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↓在全部中搜索到 392 條關于“MediaTek”的信息，用時:0.046 sec.

MediaTek攜手阿里云在天璣移動平臺完成通義千問大模型端側部署，聯合推動AI智能體應用發展

MediaTek宣布與阿里云達成深度合作，雙方在天璣9300移動平臺上完成通義千問大模型小尺寸版本的端側部署，該部署可適配天璣8300移動平臺，可實現離線狀態下即時且精準的多輪人機對話問答。未來，雙方將攜手打造面向應用開發者和終端設備廠商的生成式AI軟硬件生態，基于MediaTek天璣移動平臺適配更多參數...
Mediatek阿里云AI 2024-03-28

通義千問首次落地天璣9300移動平臺！阿里云攜手MediaTek探索端側AI智能體

3月28日，阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布，通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺，可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用，連續推理功耗增量不到3W，實現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配，僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗...
天璣9300移動平臺通義千問阿里云Mediatek 2024-03-28

MediaTek將于MWC 2024展示多項率先亮相的智能手機生成式AI應用

作為每年為全球超20億臺邊緣計算設備賦能的IC設計公司，MediaTek將參展2024世界移動通信大會（MWC 2024）。基于天璣9300集成的新一代AI處理器，MediaTek將展示一系列創新的生成式AI技術和應用，其中包括多項業界率先亮相的端側生成式AI應用。2024世界移動通信大會（MWC 2024）將于2024年2月26日至2月29...
MediatekMWC 2024智能手機 2024-02-22

MediaTek新一代衛星寬帶、生成式AI視頻創作和6G環境計算將于MWC2024亮相

MediaTek將于2024世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列先進技術與產品，涵蓋Pre-6G非地面網絡（NTN）衛星寬帶、6G環境計算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、創新的端側實時生成式AI視頻創作應用以及Dimensity Auto車用生態合作成果，并將于現場...
MediatekMWC2024 2024-02-21

MediaTek新一代衛星寬帶、生成式AI視頻創作和6G環境計算將于MWC2024亮相

MediaTek將于2024世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列先進技術與產品，涵蓋Pre-6G非地面網絡（NTN）衛星寬帶、6G環境計算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、創新的端側實時生成式AI視頻創作應用以及Dimensity Auto車用生態合作成果，并將于現場...
MediaTek衛星寬帶AI 2024-02-21

MediaTek AI超級分辨率技術助力海信智能電視流媒體內容顯示畫質提升

MediaTek宣布將進一步深化與海信的長期合作關系。海信率先采用了MediaTek Pentonic 智能電視芯片，顯著提升了流媒體內容的畫質表現。自2024年起，MediaTek AI超級分辨率技術（AI-SR）將應用于海信全系列智能電視產品。無論智能電視的屏幕分辨率如何，不穩定網絡傳輸速率都會影響流媒體內容的畫質表現。...
Mediatek海信 2024-01-11

MediaTek持續拓展Wi－Fi 7全球生態系統，首批Wi－Fi 7認證產品亮相CES 2024

作為全球率先采用Wi-Fi 7無線連接技術的企業之一，MediaTek宣布與Wi-Fi聯盟（WFA）密切合作，首批獲得完整Wi-Fi 7認證的產品作為MediaTek全球生態系統的一部分在2024年國際消費類電子產品展覽會（CES 2024）上展出。這些產品采用MediaTek Filogic芯片組并獲得了Wi-Fi 7認證，MediaTek Filogic芯片組可集...
MediatekWi－Fi 7CES 2024 2024-01-10

MediaTek推出5G RedCap解決方案，以高速連接和優異能效賦能消費電子、企業和工業級物聯網設備

MediaTek宣布推出支持5G RedCap的調制解調器和芯片組解決方案，包括MediaTek M60 5G調制解調器和MediaTek T300系列芯片組，將有助于5G-NR在市場中快速發展。基于先進的 5G技術，MediaTek 5G RedCap解決方案可滿足穿戴式設備、輕型AR設備、物聯網模塊和基于邊緣AI的設備對高能效的需求。RedCap意指“5G輕...
Mediatek5G RedCap 2023-12-04

MediaTek采用臺積公司3納米制程生產的芯片已成功流片，預計2024年量產

MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰略合作關系，雙方充分發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯...
Mediatek臺積公司 2023-09-08

MediaTek采用臺積公司3納米制程生產的芯片已成功流片，預計2024年量產

MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰略合作關系，雙方充分發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯...
Mediatek臺積公司3納米制程芯片流片 2023-09-07

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