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英特爾PowerVia技術(shù)率先實現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸

英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年...
英特爾PowerVia技術(shù) 2023-06-06

英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

此次合作將為芯片設計者們帶來Arm內(nèi)核與英特爾埃米時代的制程工藝技術(shù)的強大組合英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計，未來有望...
英特爾代工業(yè)務ARM移動系統(tǒng)級芯片 2023-04-14

IN Tech 2022 英特爾年度技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品發(fā)布回顧

隨著數(shù)字化突飛猛進，科技對人類的重要性從未如此之高，前所未有地塑造著未來的世界。如此迅速的數(shù)字化進程帶來了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長和數(shù)據(jù)類型的多樣化，也因此提出了不斷增長的算力需求。如果說“算力”是數(shù)字世界的生產(chǎn)力，半導體則是數(shù)字化的支撐性技術(shù)。因而，推進半導體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新就顯得尤為...
英特爾年度技術(shù)創(chuàng)新 2023-01-29

從第四代至強開始，重拾對英特爾的信心吧

英特爾這幾年沒少被市場調(diào)侃為“牙膏王”和“跳票王”，其中重要的例證，便是被市場給予厚望的第四代英特爾至強處理器（代號“Sapphire Rapids”）屢屢跳票，原定于2021年發(fā)布的該款產(chǎn)品，在經(jīng)歷了屢次重大改版之后，時至今日（2022年1月11日）才正式宣布發(fā)售。這也給了其長期競爭者AMD反攻的機會，在服...
第四代至強英特爾 2023-01-16

Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)：2nm和1．8nm提前了

Intel是當下為數(shù)不多同時擁有頂尖的芯片設計能力和制造能力的全能企業(yè)，新CEO帕特基辛格上任后，對于晶圓代工業(yè)務，Intel寄予厚望，一方面開放接納三方客戶，另一方面也在先進制程上發(fā)力。據(jù)Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產(chǎn)，它將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC...
intel4nm芯片 2022-12-06

英特爾繼續(xù)推進摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術(shù)的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個原子的新材料推進晶體管微縮。在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發(fā)布了多項突破性研究成果，繼續(xù)探索技術(shù)創(chuàng)新，以在未來十年內(nèi)持續(xù)推進摩爾定律，最終實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶...
英特爾晶體管芯片 2022-12-06

Intel宣布全新芯片代工模式：開放四種神技

2021年2月份Intel現(xiàn)任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規(guī)模的轉(zhuǎn)型，推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅要保住自己的x86芯片制造業(yè)務，同時還要重新殺入晶圓代工行業(yè)，跟三星、臺積電搶市場。為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經(jīng)服務部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內(nèi)部代工...
intel芯片 2022-10-21

解析英特爾的系統(tǒng)級代工模式

與傳統(tǒng)代工廠相比，在為客戶制造硅晶圓之外，英特爾代工服務還提供更多的服務。過去幾周，英特爾CEO帕特·基辛格就英特爾的代工業(yè)務談了很多。在今年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務將開創(chuàng)“系統(tǒng)級代工的時代”，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供...
英特爾系統(tǒng)級代工模式 2022-10-21

英特爾CEO帕特·基辛格：以先進計算和封裝創(chuàng)新，滿足數(shù)字時代算力需求

在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細闡述了為什么需要先進的計算和封裝技術(shù)來滿足世界對于算力不斷增長的需求，同時實現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗。在此次大會上，英特爾重點介紹了在架構(gòu)和封裝領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果，這些成果增強了分塊化（tile-based）2.5D和3D芯片設計，...
英特爾 2022-08-25

高通考慮讓Intel代工芯片意在平衡利潤與技術(shù)

高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，高通未來會采用多元化代工策略，如果Intel的技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能夠提供恰當?shù)暮献鳁l件，高通會與其進行合作。高通表示，其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。 Palkhiwa...
intel高通 2022-05-30

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