）宣布將向安全訪問服務邊緣（SASE）網絡提供高級性能測試。TeraVM SASE測試解決方案是一個虛擬化平臺，其通過多矢量模擬大規模流量并測量性能，測試任何SASE解決方案的極限性能。VIAVI將于20...
ViaviSASE解決方案測試 2023-04-26

新思科技Polaris Software Integrity Platform 應用安全平臺將提供全新功能

完全集成的 SaaS 產品可簡化任何規模的 DevSecOps 應用安全測試更快地交付安全、可信的應用產品是多個團隊的共同責任。企業需要一個平臺將開發、DevOps 和安全團隊聚集在一起，滿足DevSecOps發展需求，將安全融入整個軟件開發生命周期(SDLC)中。新思科技近日宣布將推出新一代Polaris Software Integrit...
新思科技安全平臺 2023-04-13

國芯科技：高性能高安全邊緣計算芯片新產品“CCP1080T”內部測試成功

國芯科技3月20日發布晚間公告稱，公司研發的新一代高性能高安全邊緣計算芯片產品“CCP1080T”于近日在公司內部測試中獲得成功。公司研發的第一代邊緣計算芯片H2040是基于32位PowerPC架構CPU C9500設計的，常規條件下CPU運行頻率可達1.5Ghz，Dhrystone性能達2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能邊緣計算芯...
邊緣計算芯片“CCP1080T” 2023-03-21

RISC－V距離主流還有多遠？

RISC-V 內核開始出現在異構 SoC 中，這標志著其從獨立設計轉向主流應用，在主流應用中它們被用于從加速器和處理器到安全應用的一切場景。這些變化微妙但意義重大，越來越多的人接受基于開源指令集架構的芯片或Chiplet可以與 Arm、Synopsys (ARC) 和 Cadence (Tensilica Xtensa) 等經過硅驗證的內核相結...
RISC－V異構 SoC 2022-12-29

泰雷茲與Palo Alto Networks合作帶來新型安全集成技術，幫助機構實施零信任安全

• 通過自適應、多因素身份驗證和訪問安全控制來無縫保護云轉型，減少數據泄露威脅• 企業支持靈活辦公模式，為員工提供一致、方便和安全的遠程訪問隨著數字化轉型深入發展，更多的工作負荷、網絡和安全框架移至云端，機構需要推出足夠強大的安全解決方案，以保護他們的網絡。泰雷茲和Palo...
泰雷茲Palo Alto Networks 2022-06-10

基于ARM平臺的可信計算軟件棧的實現及應用

TPM芯片結構和TSS體系結構概述可信計算的核心是TPM，它是一種安全加密芯片，提供了一種基于硬件的方法來管理用戶權限、網絡訪問、數據保護等。TPM芯片用來存儲數字密鑰、認證和密碼，有了TPM不管是虛擬的還是物理的攻擊都將變得更加困難。如圖1所示，TPM芯片主要由以下幾部分組成：I/O組件、非易失性存...
2012-09-18

聚辰半導體展示最新雙界面CPU卡等產品

專注于自主研發核心芯片，為客戶提供完整應用解決方案的聚辰半導體，將于明年的IIC China上展示最新芯片產品和解決方案，包括：雙界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列運算放大器；采用最新NVM CMOS工藝開發的MCU產品。雙界面CPU卡聚辰的接觸式CPU芯片集成了8位微處理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM...
2012-09-09

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