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TE Connectivity推出全新MULTI—BEAM卡緣連接器

TE Connectivity (TE)推出全新MULTI-BEAM卡緣連接器，該產品可提供卓越的總體功率和信號密度以滿足數據通信市場對性能、尺寸和成本的更高要求。與通用型產品相比，新一代電源卡緣連接器的密度提高了30%，具有更佳連接容限，從而實現更可靠連接。TE的獨有設計具有模組化、可擴展的特點，支持配置和PCB設...
TE ConnectivityMULTI—BEAM卡緣連接器電源卡緣連接器 2017-06-20

TE Connectivity 推出 LGA 3647 插座產品系列

全球連接和傳感器領域領軍企業 TE Connectivity（TE）近日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產品系列整體解決方案。這些產品專為 Intel 公司最新服務器平臺特定的新型處理器而設計。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在處理器和印刷電路板（PCB）之間提供全面的電氣互連。LGA 3647 插座作為首款采用兩...
TE ConnectivityLGA 3647 插座產品硬件產品系列整體解決... 2017-06-20

TEConnectivity最新推出標準屏蔽罩(BLS)產品組合

TEConnectivity最新推出標準屏蔽罩(BLS)產品組合，可助您縮短產品上市時間、減輕重量并提升熱傳導性能。適用于對重量、散熱性能和電磁屏蔽有較高要求的應用領域。隨著設備復雜性與功能性的提高，高數據傳輸率、高工作頻率且配備多個天線的超薄設備越來越受到人們的追捧。TE Connectivity（TE）公司研發...
TEConnectivity標準屏蔽罩(BLS)產品組...虛擬現實(VR)頭戴設備 2017-06-20

Molex 推出具有高電磁干擾屏蔽性能的EMI適配器具

Molex推出配備了內部雷射保護快門的全新多埠EMI適配器產品線。這款通用適配器可以支持包括MXC、MTP/MPO、MT和HBMT在內的多種類型連接器。此一光學電磁干擾屏蔽適配器是需要I/O密度、電磁干擾圍阻(Containment)、流線型面板后方光纖路由，以及眼睛保護(Eye Protection)的數據通訊與網絡應用的理想選擇。...
Molex高電磁干擾屏蔽性能EMI適配器 2017-03-28

Molex 推出Impact zX2 背板連接器系統

Molex 推出 Impact™ zX2 背板連接器系統，該產品具有行業領先的速度與信號完整性 (SI) 性能，同時以模塊化的設計支持高達 28 Gbps 的數據速率。該系統采用 Impel™ 的專利接地屏蔽和足跡技術，可增強 SI 性能。對于尋求升級線卡以滿足日益增長的數據速率要求的客戶，現在可以滿足這一目...
MolexImpact zX2背板連接器系統 2017-03-28

TE Connectivity 推出新品2 針強制鎖定外殼

近日TE Connectivity(TE)推出新品2 針強制鎖定外殼，此2 針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性，簡單一步便可與繼電器完成兩次連接，適用于 RF 系列繼電器。此外，該外殼還改善了人體工程學設計，能適應低插入力、高保持力的強制鎖定母端子。外殼經專門設計，可配合使用電源開關和控制板應用中 TE SCHRACK...
TE Connectivity2針強制鎖定外殼 2017-03-01

Molex推出用于背板和交叉連接系統的FlexPlane光學柔性線路布線結構

Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構，用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。作為密度最大和最通用的互連系統之一，Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。各種互連產品，包括盲插MTP(BMTP)，高密度盲插MT(HBMT)，盲插LC(BLC)和盲插SC(BSC)均可將光學柔...
Molex背板和交叉連接系統FlexPlane光學柔性線路... 2017-02-27

Molex 推出iPass＋高密度互連系統

Molex公司宣布推出新型綜合iPass+™高密度互連系統，由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables, AOC)構成，能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號。增強型iPass+ HD連接系統經過特別設計和制造，用于滿足新的速度和密度性能標準 Molex新產品的...
MolexiPass＋高密度互連系統 2017-02-27

Molex公司推出SST IP67 PB3遠程模塊

Molex公司推出SST™ IP67 PB3遠程模塊，該器件是具有on-board PROFIBUS*和以太網通信端口的鏈接器件，針對為Rockwell Logix控制器(Compact Logix, Control Logix, Soft Logix†等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡便的解決方案。 PB3模塊具有與機架內(i...
MolexSST IP67 PB3遠程模塊on－board PROFIBUS＊以太網通信端口 2017-02-20

Molex首次推出新型的BiPass I／O 和背板線纜組件

Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜結合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協議的要求。為了滿足當今行業中不斷提高的要求，數據中...
MolexBiPass I／O背板線纜組件 2017-02-20

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