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↓在全部中搜索到 612 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.040 sec.

聯電、英特爾宣布合作開發 12nm 芯片制程，2027 年投產

聯華電子（聯電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發 12nm 制程平臺。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產能，和聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯電這樣的企業合作，為全球客戶...
聯華電子英特爾晶圓代工 2024-01-29

英特爾與聯電宣布12nm制程工藝合作

當地時間1月25日，英特爾(Intel)與聯華電子(UMC)宣布，將合作開發12nm半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。這項長期協議將英特爾在美國的大規模制造能力和聯電在成熟節點上豐富的代工經驗結合在一起，以實現擴大的工藝組合。還為全球客戶在采購決策方面提供了更多的選擇...
英特爾聯電12nm制程工藝 2024-01-29

智原推出14納米ASIC整合設計服務加速邁向人工智能新時代

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞提供完整的FinFET 14納米ASIC整合設計開發服務，搭配SoC驗證平臺與高速傳輸IP解決方案，提供基本單元庫及存儲器單元的客制化服務，為邊緣人工智能(AI)相關應用、消費性產品、以及網通設備，提供高效能低成本的解決...
智原ASIC人工智能 2023-12-27

IBM展示了首個針對液氮冷卻進行優化的先進CMOS晶體管

IBM在2023年12月早些時候的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上展示了首個針對液氮冷卻進行優化的先進CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級研究員鮑汝強表示：“納米片器件結構使我們能夠在指甲大小的空間內容納50億個晶體管。”這些晶體管有望取代當前的FinFET技術，...
IBMCMOS晶體管 2023-12-22

量子工程材料如何賦能半導體性能提升？

作者：Bob Smith，SEMI ESD 聯盟執行董事受訪者：Scott Bibaud，Atomera 總裁、首席執行官兼董事日前，半導體材料和技術許可公司 Atomera 加入 ESD 聯盟，以此為契機，SEMI ESD 聯盟執行董事 Bob Smith 與 Atomera 首席執行官 Scott Bibaud 先生進行了深入的技術交流，探討 Atomera 的原子級技術如...
量子工程材料半導體性能 2023-12-14

背面供電再迎創新：IEDM2023英特爾放出一個“王炸”

作者: 付斌隨著摩爾定律不斷推進，晶體管越來越小，密度越來越高，堆棧層數也越來越多。此時，細節就更能為芯片擠壓更多性能，背面供電就是一個。與此同時，它可能也是實現1nm的關鍵。縱觀目前行業，英特爾先發制人，臺積電、三星加碼跟進，在IEDM2023上，英特爾繼續推進這項技術，這次英特爾又放出了背...
背面供電IEDM2023英特爾 2023-12-14

sureCore和Intrinsic宣布合作，以加快創新的ReRAM技術的上市時間

SureCore和Intrinsic宣布建立合作關系，以加快Intrinsic創新的電阻式隨機存取存儲器(ReRAM)技術的上市時間。Intrinsic的ReRAM將解決SoC開發人員在22nm及更小節點上尋求嵌入式非易失性存儲解決方案所面臨的挑戰，因為閃存不再是一個可行的選擇。該技術具有許多引人注目的優勢，包括類似閃存的密度以及SR...
sureCoreIntrinsicReRAM技術 2023-11-02

新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程，助力加速模擬設計遷移

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率摘要：• 新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優化，在提高設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間。• 新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所...
新思科技臺積公司EDA 2023-10-25

CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計劃

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并...
Ceva先進晶圓代工工藝 2023-08-16

臺積電、博世、英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲引入先進半導體制造

近日，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦半導體宣布，有計劃將共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下簡稱“ESMC”），以提供先進的半導體制造服務。ESMC的成立代表300毫米晶圓廠建造將邁出重要一步，以滿足快速增長的汽車及工業領域產能需求，...
博世臺積電恩智浦半導體英飛凌 2023-08-10

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