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突破先進封裝壁壘：智原科技攜手奇異摩爾合作的2.5D封裝平臺成功進入量產階段

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）與業內領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，今日宣布共同合作的2.5D封裝平臺已成功進入量產階段。智原科技與奇異摩爾共同打造的先進封裝一站式平臺及服務，結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網絡加速芯...
智原科技奇異摩爾2．5D封裝平臺 2024-10-10

新思科技攜手臺積公司助力萬億晶體管時代的人工智能和多芯片系統設計

經過優化的 EDA 和 IP 全面解決方案為臺積公司 N2 和 A16 工藝帶來強化的計算性能、功耗和工程生產力摘要：• 由Synopsys.ai賦能、可投入生產的人工智能驅動EDA流程面向N2工藝可實現全球領先的結果質量，并加速科技行業領導者的設計節點遷移• 在臺積公司的A16工藝上開發全新背側電源交...
新思科技臺積公司晶體管 2024-10-09

奎芯科技亮相AI Hardware ＆ Edge AI Summit，彰顯創新實力

備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現場與會者，其中35%來自各大企業，更有75位行業領軍人物發表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術。作為半導體IP與Chiplet解決方案的領先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術成果，還通過實際數據和應用案例，展示...
奎芯科技AI Hardware ＆ Edge ... 2024-09-18

從芯片到系統賦能創新：2024新思科技開發者大會共創萬物智能未來

芯片行業年度嘉年華“2024新思科技開發者大會”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領袖，與全場芯片開發者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領域的創新，共創萬物智能時代。新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群先生新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群先生表示，我們很...
2024新思科技開發者大...新思科技 2024-09-11

芯動科技與騰訊云達成戰略合作，為客戶打造一站式芯片設計服務云平臺

圖為：簽約現場芯動科技與騰訊云正式達成戰略合作，雙方將充分發揮各自在算力、IP和芯片設計服務、流片等方面的互補優勢，實現算力和垂直類設計服務的整合，為客戶打造一站式芯片設計服務云平臺，共同推動芯片行業創新與發展。芯動科技是國內領先的一站式IP和芯片定制設計公司，18年來幫助眾多客戶實...
芯動科技騰訊云芯片設計 2024-09-09

是德科技PCIe建模和仿真設計工具

是德科技公司(Keysight Technologies)推出了 PCIe 系統設計工具，這是先進設計系統(ADS) 產品套件中的一款新產品，它支持基于高速高頻數字設計行業標準的仿真工作流程。PCle 系統設計器是一個智能設計環境，用于對最新的外圍組件互連(PCIe) Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還通過向現有Chip...
是德科技PCIe建模仿真設計工具 2024-07-26

奎芯科技M2LINK：助力突破內存帶寬瓶頸，引領產教融合新篇章

奎芯科技聯合創始人兼副總裁唐睿博士出席了2024年第二屆上海新質生產力集成電路產教融合大會，并發表了演講《奎芯科技M2LINK助力突破內存帶寬瓶頸》，為與會者帶來了關于集成電路設計與內存帶寬優化的前沿思考。此次大會旨在推動上海及長三角地區的半導體產業與教育深度融合，聚焦集成電路設計、EDA、制...
奎芯科技M2LINK內存帶寬 2024-07-25

華邦電子攜三大產品線及合作伙伴生態產品再度亮相慕尼黑上海電子展，全面彰顯“芯”實力

今天，備受矚目的電子行業重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導體等應用領域等年度熱門趨勢，吸引了1600+家國內外優質電子企業參展。作為全球半導體存儲解決方案領...
華邦電子慕尼黑上海電子展 2024-07-09

Ampere 宣布將 AmpereOne 系列處理器擴展至 256 核，并與高通在 CPU 和加速器領域展開合作

新款 Ampere CPU 將提供比市場上任何 CPU 高出 40% 的性能Ampere Computing® 今天正式發布年度戰略和產品路線圖更新，重點介紹 Ampere 在可持續、高效能計算的云和人工智能計算方面的持續創新和發明。Ampere 還宣布正在與高通技術公司攜手合作，雙方將結合高通技術公...
AmpereAmpereOne 系列處理器高通 2024-05-21

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創新

新思科技攜手臺積公司共同開發人工智能驅動的芯片設計流程以優化并提高生產力，推動光子集成電路領域的發展，并針對臺積公司的2納米工藝開發廣泛的IP組合摘要：• 由Synopsys.ai™ EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設...
新思科技臺積公司EDA 2024-05-11

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