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--BBS主題帖: 凌力爾特推出雙輸出 18A 或單輸出 36A DC/DC 微型模塊降壓型穩(wěn)壓器

[font=宋體, arial][b][導(dǎo)讀][/b] 9 月 17 日 – 凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出雙輸出 18A 或單輸出 36A DC/DC 微型模塊（μModule®）降壓型穩(wěn)壓器 LTM4630，當(dāng) 4 個(gè)器件均流時(shí)，該器件能提供高達(dá) 144A。LTM4630 是一款完整的 DC/DC 穩(wěn)壓器系統(tǒng)，采用 16mm x 16mm x 4.41...
2015-02-07

--BBS主題帖: SoC FPGA的DSP能力應(yīng)對新興的小型基站需求

[font=微軟雅黑, Tahoma,]雖然推動業(yè)界向小型基站轉(zhuǎn)變的因素眾多，但可能最重要的是，消費(fèi)者想要隨時(shí)隨地都能快速有效地連接到服務(wù)提供商，而服務(wù)提供商需要做的就是找到更具成本效益的方法來為他們的用戶提供所需要的高帶寬。方法之一如圖1左邊所示，就是在集中式和標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)器硬件中利用現(xiàn)有的高速光...
2015-01-31

--BBS主題帖: FPGA供電要求解析

FPGA是一種多電源需求的芯片,主要有3種電源需求: 1.Vccint核心工作電壓，一般電壓都很低，目前常用的FPGA都在1.2V左右。為FPGA的內(nèi)部各種邏輯供電，電流從幾百毫安到幾安不等，具體取決于內(nèi)部邏輯的工作時(shí)鐘速率以及所占用的邏輯資源。對于這個(gè)電源來說，負(fù)載時(shí)一個(gè)高度容性阻抗，對電源的瞬態(tài)響應(yīng)要...
2015-01-27

--BBS主題帖: 3D集成系統(tǒng)的測試挑戰(zhàn)

[font=微軟雅黑, Tahoma,] 封裝技術(shù)的進(jìn)步推動了三維（3D）集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進(jìn)的測試自動化將對推動3D集成系統(tǒng)的量產(chǎn)產(chǎn)生重要影響。本文將討論...
2015-01-24

--BBS主題帖: FPGA的時(shí)鐘和復(fù)位

[font=simsun]時(shí)鐘，復(fù)位和電源是數(shù)字芯片的基本需求。一般情況下，ASIC芯片會給出對輸入時(shí)鐘信號的明確要求，如頻率，邊沿，抖動，占空比，偏斜(skew)，電平等。同樣的對于復(fù)位也會有詳細(xì)的要求如復(fù)位時(shí)間，順序等。對于FPGA，情況相對復(fù)雜，簡單來說是取決于用戶的設(shè)計(jì)。這里探討一下對于FPGA單純邏輯...
2015-01-22

--BBS主題帖: 利用Virtex-5 FPGA降低功耗

[font=微軟雅黑,]VirtexTM-5系列產(chǎn)品的推出，使得Xilinx公司再一次成為向FPGA客戶提供新技術(shù)和能力的主導(dǎo)力量。過渡至65納米工藝的FPGA具備采用更小尺寸工藝所帶來的傳統(tǒng)優(yōu)勢：低成本、高性能和更強(qiáng)的邏輯能力。盡管這些優(yōu)勢能夠?yàn)楦呒壪到y(tǒng)設(shè)計(jì)帶來激動人心的機(jī)會，但65 納米工藝節(jié)點(diǎn)本身也帶來了新的挑...
2015-01-19

--BBS主題帖: FPGA加速無線通信系統(tǒng)軟基站的實(shí)現(xiàn) (2)

[font=微軟雅黑,]無線通信系統(tǒng)經(jīng)過多年的發(fā)展，各制式出現(xiàn)融合的趨勢。同時(shí)運(yùn)營商降低采購和運(yùn)營成本的需求，使得支持多種制式、平滑演進(jìn)的“軟基站”成為無線基站演進(jìn)的方向。文章對無線通信系統(tǒng)軟基站的相關(guān)技術(shù)背景進(jìn)行了介紹，并對實(shí)際軟基站的架構(gòu)設(shè)計(jì)思想、系統(tǒng)模塊構(gòu)成及關(guān)鍵技術(shù)等進(jìn)行了提綱挈...
2015-01-19

--BBS主題帖: 應(yīng)對串行背板接口設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

[font=微軟雅黑,][color=#0000C6]借助Virtex-5 LXT FPGA打造功能強(qiáng)大、高度集成的高性能串行背板接口解決方案作者：Delfin Rodillas Xilinx公司有線通信部高級經(jīng)理[/color][/font] [font=微軟雅黑,]采用串行技術(shù)進(jìn)行高端系統(tǒng)設(shè)計(jì)已占很大比例。如圖1所示，在《EE Times》雜志最近開展的一次問卷調(diào)查...
2015-01-19

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